整个电路板敷地铜皮设置间距应该多少合适呢？

松哥无敌

整个电路板一般敷地铜皮设置间距应该多少合适呢？有木有什么大厂的指导书之类的？或者理论指导类的书籍可以学习参考？求教。。。。
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lukeluck

Altium designer官方给的建议是>=0.03mm 或12mil。
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带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示，在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil。即可达到板边内缩20mil的效果。同时也去除了器件内可能出现的死铜。如下图所示。

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张湘岳

chenting0000 发表于 2018-11-12 10:18
孔边到孔边0.2没有问题，只要不破孔就行，但是楼主能不能说说7628为什么不行呢~~~
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. L( v% d! P: W- N0 S. m8 l' b这个图是孔壁到孔壁，不是焊环边到焊环边。如果板厂钻孔粗糙的话0.2很危险了。

至于7628，我没有表述清楚，应该是避免多张7628。
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2 J- V. a. V2 d4 }! u+ P- P& I把PP比作纱布的话，7628含胶量比较少，是缝隙越大的纱布，钻孔可能会破坏PP的结构，即把做成纱布的线带出来。

4 C0 F7 i) y; j  t1 v$ z越粗糙线就越容易被带出来，如果两个相邻过孔都恰好被带出线来，就有可能短路。板厂应该叫晕圈，看过孔的截面图就知道了。
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布衣

小弟学习了

布衣

老司机多，学习了。

anguchou

lavidayao

我们公司是每块板子内缩30mil为布线区，地铜皮与其电源铜皮间距>=20mil（0.5mm）。

chenting0000

根据我从事FPC和PCB经验来说，PCB最好是6-8MIL（到外形24MIL）,FPC3--4MIL（到外形8MIL）
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chenting0000

张湘岳 发表于 2018-10-30 20:43
& ~- e7 p8 h7 W& V9 o) b% C它这个孔壁到孔壁我认为太小了，可能会导致微短或者CAF问题。

. O  y  b6 S( B7 X# I# u, k# y, j特别是使用含胶比较少的7628有 ...

孔边到孔边0.2没有问题，只要不破孔就行，但是楼主能不能说说7628为什么不行呢~~~
0 [/ Y0 z/ ?; H1 S0 G% o( y因为我们以前多层板用7628是没有问题的，谢谢
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dengzihuan

4 t, C! q6 ]7 C" J我顶我顶。。。。

年轻的橡树

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来看看

roykid_l

学习一下

gs850997871

这个问题之前还真是没怎么在意过   学习一下  

年轻的橡树

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