PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
　　 1、 印制电路：printed circuit
　　 2、 印制线路：printed wiring
& p* v0 ?% [% b　　 3、 印制板：printed board
0 b8 Z1 n' W) r　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
* n% h9 z/ D; _1 H% y　　 6、 印制元件：printed component
. [+ h/ e% e& l3 y3 t9 O　　 7、 印制接点：printed contact
　　 8、 印制板装配：printed board assembly
5 A4 Y4 s: \4 [  K0 |  N　　 9、 板：board
3 l, G8 D1 ?' S& X4 [3 e　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
! G; \# W# o- |6 f( ^- C　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
, y6 x- k  _! J) H5 L　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
9 `, g( C7 F+ H% |& ~. _8 K9 ~! m! b　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
5 m* @" A: q3 ^3 m( N, C- a  T3 e　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
) O. E  s! x  ^3 h& y- e　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
. j( o  @, g! s) o+ c3 g/ m7 L　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
. N# C! \$ c3 d" b' H# }: R% w　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
2 c! `1 |) q/ @　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
' o1 u& j5 W0 K) p5 \2 W　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
' B5 h7 y! K8 a, N1 t7 a6 f　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
3 n( v( W: z' y) L4 }　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
0 ^  V; L7 |3 o) k9 U& N+ a　　 rigid-flex double-sided printed
- g8 r! @4 o8 h# v　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
　　 28、 齐平印制板：flush printed board
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
* R9 v! g* |7 K( u4 j　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
8 U6 Q+ j0 ]* x: ?! Z3 X; A　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
# q4 Q( A9 L8 L, f( }+ v　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
4 g- \3 {3 d2 S1 u* C+ ?　　 38、 微线印制板：micro wire board
　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
$ |2 a7 g9 {" E: X, v  Z　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
* k0 N  I7 o* C& i* y5 ^　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
　　 48、 母板：mother board
: I; M& ]& X& f) O8 C: q　　 49、 子板：daughter board
* t7 F: N8 R, ]$ a　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
9 L  O7 Y2 t* J6 n1 O; `8 \. y　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
, q: B" A9 w% Z. E0 l% c　　 56、 电缆：cable
$ O/ w' }' l& b9 ?/ ^　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、 薄膜开关：membrane switch
　　 59、 混合电路：hybrid circuit
　　 60、 厚膜：thick film
8 Q/ R6 J' o' l5 x/ o# I3 o. L　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
4 p0 `% K5 b% U& A　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
　　 64、 互连：interconnection
　　 65、 导线：conductor trace line
& t# Y% x6 q" e* r　　 66、 齐平导线：flush conductor
　　 67、 传输线：transmission line
　　 68、 跨交：crossover
　　 69、 板边插头：edge-board contact
　　 70、 增强板：stiffener
　　 71、 基底：substrate
　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side
: h7 F8 u) C; x( F- G0 E% ]" ]5 K　　 74、 元件面：component side
　　 75、 焊接面：solder side
　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
( X2 f- s. x% p. L1 V' o! c+ k' q% G　　 78、 图形：pattern
; N, E1 b% h' J! P　　 79、 导电图形：conductive pattern
0 Q3 d2 M" h, n! K　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
) E9 P5 O% ]+ q8 L# v; b) Z- r　　 81、 字符：legend
　　 82、 标志：mark
　　 二、 基材：
1 @/ P0 s- Z' u　　 1、 基材：base material
) Z  e, H  {! A/ c　　 2、 层压板：laminate
. \: E) I, w) H, i4 |5 H　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
$ J4 a% c0 a/ h9 Z) d7 L　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
* n- Q' L; y( M- m/ _　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
　　 7、 复合层压板：composite laminate
: ?7 x8 {$ M. t, N' a　　 8、 薄层压板：thin laminate
' g3 I+ w% H0 o) U6 c" q. K& i2 M　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
: L: X- \" j9 Z! R　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
6 P& H& F0 |+ ~$ E* T4 w6 a  U　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、 基体材料：basis material
　　 13、 预浸材料：prepreg
　　 14、 粘结片：bonding sheet
% K% E# S8 ?; @- m' S* o　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
# a$ x4 J2 H1 p- u　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
9 y& m6 y+ ]5 _& g　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
  o; h3 z: @% \　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
, C2 p8 X$ c9 S% ^　　 19、 内层芯板：core material
  @5 c) Z3 i6 d9 i$ A5 q1 \　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
. }6 G5 ~; l& ^& M: e　　 23、 粘结层：bonding layer
0 o8 R, ~  E7 A　　 24、 粘结膜：film adhesive
　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
- q+ ~; H/ v) j% X: k# i. B　　 28、 增强板材：stiffener material
　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
3 B5 T$ N  `# g% e7 y　　 32、 基膜面：base film surface
6 ?4 C" r( W/ L8 m9 g' k- U　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
　　 34、 原始光洁面：plate finish
　　 35、 粗面：matt finish
, t: t! j" i( O7 G5 y) o) o　　 36、 纵向：length wise direction
　　 37、 模向：cross wise direction
　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
　　 laminates(phenolic/paper ccl)
9 K: e: B8 @0 g; D　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
- a0 `- v1 ]& f! J+ D' X5 }　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
　　 reinforced copper-clad laminates
　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
/ T9 J; X! p9 h# R0 r　　 laminates
: k  t7 d* q$ _: r1 F% `0 S2 i　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
0 Q+ z! ^8 L  K1 m$ j　　 laminates
　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
, Y) p% G) p7 O- u4 C　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
! ~! u7 v& ^* g! _3 T; {5 Y! H' V　　 copper-clad laminates
' Y( |1 B+ K0 h; w; _* O　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
, g6 G- O/ C; w% a$ G　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
! a  J2 ?: _9 K4 \　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
1 E9 w; P& B# G　　 三、 基材的材料
9 O7 O) j. D8 R　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
/ ^/ X0 _3 I% p( w$ R　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
- v: f6 l; q6 M1 |, S* G　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
: R" ]; H8 J+ y1 R. p; D　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
# f7 Y4 Q# X. G& o9 {0 D) Z8 L# C% s& i　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
$ [) }" Y$ C& R3 d7 U; O1 q+ c　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
9 L" `) w$ S: w( [7 A　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
2 D2 j" Y1 @! c; h$ x' Z8 {　　 14、 氟树脂：fluroresin
# i4 J* E" h0 T& ?$ [　　 15、 硅树脂：silicone resin
　　 16、 硅烷：silane
* M& A- b: s) t1 f% E　　 17、 聚合物：polymer
  n. C0 ?8 r& e! s　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
+ o7 R- }1 N6 w5 N　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
9 H- I; X0 a0 P  P+ z　　 20、 双晶现象：dimorphism
% a0 Z7 ^, R5 A" [# P' D, V/ y& W　　 21、 共聚物：copolymer
4 c' H# d" i" }# u1 w) h　　 22、 合成树脂：synthetic
　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
, [+ [  P. f  F1 g* U! x. C8 b3 d　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
3 z2 T+ O: E: U' T  X　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
　　 27、 环氧值：epoxy value
$ i5 Z7 q0 m1 _& n2 J　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
　　 31、 固化剂：curing agent
- s: @9 O1 V9 E2 N; t0 ]　　 32、 阻燃剂：flame retardant
　　 33、 遮光剂：opaquer
, T0 L5 S" w0 F. i" s7 ~8 l　　 34、 增塑剂：plasticizers
+ `1 Q- Q0 e6 H　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
3 b# S4 s) k+ n1 o% K" G　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
　　 copolymer film (fep)
　　 40、 增强材料：reinforcing material
3 e: W* Q8 A  ~: U) X7 @; {　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
" I6 m9 r9 H4 s; a' K& ]0 K; ]( Z+ t　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
% |8 B1 I! T" x: p4 }　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
　　 46、 非织布：non-woven fabric
* e- T0 j; \& s　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
　　 48、 纱线：yarn
& d1 |& ^# K! z( b　　 49、 单丝：filament
* h5 `+ G0 ~- L　　 50、 绞股：strand
. W2 ]6 M# I1 A, j. T: Q9 s　　 51、 纬纱：weft yarn
　　 52、 经纱：warp yarn
  v5 z1 L5 [1 I- M) U　　 53、 但尼尔：denier
  i0 v% ^* a# `　　 54、 经向：warp-wise
　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
　　 56、 织物经纬密度：thread count
　　 57、 织物组织：weave structure
9 c9 W+ O  c0 z. E  y　　 58、 平纹组织：plain structure
　　 59、 坏布：grey fabric
7 x3 J- C5 E; h& }; O　　 60、 稀松织物：woven scrim
! N( q  i- O( ]　　 61、 弓纬：bow of weave
6 v1 M6 G  D1 Y" Z　　 62、 断经：end missing
, y  _1 v- h+ [3 i% n　　 63、 缺纬：mis-picks
　　 64、 纬斜：bias
+ E8 A$ }9 c5 P& g$ k5 E8 ~　　 65、 折痕：crease
/ t7 K/ V. `' d& E1 e　　 66、 云织：waviness
　　 67、 鱼眼：fish eye
　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark
7 [/ }/ i1 M' J4 m6 ?8 g2 E　　 70、 裂缝：split
0 L+ |" J6 [8 Z) y　　 71、 捻度：twist of yarn
' N$ `  `# m6 }2 w2 @　　 72、 浸润剂含量：size content
　　 73、 浸润剂残留量：size residue
　　 74、 处理剂含量：finish level
　　 75、 浸润剂：size
+ b4 y/ d5 L" O) {' j　　 76、 偶联剂：couplint agent
　　 77、 处理织物：finished fabric
　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
) ~% S1 K7 x$ N$ i　　 82、 断裂长：breaking length
- d% Z* D8 O, H; A) J　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
; K, W0 i7 D. E) N" q2 g( F　　 85、 白度：whitenness
" n# |( ?/ F: I$ ?2 R" R* G0 v　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
: X' r; W9 w0 s9 S/ l* d　　 88、 铜箔：copper foil
　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
1 n: Z) Z& C  t+ t　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
7 y( ~( g) r$ T) T1 h$ W* W6 J7 m　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
+ ]* F3 {4 c! x! m3 S% o8 H　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
4 _7 T  P* @) V( U5 c. n/ F  a. R　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
, e$ L9 z1 J7 g# ]0 F- @　　 97、 载体箔：carrier foil
　　 98、 殷瓦：invar
. ^/ v0 d# C) c: {% n% b$ l* n　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
) U1 x7 r' a+ T( c  O; v( T: ^　　 100、 光面：shiny side
　　 101、 粗糙面：matte side
　　 102、 处理面：treated side
( T+ J9 @$ U+ S; ~3 D5 {/ j- l　　 103、 防锈处理：stain proofing
　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
* F4 `0 K6 T, Y1 }) M; [3 s　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
　　 2、 逻辑图：logic diagram
/ R0 X7 [6 s- G# D　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
　　 4、 布设总图：master drawing
+ I6 \( o$ Z) F' m# O　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
1 E! v/ H9 f+ e3 ?$ t( c9 j6 K3 N　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
/ o+ b: @5 n6 n! o/ z% H　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
5 i! w* e( K- {( B* n, x  R* {　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
9 O3 T5 _9 s$ v1 D; ]$ ]8 ~　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
* B* _* q3 X1 ]+ Z$ e3 P　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
+ ?% Q% N4 m# R! @, O* ~4 p2 F　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
2 B5 T  H2 B/ n' O' D4 I9 s　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
　　 16、 布局：placement
  s/ d4 ^8 k4 o4 ~  q9 r　　 17、 布线：routing
6 t8 }% O" f' d/ H6 p% Z　　 18、 布图设计：layout
　　 19、 重布：rerouting
2 s- \9 b1 N4 n/ [3 s$ e3 X9 |; h& o% G　　 20、 模拟：simulation
' l  c% p, L, F6 D　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
　　 23、 时序模拟：timing simulation
' F& p8 `$ c1 F) G0 p　　 24、 模块化：modularization
　　 25、 布线完成率：layout effeciency
　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
% s$ j  C. n/ e3 P　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
　　 28、 设计数据库：design database
　　 29、 设计原点：design origin
7 W# K3 K; ?$ L1 y, V　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
　　 32、 表格原点：table origin
1 `# q6 i  L, B  e: [　　 33、 镜像：mirroring
6 N0 [2 U' l: d  M9 k　　 34、 驱动文件：drive file
　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
, z* D& S, F# z2 b2 H" M　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
1 L% {( N: {2 p5 B% F　　 38、 元件安置：component positioning
; ~# c* ]; O( ^5 J8 q  J　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
( ~% P+ `. u" M0 [　　 41、 扫描填充：scan filling
8 E' R$ ^: J3 ^+ R* i2 B  u$ x　　 42、 矩形填充：rectangle filling
# E2 s$ R: }( @1 z& F" ]　　 43、 填充域：region filling
6 Z& P7 `! Y7 O+ g3 f　　 44、 实体设计：physical design
$ B. l8 a. K6 ]! p" p9 v: k　　 45、 逻辑设计：logic design
　　 46、 逻辑电路：logic circuit
　　 47、 层次设计：hierarchical design
　　 48、 自顶向下设计：top-down design
　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
' a3 n" ?4 B+ x/ d. P5 V2 b　　 50、 线网：net
　　 51、 数字化：digitzing
' c- o/ z3 r# U; N- T8 Q　　 52、 设计规则检查：design rule checking
0 f& y9 @& R: k( Z$ g4 C% X　　 53、 走（布）线器：router (cad)
　　 54、 网络表：net list
: u( t- q, \0 V# I7 a# x2 D　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
# l! l, X& ^4 y　　 56、 子线网：subnet
. p8 g6 S' R% z3 H1 Z' ~5 A　　 57、 目标函数：objective function
　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
　　 60、 费用矩阵：cost metrix
% ]9 F# m, L$ [- `# Q, u　　 61、 工程图：engineering drawing
　　 62、 方块框图：block diagram
　　 63、 迷宫：moze
　　 64、 元件密度：component density
9 G  S6 o. H9 G& i% r- F　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
　　 66、 自由度：degrees freedom
　　 67、 入度：out going degree
　　 68、 出度：incoming degree
1 e$ [; B& k  O9 K7 @　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
9 W. P; Y: v+ V2 Z/ e　　 71、 网络：network
　　 72、 阵列：array
- G: \7 L$ ~  J　　 73、 段：segment
　　 74、 逻辑：logic
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
4 `" a, K* Q: V: W! G　　 76、 分线：separated time
: m5 ]( _' Y0 M# V! x9 w4 q　　 77、 分层：separated layer
% v9 u+ m* h- }5 w- Z" o* K/ |　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
- `: A6 h& S7 ?7 r% i　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
& q6 [+ i1 R/ n4 I, g3 `) b- [　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
　　 3、 导线距离：conductor spacing
　　 4、 导线层：conductor layer
　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
/ z2 _/ ]. T# C" F4 ~& R　　 7、 圆形盘：round pad
　　 8、 方形盘：square pad
; r9 X2 P5 e* Y( x: e1 m　　 9、 菱形盘：diamond pad
　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
　　 11、 子弹形盘：bullet pad
　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
　　 14、 v形盘：v-shaped pad
! D4 l$ V  o3 U( P! S0 c  x6 }2 x　　 15、 环形盘：annular pad
5 ^: _- n' y" G　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
　　 17、 隔离盘：isolation pad
　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
7 O& G& B* l! ]+ A- B　　 19、 偏置连接盘：offset land
　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
. c. _( V7 U* M  {5 g　　 21、 盘址：anchoring spaur
　　 22、 连接盘图形：land pattern
- Q/ \/ f6 I! C　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
: ~+ t7 s/ y5 A+ T# v$ q; Q　　 26、 安装孔：mounting hole
/ P2 _+ }- D, {　　 27、 支撑孔：supported hole
　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
　　 29、 导通孔：via
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
+ D9 G# R5 x) D& V) Q+ |$ K+ A7 V9 i　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
  B' h4 @5 x; z2 C% p3 j　　 33、 埋孔：buried via hole
　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
# f  b3 P0 [- {2 k7 o5 j　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
　　 37、 定位孔：toaling hole
& C" }  d+ a$ F% Z　　 38、 无连接盘孔：landless hole
; G3 [$ s, p: S& I　　 39、 中间孔：interstitial hole
% v# n1 F9 p( ]& R/ r7 q　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
: Y1 {) E( {; L) d8 u9 c/ l　　 41、 引导孔：pilot hole
$ U0 E+ K$ w: a# R" l5 n7 U. d% L5 Y　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　 46、 孔位：hole location
　　 47、 孔密度：hole density
　　 48、 孔图：hole pattern
1 G  K, W% |: q　　 49、 钻孔图：drill drawing
　　 50、 装配图：assembly drawing
2 |$ I6 n) W3 U! L  f　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
3 M+ A; l0 ~# W1 I1 z　　 52、 参考基准：datum referance

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住

shiningstars

谢谢楼主