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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2007-9-1 12:02 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    x
    一、 综合词汇
    ; V% H9 Y# D" \$ P   1、 印制电路:printed circuit
    & u1 y& j. S; W- d   2、 印制线路:printed wiring
    $ T" \8 R" [& z   3、 印制板:printed board9 O+ a9 O/ {0 z1 h" a, W
       4、 印制板电路:printed circuit board (pcb)8 Q4 j+ x6 s) n0 _! g' v( \  s
       5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)4 d7 q1 h" I/ }& \$ K" |/ G
       6、 印制元件:printed component3 N3 f. n! \' C: B- ~$ b0 D& D- ]0 t
       7、 印制接点:printed contact0 G  \" _# n+ }% z
       8、 印制板装配:printed board assembly
    1 K2 e9 H1 r* j7 X! Q, S% V   9、 板:board
    & Z6 p5 Q% V# e( u0 S% w+ _$ g   10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)- _4 L% |' Q5 U
       11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)" u4 i( O  o, t2 |- }) e
       12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)
    2 r2 C7 ]8 d& ^( o   13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
    ! a0 V0 T5 c5 }4 ^/ ^   14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
    7 }* A5 T5 |, X  V# J# o   15、 刚性印制板:rigid printed board, }2 z/ g2 I1 C) Y2 B
       16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad" m" `, O8 I2 C" l
       17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad  j$ H+ ~2 S7 k3 |$ p8 X3 @4 `, m
       18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
    - D" j: ]; ], B0 W   19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
    1 K# z4 L) |4 E, ?3 P   20、 挠性印制板:flexible printed board
    0 ]/ x$ L8 D( {8 _   21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board7 ^1 m9 h4 r9 M
       22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board% P" U: |/ B, w
       23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc): g& Q# H8 ~2 a7 U
       24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
    4 ^. y/ @/ t: T# [3 r   25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed
    ( w6 \1 U( f& T& w   board+ H9 k3 Q$ m3 m' i- P7 h) b
       26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board,
    ( G& H5 |. u3 S   rigid-flex double-sided printed
    . V3 z% @% V2 w; u   27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board,
      P, I/ s& V0 z& S, I   rigid-flex multilayer printed board
    - u& X$ p  @! M, [. B7 Z) x9 V8 z   28、 齐平印制板:flush printed board
    / g! ]+ C! f- [0 R5 k  R, ?   29、 金属芯印制板:metal core printed board3 L. ?# h# [- m( K4 G, g
       30、 金属基印制板:metal base printed board
    # K5 r$ j! k" }; {0 @( }$ v3 `! `, \   31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
    2 a: d9 M1 l4 B* _) M8 M   32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board/ i& U( f( |6 k
       33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board. N/ {: Q  n5 H# G/ `
       34、 模塑电路板:molded circuit board/ f: q& q) x  c( X
       35、 模压印制板:stamped printed wiring board( i7 V- ?0 j. ~& V' Z: R
       36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
    : W: {1 y0 H9 o  \   37、 散线印制板:discrete wiring board
    8 e% _/ M9 G6 d' _* B  X   38、 微线印制板:micro wire board
    7 ^- ?1 G2 u$ [) [$ [( W: y   39、 积层印制板:buile-up printed board
    * x1 ]8 @0 k: W$ G7 x# I: m8 S" U   40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)
    ; ]6 }# ]6 ?1 j: z9 D5 U$ H   41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board% }0 M9 `+ X" {" B: g0 ?; a
       42、 表面层合电路板:suRFace laminar circuit (slc)
    - m/ i) j# h( _$ g+ {   43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board8 A# f" z% b% z
       44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
    & Z' ^5 t1 N5 V" L3 E) e6 ]/ u   45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board  H+ I' t; W/ ~
       46、 载芯片板:chip on board (cob)
    % h0 Z$ }# z7 o9 V0 [2 N% \3 o   47、 埋电阻板:buried resistance board( N7 f" s0 V# u
       48、 母板:mother board% L: U# x* P& a% p
       49、 子板:daughter board' C9 H$ t# |, A4 u6 r4 c
       50、 背板:backplane
    7 p: f- F5 }! r: D" H+ b  H% m) P+ `   51、 裸板:bare board, S6 q" k2 F$ q- ~7 ~) V2 a8 f
       52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board
    % \7 C2 _) p  o. \   53、 动态挠性板:dynamic flex board2 Z% ]" Z- ]: t
       54、 静态挠性板:static flex board2 M6 p+ a" \4 o) m
       55、 可断拼板:break-away planel& R4 W% l! e% Z5 S
       56、 电缆:cable4 B, P2 [0 D6 w' w, O
       57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)
    7 C8 r  K( s6 q" x. ^& W   58、 薄膜开关:membrane switch- p. v1 i) s/ ^3 q4 X. D
       59、 混合电路:hybrid circuit0 C9 k; t4 S  ]# ~) [# ?3 L
       60、 厚膜:thick film" N7 @3 j* X2 D8 L% X
       61、 厚膜电路:thick film circuit
    ) @, M5 j( u% i  D: r) A9 g* ~3 c2 f   62、 薄膜:thin film
    7 b; z$ _7 N+ v   63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit$ x% P6 n1 [* ^
       64、 互连:interconnection
    * w" \; J( [0 ~7 H& Z4 s8 z* i8 Y   65、 导线:conductor trace line
    ; j5 _$ O8 N2 G) m, A0 ?   66、 齐平导线:flush conductor
    & [. C. r* ?# b/ W1 Q$ b& y   67、 传输线:transmission line; X4 s" |, y7 `7 Q" b
       68、 跨交:crossover5 E7 R4 i8 g5 z' r% l% x( F- v1 Q
       69、 板边插头:edge-board contact
    : H5 [2 e. h! X) a   70、 增强板:stiffener( D5 {( l1 a, ~& u$ i4 q* J* q
       71、 基底:substrate' U! ^( w3 @( X/ U
       72、 基板面:real estate
    5 f  W/ }$ O9 G6 h$ I4 ?   73、 导线面:conductor side
    : [/ M" K6 ]" X- ~# T( \   74、 元件面:component side
    5 l  b& v9 H, u* N7 d7 J& B   75、 焊接面:solder side$ T" [- p! i* F! S) _
       76、 印制:printing' o3 O6 L9 z$ N$ u. ]7 \
       77、 网格:grid
    8 s$ ?0 W) u; _4 Z: l$ X9 S- A/ d. S   78、 图形:pattern8 X$ I/ [3 K! y
       79、 导电图形:conductive pattern
    9 T% U/ p- v( R4 @0 u   80、 非导电图形:non-conductive pattern4 e6 q0 U* ~- O3 D# Z
       81、 字符:legend
    + I  T: \' N- R; D   82、 标志:mark
    9 l6 S7 R& j1 z2 W! y/ @% `$ p! b   二、 基材:
    3 R4 N' H4 T. M   1、 基材:base material
    - {' U' w% O  D0 O& C, k0 s   2、 层压板:laminate" z9 p- E; {" m
       3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
    / q- m, F  C! M8 t+ ~9 H! }( z   4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)4 n6 t1 r) J  Z! l3 @
       5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate1 E) [) M. U+ Z9 S% [9 h9 m, F6 L
       6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate* Y# S; l  H5 V/ x7 c" N* ~
       7、 复合层压板:composite laminate
    & d! L; `% |9 P: i6 t3 ?7 R   8、 薄层压板:thin laminate
    4 X, o6 _2 y9 c8 R) f   9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate# m+ ]! k/ Y7 T; P! a
       10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate- e8 b" B6 w8 {0 k9 a* k% ^
       11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film/ v& C/ G) X  F# [" R8 E5 {
       12、 基体材料:basis material
    & a" e  d% h% ?1 M3 i% K: u   13、 预浸材料:prepreg
    : V) F* s( F5 k* T) }: H0 q   14、 粘结片:bonding sheet4 s" ~1 J0 i0 x/ l. Y5 l" G
       15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
    3 }2 Q, D% k# T# l& |   16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate * f' A. G- @- G8 b8 p& z) T
       17、 加成法用层压板:laminate for additive process* x: G) b: U, {* K9 N
       18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel+ Y" H$ y* Q' e+ e: N# ]1 Q
       19、 内层芯板:core material
    7 ?2 O' i) C7 W1 U/ N+ Y   20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
    0 G1 y$ t! u4 y% i) z   21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate9 h+ l  @' K) A; \4 a' \, X. O
       22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate1 i1 ]  w+ _  \0 y+ |" V
       23、 粘结层:bonding layer- r: E9 w! U: U7 u% n& L0 i2 T6 B
       24、 粘结膜:film adhesive
    - G6 S$ A4 a4 \; y; p: o1 v   25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film. a( J) i( v4 o
       26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
    3 E, A) {0 V' C) q) W, q6 \9 S   27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
    2 ^8 K7 S0 J$ @5 e) U/ N   28、 增强板材:stiffener material! a  ?+ D3 O# t; }7 N6 {4 O
       29、 铜箔面:copper-clad surface
    " U( ~  k3 E0 B) X) v7 F0 u& v   30、 去铜箔面:foil removal surface
    6 R/ a/ D0 h- Y8 ]! {5 r; d9 l   31、 层压板面:unclad laminate surface+ d. v+ m3 B( X% x# _6 ~+ U, Z# @
       32、 基膜面:base film surface2 U4 F5 j6 N- o7 J7 D& s
       33、 胶粘剂面:adhesive faec& j& Z2 H: B; {$ U$ V3 I; l
       34、 原始光洁面:plate finish
    $ O* J; [- d/ v/ M1 Y, s   35、 粗面:matt finish ) t- T) \+ s1 R) U1 V2 f
       36、 纵向:length wise direction
    5 d/ O$ \9 @. T   37、 模向:cross wise direction
    5 u' m5 d+ |, [+ [   38、 剪切板:cut to size panel5 c# O9 }! e9 l  C4 T( o/ A4 n% d, z
       39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad
      h3 d* r' Z" k$ H, a1 y% A- m* F   laminates(phenolic/paper ccl): b6 v6 D+ t; q9 X
       40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad # j! G+ z% t; Z' U
       laminates (epoxy/paper ccl)8 ?( E; z: d4 r
       41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad
    2 N2 b+ f2 e1 v. M5 c- N; D0 o: B+ W   laminates , u: r; b2 t( N) v7 X) C! g! @# X
       42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass . a, S2 W. |+ x8 X
       cloth surfaces copper-clad laminates2 f* B2 C, v: M
       43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass
    2 w4 o/ e! x: W+ d   reinforced copper-clad laminates
    # u! M* Q, ^9 R% G1 l5 w  E   44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad
    ) {# g% m  q$ k1 N7 B   laminates
    / S  x4 o8 `8 Q( U- C, P1 y/ B   45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad 2 B$ p- U: S# G/ Z1 C
       laminates0 F; Z+ w. C- [0 W2 R
       46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide 8 ~3 L. `: ~! h* q$ T( N
       woven glass fabric copper-clad lamimates- q8 k% T" R; D! n5 D- ~
       47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric
    7 d; {/ L% c' ]) {- p# @8 c2 h7 y   copper-clad laminates* ^2 k5 S5 F1 a1 z9 X
       48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad
    . W3 ~9 r  t6 e. W* R* r/ B- D  laminates
    7 A& J, b0 N7 u3 ~! @: Q7 m   49、 超薄型层压板:ultra thin laminate0 _. }! G9 B$ o6 \
       50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
    8 J9 l/ S5 Y4 `1 R   51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates
    - P& E- t, A5 O: _; n' K' y: O   三、 基材的材料
    8 W# v5 X* ]7 O2 c2 ~+ Z   1、 a阶树脂:a-stage resin6 v) F4 R# G/ O) w
       2、 b阶树脂:b-stage resin/ f4 H6 A; K9 K6 @6 F) x
       3、 c阶树脂:c-stage resin
    - l  Y4 G8 ]; X$ F9 Z: W   4、 环氧树脂:epoxy resin
    ; i2 E' I' C/ o4 Q. Z. m3 V) V" b   5、 酚醛树脂:phenolic resin  D2 r3 R! }- D
       6、 聚酯树脂:polyester resin4 u7 n/ X; @/ B, A2 d
       7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
    $ g  A# V% o) X2 t   8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin% H/ |# j5 Q: O$ S1 J& y
       9、 丙烯酸树脂:acrylic resin
    . W) N. T. M6 S   10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin
    . x4 g5 }+ n) ~2 H1 Y. v   11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
    % A7 ^* q8 S* v% }- C" o, ^( @) V   12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin/ W+ q: b/ Z" o$ E) S. T
       13、 环氧酚醛:epoxy novolac
    ( C7 a2 b3 z: N: Z8 U# o   14、 氟树脂:fluroresin
    ) T: a. H! M6 A, Z6 `4 S   15、 硅树脂:silicone resin
    & k2 V/ g& w$ I9 k7 b8 ?- m   16、 硅烷:silane+ I' D7 {4 v1 O, Y8 \* e: F; I" M& }
       17、 聚合物:polymer
    1 `. o% I& F4 H4 f/ }2 b   18、 无定形聚合物:amorphous polymer
    9 k; f+ A: T# K2 d" A: e" w( I   19、 结晶现象:crystalline polamer
    1 a0 l  C* _! ~& O% l0 |4 L   20、 双晶现象:dimorphism
    7 n# B( X2 I" Q) Y7 ~   21、 共聚物:copolymer3 K3 @! R6 N9 K5 T: M( F4 d
       22、 合成树脂:synthetic
    ( V- `+ Q6 y9 K  @) I; o   23、 热固性树脂:thermosetting resin
    ) N! \7 M2 }% B# a. k# |5 y( N   24、 热塑性树脂:thermoplastic resin+ |- a( d( F+ g* H1 W
       25、 感光性树脂:photosensitive resin; E( t2 S6 h9 K9 \
       26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)
    / x% C4 S: a- E* y5 F   27、 环氧值:epoxy value5 `4 ^5 B7 M  R. B9 {0 G
       28、 双氰胺:dicyandiamide
    9 T4 H1 F6 q9 k/ b& _% ]5 k   29、 粘结剂:binder; Y4 x. r9 v" v: o
       30、 胶粘剂:adesive* t( |6 }: l! Q! }2 Q2 q2 P- U6 F
       31、 固化剂:curing agent
    1 V# `8 g( q; V$ |   32、 阻燃剂:flame retardant
    2 q+ Q/ s5 g9 A. F8 h   33、 遮光剂:opaquer  O0 w2 j- F0 d1 x. k: ^8 W
       34、 增塑剂:plasticizers
    % N3 j5 i: n3 C* o4 i" z   35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester2 D4 l* a* z3 Y+ F' Y
       36、 聚酯薄膜:polyester5 s  t% d5 |8 f# ~% ^1 C" B' O3 t+ h
       37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)
    ) Z0 u6 G" Y7 N8 T' s" A/ s   38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)3 V3 P8 x6 @4 F
       39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene 1 m8 B$ w- [1 V1 `* A
       copolymer film (fep)' I& k7 w2 O% Z& n
       40、 增强材料:reinforcing material
    : O% u5 S6 O: \0 Q# Y   41、 玻璃纤维:glass fiber, V% H- E  Z! B7 H# _) ], v/ p9 A
       42、 e玻璃纤维:e-glass fibre
    $ b. d5 V! {# r( U- z. W% j4 E   43、 d玻璃纤维:d-glass fibre/ z3 b2 q. a  n6 h
       44、 s玻璃纤维:s-glass fibre2 ?8 i( ~3 h5 H2 N
       45、 玻璃布:glass fabric. Y9 s) |& f' j* N4 _, b* l0 d
       46、 非织布:non-woven fabric/ Z+ s1 e4 e3 F- _, l! R
       47、 玻璃纤维垫:glass mats  b$ e0 S( l0 L4 C7 l
       48、 纱线:yarn
    7 Y* q# ?/ Y! L+ a% W   49、 单丝:filament0 Q- _7 b/ v5 U: k3 _3 G
       50、 绞股:strand. b  G5 p1 R1 p
       51、 纬纱:weft yarn+ L, }- O, m, V  }; W) \
       52、 经纱:warp yarn+ w3 a6 [( K3 ~& [1 ^+ V' p
       53、 但尼尔:denier. x0 o. K0 `7 ~( T& [5 ]1 h1 ^! x
       54、 经向:warp-wise  e- M3 R3 t* Y: T, J9 p
       55、 纬向:weft-wise, filling-wise1 Z! \# J# |7 D& {# ?! B
       56、 织物经纬密度:thread count
    # O1 f/ O6 U' d3 N1 T4 t* O* ?. p0 x   57、 织物组织:weave structure% c+ Z6 [. x$ ~% |! U" ^
       58、 平纹组织:plain structure
    7 I/ M6 V6 ]/ j# v0 b# G: \& Q   59、 坏布:grey fabric
    : Q2 u7 k* Z7 G   60、 稀松织物:woven scrim9 ]8 M0 A$ `4 Q( F# M7 b8 n& w6 l
       61、 弓纬:bow of weave. I4 C) E- V) k; V8 T! R
       62、 断经:end missing
    ) J% w* Z" X3 |7 j   63、 缺纬:mis-picks3 k+ ?) a* A  E- B; z" r6 Q( y
       64、 纬斜:bias$ r9 y" H' I; ~  b2 ]! ?
       65、 折痕:crease
    8 l+ N! v$ [+ L  C6 r   66、 云织:waviness
    . N( v$ h0 |& t& G. w) B1 D% E   67、 鱼眼:fish eye4 E. u; p) q1 J9 ^$ x+ {. r8 X0 Y
       68、 毛圈长:feather length$ t! h: [6 w6 g
       69、 厚薄段:mark& @% F5 S2 Q3 k) w3 z% e
       70、 裂缝:split
    3 r- G4 g/ ~# F5 W: y' S8 F   71、 捻度:twist of yarn9 O% ~7 d2 l. ~0 }! q; C( H
       72、 浸润剂含量:size content. q+ E- U+ K; W" \; b. R* I
       73、 浸润剂残留量:size residue* Z8 K, h" C* K* i: g
       74、 处理剂含量:finish level7 }7 D; Q; s$ o5 g# \# |  R
       75、 浸润剂:size
    1 b" b% X. m4 |7 S; X   76、 偶联剂:couplint agent6 V1 M$ `* ?" w* F" m
       77、 处理织物:finished fabric
    $ E& f/ ~, f; f" S8 \9 R( Y" K. `   78、 聚酰胺纤维:polyARMide fiber' l+ ?3 U3 Z* g" z9 o1 e' C+ w* e: G
       79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric
    - R2 g$ z8 V# ]( o8 `   80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
    6 x! u  A% x; O5 G* S   81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper
    : g  Q* v% R3 h" @( k( _, o9 ?   82、 断裂长:breaking length
    / V0 Y  n& `5 r, t( D6 ^1 {   83、 吸水高度:height of capillary rise
    ) F# i" O  l+ d3 [   84、 湿强度保留率:wet strength retention
    1 h9 @  ^. L7 p, o/ Y   85、 白度:whitenness; e8 j" `8 E6 w5 r
       86、 陶瓷:ceramics( d9 T# Z) }$ x! ]+ r
       87、 导电箔:conductive foil
    3 J" N( d3 V9 q) w! g   88、 铜箔:copper foil1 K# Q0 x1 r" x1 v* D
       89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)
    9 T* m' N" O7 R   90、 压延铜箔:rolled copper foil& h, @! ^9 V4 j5 \8 _) f6 u3 a
       91、 退火铜箔:annealed copper foil5 D. i5 q$ O7 S9 G: L$ k2 U! Y
       92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)
    2 o0 k" D! O: F6 a: `, \; V   93、 薄铜箔:thin copper foil $ N9 R& a8 M  \/ O# l
       94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil3 J  `& B, u( }4 e2 N" l# q
       95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)
    7 R; Y$ \- D( E' D! N: d   96、 复合金属箔:composite metallic material
    7 k/ m0 F  |- R7 p9 S' z   97、 载体箔:carrier foil* |9 P1 i7 H+ O3 |
       98、 殷瓦:invar
    4 W& D! w- Z. H9 w8 F( z8 a   99、 箔(剖面)轮廓:foil profile* j4 `- Q1 S5 `; q
       100、 光面:shiny side
    6 q' E* A) D2 B1 R   101、 粗糙面:matte side. e: ~+ t1 Z: S
       102、 处理面:treated side
    5 \, j8 |; C- l: t   103、 防锈处理:stain proofing
    2 s0 r" ~0 q" s! l+ `9 N   104、 双面处理铜箔:double treated foil
    + F! {4 j: [$ j   四、 设计. d! S# L# }/ o8 S; L
       1、 原理图:shematic diagram8 J/ ~+ ^* n, X8 f3 i
       2、 逻辑图:logic diagram
    1 M! v: M7 w* L2 ~* G3 [8 D' L   3、 印制线路布设:printed wire layout
    ( s& x" b6 J( @# m9 E- n8 {5 C   4、 布设总图:master drawing
    + r8 S5 O( n: V8 Z! V   5、 可制造性设计:design-for-manufacturability. w' v" m. ~! p" k# x
       6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)
    1 [+ ~4 [4 a1 Z( l2 l# a8 a7 w   7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
    / q! {9 c1 C' J   8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
    & p& K1 V( C- e; I, b/ b, U1 K   9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)
    " f) j4 J+ T, V6 i. ~$ C   10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)0 o$ M: r" M. L1 [! X" y. [: O) V
       11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda)- [2 ^# L- j' A7 y
       12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)/ M& g( Q( _( Z2 o% j
       13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)6 F; F3 {  k( v6 `  k
       14、 计算机辅助制图:computer aided drawing; x. D% i' i$ I, A& _0 P
       15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)
    2 ]  [  A% M1 [$ q2 C8 U   16、 布局:placement+ O) B. S& b' `. a: A: n+ i( f7 N
       17、 布线:routing7 L& d3 [( W7 k0 f6 j- p
       18、 布图设计:layout! p. E. U0 N" ^- T  ?- `
       19、 重布:rerouting- R' j/ X" O* k
       20、 模拟:simulation
    ; Q8 P, b* T* C4 i   21、 逻辑模拟:logic simulation! P; c+ H! X% k/ S5 v1 ]/ Q' e
       22、 电路模拟:circit simulation- C% S* P2 z" _" s! }  D
       23、 时序模拟:timing simulation
    * f# S; z2 {3 P5 |+ u   24、 模块化:modularization
    ' A+ `- T. t* z/ M/ F   25、 布线完成率:layout effeciency
    . A( g1 ?3 G# h$ V4 d   26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)& [- A/ Z- g1 Q1 f- m% ^$ \) |
       27、 机器描述格式数据库:mdf databse& F* r, H5 y6 a( y! L$ \* ^, X- p
       28、 设计数据库:design database
    " t& r6 `6 l( [1 V( r1 B0 X% @   29、 设计原点:design origin
    1 M2 \" o, v0 K& @   30、 优化(设计):optimization (design)5 L( w* o# s) s
       31、 供设计优化坐标轴:predominant axis
    $ x/ b2 \; l' U3 v! r- O# c   32、 表格原点:table origin! v" E" s7 B7 q0 T) S7 |# C5 i
       33、 镜像:mirroring, b3 x0 ~4 j! m0 F  M
       34、 驱动文件:drive file
      x$ R5 i" Q0 D$ @   35、 中间文件:intermediate file4 t; D1 g6 ]2 w: W
       36、 制造文件:manufacturing documentation1 K2 m7 `7 b+ |' m/ H+ o
       37、 队列支撑数据库:queue support database% L/ F. w- g1 l6 ]
       38、 元件安置:component positioning' _3 A7 e3 c4 s  t% C/ Y
       39、 图形显示:graphics dispaly8 f  L& y$ b6 a  Y3 @
       40、 比例因子:scaling factor
    3 F1 p) I: I& e# X8 u   41、 扫描填充:scan filling( X7 o* u/ @9 {" {
       42、 矩形填充:rectangle filling
      O1 b5 m7 w/ T) M5 P: P   43、 填充域:region filling
    # {1 |: C: j+ q6 u; `/ G' B   44、 实体设计:physical design
    8 `9 Q9 G4 K* ~+ E7 E4 M   45、 逻辑设计:logic design. o7 s$ a+ Z# r, o2 N, \$ L1 k7 k
       46、 逻辑电路:logic circuit
    ' M5 {, D3 f* f; t  R2 M: P# l9 e   47、 层次设计:hierarchical design' z5 R6 ^5 ?1 M8 [# b
       48、 自顶向下设计:top-down design
    0 F: y: Y- u3 N   49、 自底向上设计:bottom-up design: m# r. c' f7 |1 c: f
       50、 线网:net" y, w2 J" w4 I+ C' K
       51、 数字化:digitzing/ L' k' K4 U' R  N* b5 k
       52、 设计规则检查:design rule checking$ f2 ^) S; V. g3 d3 @6 I2 H
       53、 走(布)线器:router (cad)% I$ t, Y: c5 [3 v0 m
       54、 网络表:net list
    & p5 K5 P8 @+ L% Z4 y& ?9 M( L   55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
    6 I9 Y4 t6 ?" I  L4 |: H2 u4 d   56、 子线网:subnet( |0 j* W; y4 k9 I
       57、 目标函数:objective function
    - g9 t8 ?2 `6 E0 s5 s6 X! k   58、 设计后处理:post design processing (pdp)
    1 d6 `! |( q1 V1 `: q   59、 交互式制图设计:interactive drawing design
    6 ?1 ^  f( E$ m/ {! o) V# j* A4 c   60、 费用矩阵:cost metrix$ j2 L) F7 `% f* P  J5 [
       61、 工程图:engineering drawing
    5 ]5 b$ x' S) w) Q" V( @   62、 方块框图:block diagram( l' ^1 g2 q3 {" G, D/ Q, ^! m
       63、 迷宫:moze
    , K) c! ^) r3 Q& A% V7 O   64、 元件密度:component density
    ( p; m' c# M; V/ M3 b6 ~; ^! K8 I   65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem! @- z+ U: y5 X
       66、 自由度:degrees freedom
    ' q, M! ~" m$ P$ C& F( O0 I   67、 入度:out going degree) [  L1 d( G9 X8 j# C
       68、 出度:incoming degree9 J  V& |1 L( t, \8 {+ J
       69、 曼哈顿距离:manhatton distance; ^$ x8 q8 f3 z  e; |
       70、 欧几里德距离:euclidean distance
    * e! l4 X' O' x( J7 G( o# T   71、 网络:network
    4 ^% H6 r3 ^4 _; B& L& a# I: g   72、 阵列:array
    # N( m6 o; r$ e# v   73、 段:segment0 V; u# q( r( N9 ^( a
       74、 逻辑:logic8 D4 O0 ^8 X; f0 }9 [
       75、 逻辑设计自动化:logic design automation
    ( J' |' L+ u# [# e2 M) H   76、 分线:separated time
    * T" o0 K' C; ^6 C( r8 J   77、 分层:separated layer
    5 G5 K4 x$ b; T! E  v$ C   78、 定顺序:definite sequence
    * z6 _& y% [" Q0 F7 K' Y   五、 形状与尺寸:2 u+ L& Z; o$ F: i! a8 ^
       1、 导线(通道):conduction (track)9 ]4 @! b. h* d4 O: y0 `' N
       2、 导线(体)宽度:conductor width# H; S% K# X) Q, k
       3、 导线距离:conductor spacing
    ( t4 D1 t, v! y7 v9 N   4、 导线层:conductor layer$ f0 L( E$ I+ c: F. F1 K- y
       5、 导线宽度/间距:conductor line/space
    0 h# m' [! q5 B" P1 o0 b   6、 第一导线层:conductor layer no.1( M* G3 v7 u8 [* p; `, T2 k
       7、 圆形盘:round pad7 I( Z) @  ]5 x2 [# T- H5 r
       8、 方形盘:square pad
    ! u# ]1 Z* d% Y   9、 菱形盘:diamond pad" m% R" K) A8 }2 q) r9 |% ]3 \
       10、 长方形焊盘:oblong pad
    4 _$ [2 T2 K- _- y" n$ w   11、 子弹形盘:bullet pad
    6 ]" U" L3 X! J3 n9 g  A   12、 泪滴盘:teardrop pad
    . T7 M, a$ A% X1 }   13、 雪人盘:snowman pad) e4 |: J1 e6 a5 ?$ P. t
       14、 v形盘:v-shaped pad
    2 h, P  D) }/ u, y; D+ G* c3 I   15、 环形盘:annular pad
    5 z: \  ~& a# e( H# @* a; L   16、 非圆形盘:non-circular pad
    8 j" j; v3 l: w7 {* Q$ o   17、 隔离盘:isolation pad* m: [0 t0 d. H, H$ c0 d
       18、 非功能连接盘:monfunctional pad
    : }  `8 H8 s8 t6 i# v6 N" E6 I   19、 偏置连接盘:offset land- [! V/ {4 W! l3 _" k
       20、 腹(背)裸盘:back-bard land' [, n5 i2 ^/ ?
       21、 盘址:anchoring spaur
    - ~" I2 t8 u- D2 u$ K5 ~5 V( C   22、 连接盘图形:land pattern
    ( [, y5 V' ?' m" E6 w, H   23、 连接盘网格阵列:land grid array
    & [+ J! ?0 [# H: Q+ g( V: s, v   24、 孔环:annular ring1 Q: l9 y8 Y1 B0 M
       25、 元件孔:component hole
    , N  C: A. X3 ^: I- H3 k( Q$ a   26、 安装孔:mounting hole8 ~5 L5 k  e9 \1 }+ l
       27、 支撑孔:supported hole
    , R2 U! S$ \8 V! q: m* |   28、 非支撑孔:unsupported hole  Z! O, u" t, }( B+ Z
       29、 导通孔:via% V) G  A" {( o
       30、 镀通孔:plated through hole (pth)
    * A$ |) |5 S5 U! _4 h   31、 余隙孔:access hole! f: D/ {9 e/ s! F. R
       32、 盲孔:blind via (hole)
    , |4 ]2 M4 i3 g8 v7 L   33、 埋孔:buried via hole
    0 [4 P, {& y( `) B8 [; @1 m   34、 埋/盲孔:buried /blind via$ q/ o  P- c: I, o& P% Z, P8 y4 z
       35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
    3 ?) h( D4 E# `6 o: P; b7 X  a   36、 全部钻孔:all drilled hole
    " @& @& q5 Q  Z: I7 u: V   37、 定位孔:toaling hole( j* t4 m# Y; R
       38、 无连接盘孔:landless hole2 j' H: F) f; ~
       39、 中间孔:interstitial hole
    ( H/ o" T" e$ p3 ?0 m2 a; d" Y   40、 无连接盘导通孔:landless via hole
    # {% x4 {7 ^8 z& t   41、 引导孔:pilot hole
    1 X- m4 X- n  A* [+ \/ x! {% `   42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole3 w3 Y( F, b/ B: f* b1 [- h: W
       43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole+ b7 V3 p% I% C! U$ E. u' L; w
       44、 准尺寸孔:dimensioned hole* x  }7 J2 ~/ k, H
       45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad; u" C# b/ S) G% z% X1 V& f
       46、 孔位:hole location4 }( P! q2 z3 K/ y0 Z+ S/ @8 ]
       47、 孔密度:hole density
    * m6 d( _$ c: x& Q   48、 孔图:hole pattern# F# P; h; }5 y- Z$ X1 S
       49、 钻孔图:drill drawing
    2 N9 L! P. f  b2 G. N; N   50、 装配图:assembly drawing
    , g+ q5 _7 C% c4 w9 I# ~$ v   51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
    3 Y: N/ Y' _6 ~* H2 u& W) M* i' O" P   52、 参考基准:datum referance

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    4#
    发表于 2022-11-22 14:45 | 只看该作者
    谢谢分享。估计很难记住

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2008-4-8 10:57 | 只看该作者
    谢谢楼主
    liujie123 该用户已被删除
    2#
    发表于 2007-9-17 16:32 | 只看该作者
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