PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
6 H* I) O1 z6 }: l5 e　　 1、 印制电路：printed circuit
　　 2、 印制线路：printed wiring
* U1 ?  `+ d- K" b( I8 ^! G. A　　 3、 印制板：printed board
　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
　　 6、 印制元件：printed component
; D/ }& q- S9 L　　 7、 印制接点：printed contact
3 V1 e  P- T, z, i% w; k　　 8、 印制板装配：printed board assembly
　　 9、 板：board
　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
' M7 B( k: W" O9 a8 y　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
- Q& V" ^% J& v7 V2 c9 e( k; [) ?$ F　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
% H7 h$ K7 i! Y% h3 R5 k# E　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
" a( O' r  _  A# d　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
$ `5 }' y0 Q7 j" e+ }' h/ J　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
! d! r( Z8 ?7 [) w; A/ N, M　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
$ w; E& D$ \9 \) Q　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
( u1 X) B. D( }# {　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
+ {3 Y" |  d* |. }5 r; h　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
8 M  _! W" w: ]* E2 M# r　　 rigid-flex double-sided printed
　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
　　 rigid-flex multilayer printed board
" C7 z9 d) a# T" f8 r# d　　 28、 齐平印制板：flush printed board
　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
6 p6 K& G, k! v( G' S2 Z( L. |  k% e　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
% v* ?& M4 g% o' \　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
3 |' V+ y; R: A& p　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
' U9 O% f( {1 A; t　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
　　 38、 微线印制板：micro wire board
7 Q$ Q/ y6 L" ]　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
' E9 W. E% U% N4 Y" r% k　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
! B8 k: u; X* Z　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
. c% ?& l6 j# q* P　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
　　 48、 母板：mother board
　　 49、 子板：daughter board
0 e9 n! x7 P' c: m4 V% ?7 T　　 50、 背板：backplane
　　 51、 裸板：bare board
9 G, c/ T( ]' v7 I6 c　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
2 c- {. {' |6 o　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
5 G0 O" X0 h( T- e5 [　　 56、 电缆：cable
　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
　　 58、 薄膜开关：membrane switch
- R7 y! T* v1 ]5 _* Y$ {$ q7 u7 _　　 59、 混合电路：hybrid circuit
) \: ?4 @8 ]+ J" W  U8 p$ K, y　　 60、 厚膜：thick film
　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
　　 62、 薄膜：thin film
　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
3 R9 W. c" \6 S! D1 l　　 64、 互连：interconnection
6 t4 k9 i# p) I5 v' K　　 65、 导线：conductor trace line
　　 66、 齐平导线：flush conductor
* v4 u) F6 p2 C　　 67、 传输线：transmission line
8 ^! x9 y5 n3 W: d3 p, f/ h　　 68、 跨交：crossover
4 P& R( H: Y+ r/ v　　 69、 板边插头：edge-board contact
　　 70、 增强板：stiffener
　　 71、 基底：substrate
1 Q7 R  r: J$ m* h# Z7 d　　 72、 基板面：real estate
　　 73、 导线面：conductor side
　　 74、 元件面：component side
　　 75、 焊接面：solder side
9 s2 ~' [: ?( d　　 76、 印制：printing
4 M! k; Z9 W/ X+ S% V6 u' P　　 77、 网格：grid
　　 78、 图形：pattern
　　 79、 导电图形：conductive pattern
! Y3 ~5 P6 a2 O! U. B  T　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
2 a8 Z7 q5 H) J2 b　　 81、 字符：legend
　　 82、 标志：mark
* T3 \# S# d& g3 o% z　　 二、 基材：
2 W7 F* D( d6 Z( v2 ?8 w　　 1、 基材：base material
  ]- \5 U4 L8 ~　　 2、 层压板：laminate
4 Y% T4 @7 k) `0 @& Y　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
' p9 a" ?* [1 \4 P/ b* e. V5 h　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
; \% S+ F3 \( j6 B- }4 m+ d　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
　　 7、 复合层压板：composite laminate
　　 8、 薄层压板：thin laminate
　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
! _3 b# e" h6 _0 Q% Y　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、 基体材料：basis material
& e2 W. k- _; Y　　 13、 预浸材料：prepreg
　　 14、 粘结片：bonding sheet
　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
6 w$ Q& H! U! d　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
! f% D' E: N5 p. U　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
　　 19、 内层芯板：core material
0 S' a0 X1 w. K# B2 H　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
( l$ g- w9 V% R5 Y6 ]  e4 m" s　　 23、 粘结层：bonding layer
2 S. ]) V" n$ O/ {! N　　 24、 粘结膜：film adhesive
　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
6 s8 ]9 K5 N4 A6 {& n　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
, g6 ?' n! B( ]　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
0 ^$ V6 ~* ^3 T; z3 H　　 28、 增强板材：stiffener material
　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
( o/ [1 H. r+ g6 T+ o5 \　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
: ~% A8 Y7 J; s; S) l7 K/ d! C　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
0 @' j$ T1 `" X8 W7 X- f- @　　 34、 原始光洁面：plate finish
8 F# [* b' c( @  i2 @　　 35、 粗面：matt finish
　　 36、 纵向：length wise direction
7 g& E' ~- W! O  l! A6 B　　 37、 模向：cross wise direction
　　 38、 剪切板：cut to size panel
" T4 `3 P1 t$ `1 @( H　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
& X4 X: _  r; d( ~) c) U0 ~　　 laminates(phenolic/paper ccl)
　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
, L; C. h* h0 [1 \" R4 @　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
5 A* z1 \0 _" G. q& K) N　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
" g9 a: K+ u3 N6 q& A9 S& c　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
　　 reinforced copper-clad laminates
8 Z, W) ^8 @6 A& |6 A+ p- \0 W. u　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
& I) Z, i2 m3 O% O& l) s9 D　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
9 ]$ e2 S2 D* X5 n% H! v　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
4 o' W6 Q) _+ F& X; R$ l. \! U& B) [　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
* g/ U$ q; ~0 B6 |( p' B6 ?　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
　　 copper-clad laminates
　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
　　laminates
+ O$ z; v; h+ F4 w, @0 x　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
1 d; B% E7 t# H　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
: j1 v/ l* X, B& k* ?: O9 ~% v2 e( ^　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
8 z* z7 x& X: w) U* o　　 三、 基材的材料
　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
$ ]* d6 i. v; f6 k0 }" r: ~0 k　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
7 U. h9 C- h+ b- d　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
( X- N& S3 g& \2 A, g　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
. ^. @, N. t% H0 ~. R6 y+ S+ l　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
+ `4 v8 t! \: r* m7 e! F9 ?　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
8 R/ x7 w: E: q$ \/ t　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
* p2 T5 v5 s! G+ j8 y# S$ ]9 C　　 14、 氟树脂：fluroresin
　　 15、 硅树脂：silicone resin
: ~" y- ^; O$ {3 B3 J* L　　 16、 硅烷：silane
2 C7 D( Q8 Q7 F9 X9 G　　 17、 聚合物：polymer
7 z: T5 y7 h/ e; u9 |　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
7 ]. x; {2 t3 \/ E$ G8 @% L　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
: W# E* g, J5 E2 m" a9 C　　 20、 双晶现象：dimorphism
　　 21、 共聚物：copolymer
　　 22、 合成树脂：synthetic
　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
+ l) L' @5 v, A# h: H8 K　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
　　 27、 环氧值：epoxy value
　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
　　 29、 粘结剂：binder
0 ]. W" k6 N( D* ]$ a　　 30、 胶粘剂：adesive
& U* R! I0 ~6 _) n% w* h& \' k　　 31、 固化剂：curing agent
　　 32、 阻燃剂：flame retardant
5 |3 y& ]1 v5 }　　 33、 遮光剂：opaquer
- e& H  I: ?) n: P4 Q6 \. @　　 34、 增塑剂：plasticizers
　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
) T" S: k/ o7 B( @! {　　 36、 聚酯薄膜：polyester
. r4 l0 O" d; D8 z　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
7 s# o' p7 B  K! C3 `( V　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
8 Q2 K4 H7 h2 d* U) f　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
　　 copolymer film (fep)
　　 40、 增强材料：reinforcing material
4 _* v" Y7 w! h  L5 d　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
& D3 d/ \- W3 f7 S& I  A　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
　　 46、 非织布：non-woven fabric
2 C/ R4 M( ^; \0 j% ]2 i1 ]　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
　　 48、 纱线：yarn
4 F: {7 K% T4 z, p  i( H2 F6 k　　 49、 单丝：filament
　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
　　 52、 经纱：warp yarn
　　 53、 但尼尔：denier
　　 54、 经向：warp-wise
　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
　　 56、 织物经纬密度：thread count
+ u: D: A) n- X$ Y2 M4 `　　 57、 织物组织：weave structure
　　 58、 平纹组织：plain structure
# ]* o  o6 e) m2 Z: ^　　 59、 坏布：grey fabric
　　 60、 稀松织物：woven scrim
　　 61、 弓纬：bow of weave
% _& }$ ]2 n8 K6 d, V+ |　　 62、 断经：end missing
) L2 A8 F$ @: `3 D; A1 d　　 63、 缺纬：mis-picks
* v% N: N: a  _　　 64、 纬斜：bias
8 e+ J/ K) Q6 h) t1 w& A) T, O　　 65、 折痕：crease
　　 66、 云织：waviness
　　 67、 鱼眼：fish eye
　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark
　　 70、 裂缝：split
　　 71、 捻度：twist of yarn
　　 72、 浸润剂含量：size content
! P0 E9 }3 f$ t! u: V  x3 Y　　 73、 浸润剂残留量：size residue
　　 74、 处理剂含量：finish level
2 O. ]; i6 G" j& w9 F, c　　 75、 浸润剂：size
　　 76、 偶联剂：couplint agent
　　 77、 处理织物：finished fabric
) `2 Z: y; G8 K* {. T* k　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
& a3 `6 h2 |  ?$ y& X; D: t8 Q　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
　　 82、 断裂长：breaking length
2 j1 z2 W" S: {) `, h: y　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
6 m' K" b) N- ^2 c' u　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
　　 85、 白度：whitenness
2 q3 |# C& O; B+ I4 V/ c3 I% W　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
　　 88、 铜箔：copper foil
. y0 n, ]6 ]1 w  w　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
$ c3 o# F  g) n5 s/ N9 t* i0 |" Y　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
" m  W! ]1 r7 \　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
1 u( X/ w$ C7 q/ B　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
/ J, y5 X0 D; @! s/ ^2 s　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
* ]0 l8 u0 m6 f3 p　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
5 R; x, B7 c  m0 g5 H　　 97、 载体箔：carrier foil
& v: i+ x; I2 D$ A' x. e' ]　　 98、 殷瓦：invar
　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
　　 100、 光面：shiny side
& O: c: ~) p/ L9 B9 @1 O　　 101、 粗糙面：matte side
　　 102、 处理面：treated side
　　 103、 防锈处理：stain proofing
- ]5 T# v0 |( n+ f　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
9 H. z' p/ ?- e* ^+ _! L3 Q( h　　 四、 设计
# ^+ P$ _* Q5 m, d7 ^+ w　　 1、 原理图：shematic diagram
4 ^, ~8 Q" o* p# f: |& r3 a3 X$ E* o　　 2、 逻辑图：logic diagram
　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
) _$ R. M$ D) h/ Y# J5 [- A7 \) [　　 4、 布设总图：master drawing
　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
+ S5 y# v( r) b　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
4 H# A1 i) Z. i. T! t( p& H' [9 `8 z1 D  c　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
+ R8 ?/ u8 x# a0 e" A! C　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
# o+ ]; Z: M6 Y- n( f　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
; _. @) d$ z* j　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
　　 16、 布局：placement
# e! N9 Z2 K; Q6 ]& U8 M8 M　　 17、 布线：routing
) j& `0 ~* m2 N% h# d+ t" y7 Y, L　　 18、 布图设计：layout
$ a1 G% N) X0 }+ s8 z　　 19、 重布：rerouting
  v' M8 V8 }$ h- k# X. y4 R　　 20、 模拟：simulation
2 U2 N1 U, p! p; x: j2 P/ G9 p　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
2 q7 s$ w% d4 [& x　　 22、 电路模拟：circit simulation
　　 23、 时序模拟：timing simulation
$ o: l1 a/ s5 t* h7 ~' m1 R　　 24、 模块化：modularization
2 }5 A$ V7 Q+ _7 j" B7 x　　 25、 布线完成率：layout effeciency
　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
& a* K- J; L& N9 V, p　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
5 B: S9 _  P* n+ T" Z" _　　 28、 设计数据库：design database
8 T. |& B: A) m  G　　 29、 设计原点：design origin
+ L7 x; ?1 b- v　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
: m% p, _, [% \, H7 ?! N　　 32、 表格原点：table origin
　　 33、 镜像：mirroring
- |" _) p" T/ M# q; h7 i$ t! S' j6 L　　 34、 驱动文件：drive file
! C; N( M+ B4 R6 H3 t# ]. p& a　　 35、 中间文件：intermediate file
# e' s! q/ h) G6 q6 q! F　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
　　 38、 元件安置：component positioning
% t7 m" h) v; }2 k) A( D. U7 q　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
　　 41、 扫描填充：scan filling
: n- k# c3 A' e. w- x　　 42、 矩形填充：rectangle filling
# o. L  t3 u+ t( y/ Z0 ~　　 43、 填充域：region filling
　　 44、 实体设计：physical design
　　 45、 逻辑设计：logic design
　　 46、 逻辑电路：logic circuit
3 b' x, L" ~5 Y! U　　 47、 层次设计：hierarchical design
; F9 F" n( a! B) p9 d2 \7 z+ J9 k　　 48、 自顶向下设计：top-down design
　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
9 s% z! `4 w7 _3 z5 C: P% Y) W　　 51、 数字化：digitzing
　　 52、 设计规则检查：design rule checking
8 v' O5 g- `. c5 k, F: `' H& i　　 53、 走（布）线器：router (cad)
　　 54、 网络表：net list
' X7 l7 z$ \/ {& H! t. c) c　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
: D7 B: o& C- O8 n  [& y( E* Y# _　　 56、 子线网：subnet
　　 57、 目标函数：objective function
% ^$ C7 G! l* Y　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
" ?3 i: e! g! I, _) D/ j9 n, q" k　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
( O. u, t; g0 }8 C( }/ Q　　 60、 费用矩阵：cost metrix
  G3 a9 D1 ^8 Z) F- d9 |* }　　 61、 工程图：engineering drawing
　　 62、 方块框图：block diagram
　　 63、 迷宫：moze
　　 64、 元件密度：component density
　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
! c$ I- r, f8 o" V; d　　 66、 自由度：degrees freedom
3 S7 |0 g* Z+ |; t( z4 S$ X　　 67、 入度：out going degree
　　 68、 出度：incoming degree
　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
　　 71、 网络：network
　　 72、 阵列：array
　　 73、 段：segment
9 }8 P1 L) K+ R. \　　 74、 逻辑：logic
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
6 D/ W" C8 c! W0 k% @+ q　　 76、 分线：separated time
& T+ ?. t" u4 r) ~: y　　 77、 分层：separated layer
　　 78、 定顺序：definite sequence
　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
. v" B' `6 U. m+ r  j- l+ H. D/ t　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
0 O- a9 o- E1 b　　 3、 导线距离：conductor spacing
　　 4、 导线层：conductor layer
　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、 圆形盘：round pad
$ q0 X: u2 f0 y3 W, V* l% K　　 8、 方形盘：square pad
　　 9、 菱形盘：diamond pad
　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
　　 11、 子弹形盘：bullet pad
0 W  K1 C- R" Y3 T7 r' W　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
　　 13、 雪人盘：snowman pad
3 X" E3 k4 c7 Z　　 14、 v形盘：v-shaped pad
　　 15、 环形盘：annular pad
0 H" u: V: a5 Y! W9 b3 e+ G  V　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
- a0 v. r6 P. D; _1 o, e　　 17、 隔离盘：isolation pad
　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
& w- S6 E4 \: G( h' x　　 19、 偏置连接盘：offset land
　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、 盘址：anchoring spaur
　　 22、 连接盘图形：land pattern
" B, h2 ~2 W* W3 y/ l　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
, a  a( B! Q9 Q( O　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
　　 26、 安装孔：mounting hole
( T; x/ I+ i' F( m  }　　 27、 支撑孔：supported hole
; ~1 f, T" k& v, P. I+ b* m　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
0 O5 k$ D: [+ D( @( o　　 29、 导通孔：via
; t4 R. H4 M$ r7 x" r/ D( G　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
, ]$ q2 j  S! o3 Y, E7 K　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
　　 33、 埋孔：buried via hole
　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
  x: e* _* f# V: G( Z　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
* ?, V* d/ z6 s, P1 K　　 37、 定位孔：toaling hole
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
　　 39、 中间孔：interstitial hole
　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
　　 41、 引导孔：pilot hole
: D) h' }+ L/ U/ y4 _% T　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
" c1 |4 _6 h$ n$ q- y& [0 f, u　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
( F! q) ^0 q/ T- ~8 g/ d. S. n# i　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　 46、 孔位：hole location
! S2 Y- a- N# i　　 47、 孔密度：hole density
　　 48、 孔图：hole pattern
! [  n# Q6 a. Z: e5 R# n) B　　 49、 钻孔图：drill drawing
& D8 ~5 c% L. \& w　　 50、 装配图：assembly drawing
　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
. @6 c) s! K0 A+ E; {　　 52、 参考基准：datum referance

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住

shiningstars

谢谢楼主