射频通信板PCB设计案例

Zedd

【单板类型】	射频通信板
【Pin数】	1137
【层数】	4层
【最高速率】	射频信号最高频率达24GHZ
【难     点】：	1、使用高频板材，叠层设计特殊； " d$ S0 E' d# I* S' ~3 C2、SMP头接入的高频信号，对线宽线距的要求严格，需完全按仿真数据来设计； 3、为方便测试，同时也更好的散热，要求射频信号表层2mm范围内需要开阻焊，对布线通道影响较大； 4、底层考虑散热，需要整板开通窗，对布局、布线空间有影响；
【我司对策】：	1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的芯板； % d( }3 u" c% z& d( i0 K  q+ ?层叠设计如下： + ?7 ]  r$ K; r% `. [/ U! J1 L   2、接头处渐变设计： 结合层叠、仿真要求，给出如下设计间距和线宽规则： W0= 0.356mm(14mil)，G0=0.127mm(5mil)（射频线宽和地间距） 5 W/ T' }$ ?# `2 e* PW1=0.381mm(15mil)，G1=0.51mm(20mil)，L1=4mm（157mil 接头处线宽和地间距，长度） ) E' E$ L+ e  }% b1 P1 LW2=1.1mm(43mil)， L2=0.85mm(33.5mil)（接头渐变宽度和长度），包地孔的间距40mil PCB设计示意图如下： ' q, n6 ?& A; D1 ]4 L# Z. J 3、为了方便测试、散热，Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊； 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm，经与客户确认，适当做小。 4、底层也考虑散热要求，需整板大面积开窗，部分区域放置少量器件，且尽量集中；非地过孔做好避让；