电子产品失效分析与可靠性免费培训-20090314

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

! R7 {1 M  u9 W- ^) J: d6 y值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：
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一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
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二、培训地点、时间:

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
- z+ g: ]( l- R1 q" [0 b三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
, Q" C5 r2 `2 d& }7 r证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
7 i. d. x+ T  y  z, ?注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
& Y+ K- C) {& j; b) p2 }0 W午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
* P9 F% q1 V& E7 H& c9 ^& r四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
' S  t! V( d! P( o五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相位与金属相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a) 封装结构的常见失效现象 b) " z( X. l0 {# E+ v1 x硅晶元的基础知识 c) 3 ]* T. j  l7 X/ r6 l' _4 A6 i封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b) 镀层结构效应 c) ) [0 s% E8 g5 v+ V金属间化合物的生长与可焊性案例 4、 ( p9 D" O0 a+ R/ ?  D引脚镀层失效分析 a) 非对称性引起的引脚侧移失效案例 b) 6 e7 l) p/ O  R& V! s锡须案例分析 c) 枝晶案例分析 d) 4 f; [) e' N4 B0 K. ^/ H铅枝晶案例分析 e) ( ^3 y5 i% b; y1 B. n! M金枝晶案例分析 f) 铜枝晶案例分析 5、 0 h! J9 r6 l* i( X4 ~焊锡连接性失效分析 6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析 8、失效分析的基本流程概论 a) * D# W9 Q& O* g8 V. w. ^失效分析概念区别介绍 b) ; T/ j% P9 |" v6 l) P通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 9、IC元器件失效分析案例讲解 c) 失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d) " N7 N: n) d: X1 Q; x5 _液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e) 引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g) 从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h) 闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i) / h7 h. r6 ~" f& n5 m) ]PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j) ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 10、PCBA与组装失效分析案例讲解 a) 7 x7 f/ f4 z! ]6 b% o) X& ^- YPCB黑焊盘典型失效案例 b) BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c) , h+ ]' {. d1 m5 ^0 G, ~温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d) 无铅过渡的润湿不良典型案例 e) 可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 11、失效分析检测设备与技术手段概论 a) 失效背景调查 g) 外观光学显微分析 h) 6 B# ?1 c! @3 T. |电学失效验证 i) X-ray透视检查 j) 6 e! V& L* N& ?, V# PSAM声学扫描观察 k) 开封Decap l) * U0 v. v% H' d* x. ]5 S4 x内部光学检查 m) 1 g8 x  ?" I) p: `6 E( Z. A) }3 VEMMI光电子辐射显微观察 n) ! x7 a: F" A3 Z; n, K  Z+ R离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o) 金相切片Cross-section p) FIB分析 q) 电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 12、可靠性案例： a) : ~: |" D8 S' e5 O整机的MTBF计算案例 b) 集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能                        的计算与Minitab可靠性软件应用案例 13、可靠性检测设备与技术手段概论 a) 6 M( p, }. n5 E" f) J" b) U( @盐雾实验Salt b) / z2 U: ~! O% F8 h/ V# |紫外与太阳辐射UV c) ) I; v! l& f2 v6 u回流敏感度测试MSL d) : E: y: b+ Y$ K8 p8 \* g; S% q高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
+ O8 {0 A8 ?$ ~! a1 N1 a* g( q林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
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七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波
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华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

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回 执 表

报名单位名称：
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序 ( _, Q7 ?) D* ^# J+ e# [" l	姓 名	性别 9 Z; W; ^, U. L% h9 R' n	职务	电 话 - h1 D% o8 w6 }' R- u	邮 箱
1			' T& X8 C7 A+ U* A  H6 y" X " l& w1 k! p3 S1 A	5 r  X4 U6 f+ `8 i. d/ w1 Z- V
2	L( L' h( {0 g2 m# L		( Y4 `0 w4 b4 q; |/ S3 P8 C8 n	( G: E" x- `" i9 E ( s" @# k5 ^0 a' j	% X  e$ a. G; @% l
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是否住宿		是□ & p  r1 X$ \- r7 ~, q8 O否□ / a' s( e, x7 x6 K" _
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 3 S9 K1 G2 B0 d; [苏州〖 〗2008年3月 14日 9 C+ h) q0 Y8 R5 D2 H* |
注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 6 M  Y7 i0 M1 l# g: w, e      回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 ) h; f9 H, \4 X: x

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发件人：                                       电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
		课时	月份
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 * L/ x' ~' `6 c- ^- j1 [! ?5 g	8	3月
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等)	16	8 n6 E/ u5 e9 n2 _2 H; ?: s7 B3月 7 L# i) b& q% u2 H  L1 _- w  u
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 ' s3 k% f5 w# L	8	4月	6 B0 v- w& _- I! H
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 " E5 B# s3 E+ u0 w	8	4月	( d: F: j0 u: v" U+ K
5	元器件常见失效机理与案例专题 + F/ P2 I) K" I	8	5月 : U6 `6 t: ]$ l* o; `* U9 b( p2 u
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战	16	5月		. N; {2 }# O2 x# B" v. E# u
7	电子产品静电防治技术高级研修班 2 J, z- C# C" B6 M5 r	16	5月 ' b' [' K0 Z; [
8	失效分析技术与设备 6 b/ o( o* f) E, u& o, \$ \2 {第四讲 可靠性试验与设备	4	5月 " w+ m; n! L3 r8 `( _/ ~" \	( C, Q. ~* ~( Y! B9 i% ?( ^
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)	16	5月 2 q2 z8 Y" @0 B. l$ t) y	. g* |1 ~' y/ c	5 ~( N+ Y. Q! W* o
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 5 Z6 Z! T/ U9 F0 S6 D% s# Z	4	6月 ( f; _5 v7 ?) l" E$ o0 s
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题	4	6月 : [; F! }; g, _  @
12	射频集成电路技术	16	6月 * `" h: z% v( Y# |7 }' t) c	9 j+ a; E1 v9 _" m# a! Q+ D
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题	4	7月 ' o1 N5 Q# C) ~. `- L- ~- h
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 2 a* L1 o, |2 ]4 Z& _# x- a6 @: c	4	7月
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 0 s4 x7 |" ^) y* V	8	7月
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 ; d! Y! v& b2 g  m/ k$ i) b3 K	8	8月 # R6 h+ b/ E0 D( h
17	FAB 工艺技术培训	8	8月 0 L5 j5 c8 z" o 5 q7 E9 L& J8 a# q
18	IC测试程序及技术培训 + A1 h2 z* o# Q6 W8 ^* l% q	16	9月 * w" N& \) `. P' {" y
19	无铅焊点失效分析技术	8	9月	. g% H) n7 S! T! ?; Z* L# M
20	环境试验技术	8	10月
21	电子产品失效分析与可靠性案例	8	10月
22	集成电路实验室管理与发展 + y7 e9 e9 [  `! A: i; k8 L. U7 k	8	11月
您的意见与建议：
8 k  m4 I! p5 ^# J7 k# |5 I$ \# {6 {注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 9 p! ?; L/ [1 X# ]$ o电话/传真：0512-69170010-824 % ^: r2 \1 q7 [1 ?7 J0512-69176059 % E4 Z: G7 Z: ~: Q ; G0 l# O+ E  V0 E联系人：刘海波 % R4 z* J8 Z( m* E# ~' Z% W# S邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn

barry945

有没有计划在北京也来一次呀？

huaz

沒有深圳/東莞的?