IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件

tencome

2 z+ o; h( _: N* E' A请教大神问一下，
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: y- V) [9 h3 y4 X3 vwafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，
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但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？


如果可以合成，用什么软件合成？
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diff

不是ibis文件，是rlc参数

amao

考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了
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