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PCB设计之光学基准点!

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发表于 2007-9-27 10:59 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在有贴片元件的PCB板上,为了对PCB整板进行定位,通常需要在PCB板的四个角放置光学定位点,一般放三个即可。常见的基准点主要有三种:拼板基准点,单元基准点,局部基准点。0 f  [8 y0 x1 c
. \% N% f) Z2 S0 F7 n" W
0 L3 J  M" Z( Q1 s0 o2 y
* J1 S, y: X9 b4 ~  |! X. _( D
基准点结构:5 G/ o0 {: u6 `3 g
(1)拼板基准点和单元基准点
. }7 l/ J5 z5 e: \% S0 a形状/大小: 直径为40mil 的实心圆。
4 }5 M  u$ [2 ~. r' g" u阻焊开窗: 和基准点同心的圆形,大小为基准点直径的两倍。在 2mm直径的边缘处要求有一圆形或八边形的铜线作保护圈用。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同,即三个基准符号下有无铜箔应一致。
: z; _' g- w# h: _
9 `; T3 ]6 K! ?) k* y/ J5 X4 x
) C6 N+ t" \" i" M+ D: Y
) Z$ `& m6 v8 |(2)局部基准点9 h5 v$ {  D9 S: t
间距≤0.4mm的QFP和间距≤0.8mm BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基准点。& i$ C! ?, g1 v  ^: n( M/ \0 M
大小/形状:直径为40mil 的实心圆。& H1 C' C) @3 {, @) Q. }% J
阻焊开窗:大小按普通焊盘处理,外圈铜环可不要。
# |( G' s( Z- o& ]/ f( J: s  s1 E$ F# O% k) Q8 R+ R
* j- y$ T0 t8 R# _/ E
+ N7 W: d0 e+ U- D3 W
基准点放置:. r6 g0 m  Z, o
一般原则 : - o0 V5 B) A) U6 @4 _! s
过SMT设备加工的单板必须放置基准点。
3 X" \+ b  V% `/ L6 B) W1 m  l" C8 F单面基准点数量≥3。0 {) D( M; e9 E2 C
单面布局时,只需元件面放置基准点。
8 u) v: ?: E6 n! X# W# H9 ^PCB双面布局时,基准点双面放置。9 N# u) N8 u/ r+ Z
双面放置的基准点,除镜像拼板外,正反两面的基准点位置要求基本一致(见下图)。" f. R; G2 G6 L. C- b+ [# _: R

' }0 P- p2 @1 t; R# _6 R* o: p 8 J: u6 U+ O! t* b& U: v$ ?

/ s% X3 p5 Z( [, o2 `- U(1) 拼板的基准点放置2 S& v8 d, [, f' S/ D
拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。* s% @/ H& p2 C/ K/ W* A
拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布,尽量远离。拼板基准点的位置要求见下图A。
& d4 Q2 }! y# i+ ^9 U# e采用镜相对称拼板时,辅助边上的基准点必须满足翻转后重合的要求,参见下图B。
$ l# T$ J; k2 Y" k/ U) V' N, \
0 e& c0 ~: j- T % u0 k0 Y5 J2 z0 p" z. d
9 \7 u  V1 @' k( |3 E: o
(2) 单元板的基准点放置
4 i% S) z6 t0 ], ?4 O0 c基准点数量为三个,在板边呈“L”形分布,各基准点之间的距离尽量远。基准点距离板边必须大于5mm,如不能保证四个边都满足,则至少要保证传送边满足要求。
1 Z. P+ k1 L8 T) Q7 ^5 |
* b% M8 `. S: U: i/ d+ t5 x2 _( \5 j: m4 p8 {
. d2 D& i7 h4 S( U2 w% a
) \9 a. _6 P! Y; Q7 O# K5 C8 p/ h
[ 本帖最后由 steven 于 2007-9-27 11:23 编辑 ]

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该用户从未签到

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发表于 2016-1-10 10:40 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2008-1-6 00:11
; E/ e* G; O. B( ?) o基准点是不是大概位置到芯片对角线就ok?不一定觉得的对角线吧?是不是就在沿着对角线方向大概放置了就好了?7 D2 T: E& O1 Q+ V
...

$ K1 F. F1 X" a& X; P& W放两个角上就可以,不用严格对角线放置
. Q* F) N& a# ^. Z! s' q% [% q

该用户从未签到

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发表于 2016-1-21 09:25 | 只看该作者
有了一个基本的概念  谢谢楼主!!

该用户从未签到

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发表于 2018-7-12 09:15 | 只看该作者
顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶

该用户从未签到

28#
发表于 2015-12-28 13:52 | 只看该作者
细节决定成败啊
  • TA的每日心情

    2024-8-4 15:31
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    27#
    发表于 2015-12-20 15:16 | 只看该作者
    没见过SMT生产,板框是摄像头参考点
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-17 15:08
  • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III

    26#
    发表于 2011-10-19 17:51 | 只看该作者
    这个必须顶!

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2008-12-2 14:15 | 只看该作者

    回复 1# 的帖子

    图B 中为什么a>5mm, b>c+6mm ?
    * i1 U2 O: S( h! k5 I( D4 z3 V 我看到有关资料说工艺边留5--8mm,那怎么能保证a还能大于5mm呢?
    6 H9 N5 ]0 E7 j  N$ Ab不可以等于c吗?

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2008-9-28 11:38 | 只看该作者
    我们只要求在板子的对角处各放一个光学点,两个就够了
    3 |& l$ K$ j1 h: }) j摆放位置一定要涵盖所有的SMD作业元件,光学点中心半径1.5MM内不能有任何感光物

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2008-9-27 18:03 | 只看该作者
    我的方法是用焊盘修改的  把顶面或者底面外径40MIL  钻孔改为0,把内层都改为0,不知道对不对啊
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