1. 布线完的整体 ' o( e' U7 U& |) a! n
2.10度角布线 no straight vertical, horizontal, or 45 degree routes longer than 1". Either route at angles in between 5 and 40 degrees and 50 and 85 degrees
7 ~# k* v2 ~+ }8 }! D0 E10度走线普遍解释: 在估算通道损耗时，一般会认为介质是均匀的。但是事实上不同的叠层会使用不同厚度的 PP(聚丙烯)，不同厚度PP 的构成是不一样的。PP 主要由玻璃纤维和树脂组成。波纤的经纬交叉点和空隙中的树脂含量不同，这会导致介质的不均匀性，主要是波纤交叉点和空隙中的Dk 和Df 值区别很大。在最坏情况下，一对差分走线中的一根走在交叉线上，而另一根则走在空隙当中，这样差分对的传输延迟和损耗都会不同，这将造成眼图的闭合和造成EMI。采用Intel 推荐的10 度角设计就是一种常规的解决玻纤效应的做法。
& h5 @) S9 W% g9 e# ]- Y; q+ e3 l8 |' i6 g( m+ F( o# L. R+ @1 O
3.过孔 客户背钻的大小是要满足30mil没有任何的走线和铜皮
# U& d# X) v8 b8 `: Z+ \: O高速线连接到0.8的BGA，客户采用的是盘中孔设计。2 c( f6 n( i" C/ ]! R/ t
~9 s" u9 K2 a! g1 Y$ ]! ?
5 `" v7 r: C/ D4.间距： Shift the 25G routes to ensure at least 60 mil gap between any vias and the routes.8 `* C5 l, P1 E! V
Also the 60 mil gap only refers to the distance between the routes and the vias. Not between the 25G signals themselves.7 ~; z9 x- R; y, w2 |
客户要求高速线的走线离其他过孔和任何其他的走线要求满足60mil，自身的走线达到20mil以上 5 E2 v* U( x# h8 a8 U. D$ a, {1 y
5. 背钻 过孔的背钻 比如用19RV7的孔，那么它的反盘该至少做多少可以满足背钻要求9 i, r+ H& f9 D8 Q' Z
我们知道7的孔要用8.9的钻嘴。那么背钻反盘（或者说route keep out的大小）的要求：) T% T- X$ B2 v# n, c$ I/ S1 w, z2 \
D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil所以反盘的大小至少27才可以允许背钻。D=8.9【钻嘴大小】+6【背钻比钻孔至少大6】+（6+6）【背钻到走线铜皮的间距要求】=26.9mil
9 z- a- H M& L4 F$ \- O0 T- d5 n此板的背钻反盘要求是反盘30mil。
# p+ A. B( G* n* f5 `1 ^) q 压接孔的背钻 要留有45mil的器件压接距离 | 
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发表于 2018-9-1 16:19
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