电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

/ V1 T8 \% a2 ]! u; ^. `6 ~值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
( f/ `0 m2 y) v2 z) i研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
) O2 \/ f; d* Z* F9 l0 ]) K三、培训费用：
9 ?8 A3 h0 i3 o0 T培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
9 [- o, e5 k. S# L( {2 i9 I证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
5 A6 P& M; {* T( h$ t3 ?请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：
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1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) ' I' L- x7 I! r$ Z封装结构的常见失效现象 b) 硅晶元的基础知识 c) 封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) 金属间化合物的生长与可焊性案例 4、   u4 e+ x' z* q  p引脚镀层失效分析 a) ) k0 l2 n- S, {6 y( @. A! f非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) , E4 y$ W; w% \锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d)   n0 W& O+ M- l4 E1 m. y铅枝晶案例分析 e) 9 X$ q0 B% A2 s' m" E: ]金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 + G# h1 z/ a0 }5 b$ k) ~# {焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) 失效分析概念区别介绍 b) 通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) ) {. P+ D- u5 u  o失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) 液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) / T% f* E3 C9 Y0 r4 X: h从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) # U! |, e/ i2 v闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) PCB黑焊盘典型失效案例 b) 7 E9 K/ G& F9 d; \1 nBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) , X  Y' u  z/ P9 S' I; b" g温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) & k: K# _' J% @% v+ W无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 7 X. ?1 y, a5 z, R3 @1 m3 Z( F外观光学显微分析 h) 3 L, ]) C( `6 ]( k0 Y5 @3 o- l" i电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) SAM声学扫描观察 k) / k* `7 J" u5 y开封Decap l) 内部光学检查 m) EMMI光电子辐射显微观察 n) 离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) + J* i# \& ]- w' z+ v$ l整机的MTBF计算案例 b) 9 F' W& H7 K1 l. f6 B/ ?& w集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) : q" r/ \& A4 v; ^盐雾实验Salt b) 紫外与太阳辐射UV c) 7 C# i% S1 H# R  o6 O  ?# x回流敏感度测试MSL d) 高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

. Z/ [; g! g9 V: E' C8 OTim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。
* n/ O! e* ^9 r; g+ W, Q
刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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3 O3 c9 b( J8 h0 V  w# B七、联系方式：
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电
话：0512-69170010-824
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传
! Z2 b) |- A9 x真：0512-69176059
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手
. x6 F0 h( G, T1 V* h机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

3 o# g! t8 X4 g1 }( w* x0 d) E8 S联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

/ {5 I. o/ a; B

  ^" g7 b( C9 ~+ B! n4 B

回 执 表

报名单位名称：
% R9 q9 L, O! x/ v! T

序	姓 名	性别 + h7 y6 q- L5 ~5 ~	职务	电 话	邮 箱
1	# Z) U( w4 \. P	, i; z. Y$ T6 h3 m	4 W5 Q( u" |3 s" @/ k5 t( t( S	& i5 ?4 t' `1 H( U& R	7 ^: c/ Y: W7 m# E5 H3 l
2	* [( d! g! V8 g$ }0 L4 [" U& M	! q/ I( c7 P! d( L5 U* _	* t+ i( K: E/ m  R' U" J		% H" E* d1 ]1 I; p$ E9 ~
3	0 S* g+ j& a' \, I6 A	4 V- }3 q6 z6 C& W$ r0 J, r	. q/ R( E2 I9 L5 s6 K% Z	) E+ t% q$ }9 J	9 V4 D) D" i: `: D! e; v/ _
4		0 L' E4 S" U2 U9 d+ A3 V6 S0 f2 C1 X
是否住宿		是□ 否□ 9 s* J+ d7 g3 @# R% N3 B3 F
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 8 k- b; ^1 w* g0 [苏州〖 〗2008年3月 14日
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 1 u! {) u4 @( m1 N      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 $ B1 ]6 h2 Q% r

; |7 ^+ m( J, J) T

发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例	8	3月 6 L( D' V5 p* {2 ?' s* M# K	' ?/ W$ U! X  D" \. Z% N
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	3月	$ [4 l% i# z1 N! X+ z! w1 W- r- x
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 + M% f1 [" d! @- c0 H( t3 \	8	4月 / |) m6 m& i, ~8 J: e( t4 t" N	6 p' G6 F: d3 j# M$ S! G
4	元器件可靠性加速寿命评测技术	8	4月	" k/ P6 S1 F5 n7 [: c8 I. p
5	元器件常见失效机理与案例专题	8	5月 5 S6 D7 Q0 K) B7 u	! A, t, Y$ b8 d; \9 y$ A
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 8 z1 }2 {3 \. o) Y& f. M# x7 f7 J	16	5月		% w2 @$ Y1 V4 J+ _9 x5 z
7	电子产品静电防治技术高级研修班 , b3 f. @2 |; D+ r, M	16	5月   i6 L, G4 P- ^# O2 ?- A$ ^+ x2 N	# n$ p6 a0 Q9 S
8	失效分析技术与设备 第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 2 \' ]- P2 r2 k/ C8 z5 x
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 7 \; U1 |5 }3 Q$ O/ d	16	5月 " p3 c9 L, i  Q5 Z+ b- ^" N	T. d2 t' B2 F( L% B; T
10	整机MTBF与可靠性寿命专题	4	6月 ! @$ D5 I5 a7 n/ E	: w8 j( e6 J/ s! B
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 " T8 D0 l2 J9 ~	- B; N: C* E! }& r2 H3 l
12	射频集成电路技术 . U  q( z# m, t9 f6 A	16	6月 2 `. r, S; L0 h/ C" S: Q4 S& E; `) |	0 i  S: D9 l5 [1 ]% S9 }( P4 G
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 7 r4 ~6 k6 A+ I: n5 l2 K; @- |  ?- d	4	7月 ) H. i" \3 H0 S# T4 b  i3 S4 c8 U8 Q! {
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 % ?$ S  C  @7 Y2 o/ b/ ]	4	7月	: z; r' c$ D3 o( H; N8 M9 ]  ?
15	欧盟ROHS实施与绿色制造	8	7月 ) E; @" q2 v, g$ L0 b. S4 Y( v1 U	* s0 N# K6 }8 D/ G/ Z- u7 A
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 ! u, R9 a( f( v( k8 N- n) p	8	8月	b$ o2 r  Z* k6 g" O0 O
17	FAB 工艺技术培训	8	8月	6 ^6 V* z% p" L+ G% I
18	IC测试程序及技术培训	16	9月 ; `8 h9 Q# x2 b; g* b" R  K	) p# @( m) S! B& o  y7 x9 I+ Q
19	无铅焊点失效分析技术 1 A( |  x; `) R% Q: p	8	9月
20	环境试验技术	8	10月 ; ~7 t, ]7 T) l9 Y& t* R	( e* d5 W  k/ q' ?3 l
21	电子产品失效分析与可靠性案例 , Z5 N. Y: w$ Q  n9 b	8	10月 ! ~: h0 H1 U5 w, n4 P	8 o7 w4 K, \* S' d
22	集成电路实验室管理与发展	8	11月 ( _- M) Q, z1 [: p
您的意见与建议：
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 电话/传真：0512-69170010-824 0512-69176059 * A1 U6 H; }" i8 U: B. T" N( Q# Q4 P联系人：刘海波 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn ; K. @# [, p* D