TA的每日心情 | 开心 2019-12-3 15:20 |
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签到天数: 3 天 [LV.2]偶尔看看I
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一、 综合词汇
6 H* I) O1 z6 }: l5 e 1、 印制电路:printed circuit9 T% C R* }3 A+ [5 C
2、 印制线路:printed wiring
* U1 ? `+ d- K" b( I8 ^! G. A 3、 印制板:printed board* {# R, g3 ~ s
4、 印制板电路:printed circuit board (pcb); H$ j- Y1 R: C7 z! W- ^* e5 N$ c
5、 印制线路板:printed wiring board(pwb)' {' v( Z# m5 Q+ E
6、 印制元件:printed component
; D/ }& q- S9 L 7、 印制接点:printed contact
3 V1 e P- T, z, i% w; k 8、 印制板装配:printed board assembly+ e3 ]' R" V, E0 [
9、 板:board+ ^5 l B, r, v! x! ^2 B% B+ A
10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb)4 }& b6 G2 M* m! T/ J1 q, j/ x* F
11、 双面印制板:double-sided printed board(dsb)
' M7 B( k: W" O9 a8 y 12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)
- Q& V" ^% J& v7 V2 c9 e( k; [) ?$ F 13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board2 Q( `0 Q) |- N+ }$ E
14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board
% H7 h$ K7 i! Y% h3 R5 k# E 15、 刚性印制板:rigid printed board7 O2 q! [7 J% [' q: \4 s
16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad; { L0 q$ X, Q% F. H
17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
" a( O' r _ A# d 18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
$ `5 }' y0 Q7 j" e+ }' h/ J 19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
! d! r( Z8 ?7 [) w; A/ N, M 20、 挠性印制板:flexible printed board$ d, t: p$ @: z* A6 _+ s2 e
21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board( G9 p3 L$ ^) V9 U
22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
$ w; E& D$ \9 \) Q 23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)
( u1 X) B. D( }# { 24、 挠性印制线路:flexible printed wiring
+ {3 Y" | d* |. }5 r; h 25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed 7 H4 J5 x4 f6 ^- U. H
board, ?* \2 E ~/ A" s1 w# [% q
26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board,
8 M _! W" w: ]* E2 M# r rigid-flex double-sided printed& P* w" i$ z0 \, P+ Q! ]; O- Q
27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, , Q7 O& F' p$ f& Z" V5 A |+ c
rigid-flex multilayer printed board
" C7 z9 d) a# T" f8 r# d 28、 齐平印制板:flush printed board0 ^: o3 b1 ], t. F7 L( i" `9 q
29、 金属芯印制板:metal core printed board ~! S6 f3 L9 s8 A5 _
30、 金属基印制板:metal base printed board
6 p6 K& G, k! v( G' S2 Z( L. | k% e 31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
% v* ?& M4 g% o' \ 32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board: L' d7 c* i6 c9 ]4 p
33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board
3 |' V+ y; R: A& p 34、 模塑电路板:molded circuit board6 O# {" D- H* b$ j) r$ O
35、 模压印制板:stamped printed wiring board" K) B# c" R; X
36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
' U9 O% f( {1 A; t 37、 散线印制板:discrete wiring board1 `( W! U. R. F2 F2 T$ \
38、 微线印制板:micro wire board
7 Q$ Q/ y6 L" ] 39、 积层印制板:buile-up printed board) W" c9 M1 m+ z) D- R. a4 e5 I5 K0 l
40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum), S" K" f: [0 x" |3 b4 M3 r- H5 w
41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board9 R& K, {& s; E& A5 U
42、 表面层合电路板:suRFace laminar circuit (slc)
' E9 W. E% U% N4 Y" r% k 43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board9 x- _7 w/ C0 S1 f
44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)
! B8 k: u; X* Z 45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board
. c% ?& l6 j# q* P 46、 载芯片板:chip on board (cob)- Y) \& e/ R3 @, J# ^: F
47、 埋电阻板:buried resistance board- \4 s$ G3 g, M2 \
48、 母板:mother board! V( e/ Z3 b Y: S# p$ x# n
49、 子板:daughter board
0 e9 n! x7 P' c: m4 V% ?7 T 50、 背板:backplane& ^& z8 K4 }8 ?* h, N0 @' W
51、 裸板:bare board
9 G, c/ T( ]' v7 I6 c 52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board+ s4 s. c0 w( M- z7 K( s$ z
53、 动态挠性板:dynamic flex board
2 c- {. {' |6 o 54、 静态挠性板:static flex board" B3 U; @* z+ n" b. _& ~/ i! C, b( B
55、 可断拼板:break-away planel
5 G0 O" X0 h( T- e5 [ 56、 电缆:cable8 E7 J% S1 q( R+ J
57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)9 l- N9 K7 E: ]
58、 薄膜开关:membrane switch
- R7 y! T* v1 ]5 _* Y$ {$ q7 u7 _ 59、 混合电路:hybrid circuit
) \: ?4 @8 ]+ J" W U8 p$ K, y 60、 厚膜:thick film8 y) O g f9 S- \4 O. e7 x2 k8 X4 h
61、 厚膜电路:thick film circuit7 g2 B4 @/ Q7 h+ a
62、 薄膜:thin film! i, M- t& \- b0 r* F4 N3 v
63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
3 R9 W. c" \6 S! D1 l 64、 互连:interconnection
6 t4 k9 i# p) I5 v' K 65、 导线:conductor trace line! w9 K! }5 f( F
66、 齐平导线:flush conductor
* v4 u) F6 p2 C 67、 传输线:transmission line
8 ^! x9 y5 n3 W: d3 p, f/ h 68、 跨交:crossover
4 P& R( H: Y+ r/ v 69、 板边插头:edge-board contact& p4 |0 h" ?' ^7 `% }9 J
70、 增强板:stiffener* W0 |2 X2 d8 {, a& j
71、 基底:substrate
1 Q7 R r: J$ m* h# Z7 d 72、 基板面:real estate9 ~" Q# j& J* \! e8 j: Z( `
73、 导线面:conductor side ' f- E' |/ ]3 Y3 a) y, p
74、 元件面:component side2 A7 z7 N/ b5 H! Q8 U n1 L
75、 焊接面:solder side
9 s2 ~' [: ?( d 76、 印制:printing
4 M! k; Z9 W/ X+ S% V6 u' P 77、 网格:grid6 N- [2 l R+ u3 [
78、 图形:pattern4 H) M" C u0 i9 v1 q6 Y! G2 X2 p
79、 导电图形:conductive pattern
! Y3 ~5 P6 a2 O! U. B T 80、 非导电图形:non-conductive pattern
2 a8 Z7 q5 H) J2 b 81、 字符:legend( L' q/ G% `" D. r% x/ |6 E
82、 标志:mark
* T3 \# S# d& g3 o% z 二、 基材:
2 W7 F* D( d6 Z( v2 ?8 w 1、 基材:base material
]- \5 U4 L8 ~ 2、 层压板:laminate
4 Y% T4 @7 k) `0 @& Y 3、 覆金属箔基材:metal-clad bade material
' p9 a" ?* [1 \4 P/ b* e. V5 h 4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)
; \% S+ F3 \( j6 B- }4 m+ d 5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate1 A7 N+ S- d8 q6 t9 n: H
6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate+ c; r' u" l- c) @% U( W+ u
7、 复合层压板:composite laminate( l. Q% B; N* E3 Y" X1 G
8、 薄层压板:thin laminate/ }$ T$ Y( b* Z# [1 j5 l$ H
9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
! _3 b# e" h6 _0 Q% Y 10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate3 C$ k& ]. r9 H! c1 x2 B' t0 |/ z
11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film4 A- C& ~0 d, E( ]
12、 基体材料:basis material
& e2 W. k- _; Y 13、 预浸材料:prepreg. c! V2 i+ n! {$ \4 T3 R
14、 粘结片:bonding sheet( u' b! q0 e& u# t
15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
6 w$ Q& H! U! d 16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
! f% D' E: N5 p. U 17、 加成法用层压板:laminate for additive process; W+ D, m* s0 @, }
18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel/ f: t" r% t+ i: F
19、 内层芯板:core material
0 S' a0 X1 w. K# B2 H 20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate! M# x0 s; @' ^" x! M) S% I' g
21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate A7 s% h( a& c- Z V
22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
( l$ g- w9 V% R5 Y6 ] e4 m" s 23、 粘结层:bonding layer
2 S. ]) V" n$ O/ {! N 24、 粘结膜:film adhesive9 c) W( G; W; K7 {( F
25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
6 s8 ]9 K5 N4 A6 {& n 26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
, g6 ?' n! B( ] 27、 覆盖层:cover layer (cover lay)
0 ^$ V6 ~* ^3 T; z3 H 28、 增强板材:stiffener material- a1 g2 h, k0 Z5 X1 I9 s9 s! z
29、 铜箔面:copper-clad surface
( o/ [1 H. r+ g6 T+ o5 \ 30、 去铜箔面:foil removal surface6 O- B" Q6 e/ y& J( }5 d3 m
31、 层压板面:unclad laminate surface, N8 V; a' R" k6 Y6 a
32、 基膜面:base film surface
: ~% A8 Y7 J; s; S) l7 K/ d! C 33、 胶粘剂面:adhesive faec
0 @' j$ T1 `" X8 W7 X- f- @ 34、 原始光洁面:plate finish
8 F# [* b' c( @ i2 @ 35、 粗面:matt finish + }+ z4 g N7 M) N6 J- [) g
36、 纵向:length wise direction
7 g& E' ~- W! O l! A6 B 37、 模向:cross wise direction ) o% O) M2 B$ z! X, p( u$ V! D$ n+ u: `4 d
38、 剪切板:cut to size panel
" T4 `3 P1 t$ `1 @( H 39、 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad
& X4 X: _ r; d( ~) c) U0 ~ laminates(phenolic/paper ccl)9 |/ n6 v1 k/ s5 @2 i- N
40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad 0 u/ T$ Y/ P: l- Z! B
laminates (epoxy/paper ccl)
, L; C. h* h0 [1 \" R4 @ 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad & E, `; {8 U$ y
laminates
5 A* z1 \0 _" G. q& K) N 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass , w" m8 i% {$ b( I# G! J8 t
cloth surfaces copper-clad laminates
" g9 a: K+ u3 N6 q& A9 S& c 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass * h: D: ^/ Z6 w: J- c8 J3 a
reinforced copper-clad laminates
8 Z, W) ^8 @6 A& |6 A+ p- \0 W. u 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad * G5 U9 Y& O9 v2 K
laminates
& I) Z, i2 m3 O% O& l) s9 D 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad ; t* w. K5 _ {: _; o" ^6 R
laminates
9 ]$ e2 S2 D* X5 n% H! v 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide
4 o' W6 Q) _+ F& X; R$ l. \! U& B) [ woven glass fabric copper-clad lamimates
* g/ U$ q; ~0 B6 |( p' B6 ? 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric " T: T% Z3 ^2 m
copper-clad laminates: E1 ?% \8 ?4 }& @5 r. ]9 S2 ~; ?
48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad $ c, R, I4 e4 m, M9 d" q
laminates
+ O$ z; v; h+ F4 w, @0 x 49、 超薄型层压板:ultra thin laminate
1 d; B% E7 t# H 50、 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
: j1 v/ l* X, B& k* ?: O9 ~% v2 e( ^ 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates
8 z* z7 x& X: w) U* o 三、 基材的材料7 Q l8 J& W% B
1、 a阶树脂:a-stage resin( ~* C) \9 z( E: k# o
2、 b阶树脂:b-stage resin' c" E, P4 p5 P1 r6 ?* o
3、 c阶树脂:c-stage resin
$ ]* d6 i. v; f6 k0 }" r: ~0 k 4、 环氧树脂:epoxy resin
7 U. h9 C- h+ b- d 5、 酚醛树脂:phenolic resin
( X- N& S3 g& \2 A, g 6、 聚酯树脂:polyester resin
. ^. @, N. t% H0 ~. R6 y+ S+ l 7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
+ `4 v8 t! \: r* m7 e! F9 ? 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin0 e! m0 _& C5 A* n+ A/ z
9、 丙烯酸树脂:acrylic resin6 @0 ?" U0 B- F' J1 n- N
10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin7 ?& ~2 c% t( }. j7 W8 B3 a
11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
8 R/ x7 w: E: q$ \/ t 12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin7 k" l- v( `" q1 _
13、 环氧酚醛:epoxy novolac
* p2 T5 v5 s! G+ j8 y# S$ ]9 C 14、 氟树脂:fluroresin7 V. g4 S! S: r7 y5 I+ I+ r
15、 硅树脂:silicone resin
: ~" y- ^; O$ {3 B3 J* L 16、 硅烷:silane
2 C7 D( Q8 Q7 F9 X9 G 17、 聚合物:polymer
7 z: T5 y7 h/ e; u9 | 18、 无定形聚合物:amorphous polymer
7 ]. x; {2 t3 \/ E$ G8 @% L 19、 结晶现象:crystalline polamer
: W# E* g, J5 E2 m" a9 C 20、 双晶现象:dimorphism- V/ Z, @" ^5 W4 f8 @
21、 共聚物:copolymer- c$ Y& U" e2 Z- U" y, m
22、 合成树脂:synthetic/ i( n7 h$ N4 G7 A$ o* D! @
23、 热固性树脂:thermosetting resin0 k2 s; k) E8 P5 @3 `& W' }
24、 热塑性树脂:thermoplastic resin1 @- M$ O& _+ f
25、 感光性树脂:photosensitive resin
+ l) L' @5 v, A# h: H8 K 26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)6 b P3 m: a' ^: X
27、 环氧值:epoxy value! H. {9 G, w% p" t5 F
28、 双氰胺:dicyandiamide4 T% L& \8 b5 a- } \9 h6 ?1 N/ y
29、 粘结剂:binder
0 ]. W" k6 N( D* ]$ a 30、 胶粘剂:adesive
& U* R! I0 ~6 _) n% w* h& \' k 31、 固化剂:curing agent. k1 R$ L; g6 u2 M4 P: I
32、 阻燃剂:flame retardant
5 |3 y& ]1 v5 } 33、 遮光剂:opaquer
- e& H I: ?) n: P4 Q6 \. @ 34、 增塑剂:plasticizers; m+ V4 |# g& Y/ q+ |- C
35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester
) T" S: k/ o7 B( @! { 36、 聚酯薄膜:polyester
. r4 l0 O" d; D8 z 37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)
7 s# o' p7 B K! C3 `( V 38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)
8 Q2 K4 H7 h2 d* U) f 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene 4 ?$ _* d- H% \; ~' O
copolymer film (fep): g9 C+ E9 w6 E; Z( S- @* r+ s
40、 增强材料:reinforcing material
4 _* v" Y7 w! h L5 d 41、 玻璃纤维:glass fiber
& D3 d/ \- W3 f7 S& I A 42、 e玻璃纤维:e-glass fibre/ }- p: Q, ~9 l0 @) M7 Y$ r
43、 d玻璃纤维:d-glass fibre% Q8 c6 ]3 y5 S, w
44、 s玻璃纤维:s-glass fibre0 p! v2 T3 }) ~; ]) b
45、 玻璃布:glass fabric( `+ @. u& m; X( s! z) q( e' t
46、 非织布:non-woven fabric
2 C/ R4 M( ^; \0 j% ]2 i1 ] 47、 玻璃纤维垫:glass mats/ g3 e0 k7 t. H" S
48、 纱线:yarn
4 F: {7 K% T4 z, p i( H2 F6 k 49、 单丝:filament& E0 I) f& J9 e; a+ ] K1 D
50、 绞股:strand+ N( `7 S; Q3 t! p8 u( [
51、 纬纱:weft yarn5 w& t; T0 i; E1 Q
52、 经纱:warp yarn! t% d. H/ R O
53、 但尼尔:denier* u$ A8 ^( w3 d0 E8 t
54、 经向:warp-wise C: \0 W, [ y+ e( O* g
55、 纬向:weft-wise, filling-wise: T* b/ S5 F$ v; o7 M5 s. G3 T
56、 织物经纬密度:thread count
+ u: D: A) n- X$ Y2 M4 ` 57、 织物组织:weave structure/ E& l9 t# {, r0 U
58、 平纹组织:plain structure
# ]* o o6 e) m2 Z: ^ 59、 坏布:grey fabric, G/ _% o) H: k( v; G
60、 稀松织物:woven scrim$ G T6 N; A1 E# T& ]" Z/ k& J
61、 弓纬:bow of weave
% _& }$ ]2 n8 K6 d, V+ | 62、 断经:end missing
) L2 A8 F$ @: `3 D; A1 d 63、 缺纬:mis-picks
* v% N: N: a _ 64、 纬斜:bias
8 e+ J/ K) Q6 h) t1 w& A) T, O 65、 折痕:crease1 N9 {- X# P1 x
66、 云织:waviness4 O5 Y. P R. C5 @3 g" c
67、 鱼眼:fish eye9 s# R5 a/ M/ {/ A. C
68、 毛圈长:feather length/ X1 r k/ y) w1 M/ w6 U
69、 厚薄段:mark' Z+ x4 I2 R, y7 T
70、 裂缝:split& K! B8 L7 I$ f! e$ [" _# M0 {
71、 捻度:twist of yarn- v4 t1 b" R8 i: I
72、 浸润剂含量:size content
! P0 E9 }3 f$ t! u: V x3 Y 73、 浸润剂残留量:size residue8 W2 I" p: b! v6 `
74、 处理剂含量:finish level
2 O. ]; i6 G" j& w9 F, c 75、 浸润剂:size* R8 j& n4 ~9 i! m( D
76、 偶联剂:couplint agent+ x% O1 [& b$ p7 B9 D( |
77、 处理织物:finished fabric
) `2 Z: y; G8 K* {. T* k 78、 聚酰胺纤维:polyARMide fiber& I/ @/ m! }$ N$ I) r" W
79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric9 O& C' S: A$ y
80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
& a3 `6 h2 | ?$ y& X; D: t8 Q 81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper2 W* c5 R7 a# v& g
82、 断裂长:breaking length
2 j1 z2 W" S: {) `, h: y 83、 吸水高度:height of capillary rise
6 m' K" b) N- ^2 c' u 84、 湿强度保留率:wet strength retention( I3 }3 L) E4 `$ O8 C$ {7 P
85、 白度:whitenness
2 q3 |# C& O; B+ I4 V/ c3 I% W 86、 陶瓷:ceramics9 [9 _, m1 D& L- J3 ~
87、 导电箔:conductive foil3 l8 g, S# Y" l3 B' b
88、 铜箔:copper foil
. y0 n, ]6 ]1 w w 89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)
$ c3 o# F g) n5 s/ N9 t* i0 |" Y 90、 压延铜箔:rolled copper foil6 u, X; E4 B8 m. m% t& o2 h1 p
91、 退火铜箔:annealed copper foil
" m W! ]1 r7 \ 92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)( ^! p$ P) g* Y' R- [, E
93、 薄铜箔:thin copper foil
1 u( X/ w$ C7 q/ B 94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil
/ J, y5 X0 D; @! s/ ^2 s 95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)
* ]0 l8 u0 m6 f3 p 96、 复合金属箔:composite metallic material
5 R; x, B7 c m0 g5 H 97、 载体箔:carrier foil
& v: i+ x; I2 D$ A' x. e' ] 98、 殷瓦:invar( K: [9 R2 s# ]9 j( S. E
99、 箔(剖面)轮廓:foil profile1 m8 L2 z; \: F6 M
100、 光面:shiny side
& O: c: ~) p/ L9 B9 @1 O 101、 粗糙面:matte side2 Y7 c6 ^: ^6 i( E v
102、 处理面:treated side0 L3 u* r) {4 L
103、 防锈处理:stain proofing
- ]5 T# v0 |( n+ f 104、 双面处理铜箔:double treated foil
9 H. z' p/ ?- e* ^+ _! L3 Q( h 四、 设计
# ^+ P$ _* Q5 m, d7 ^+ w 1、 原理图:shematic diagram
4 ^, ~8 Q" o* p# f: |& r3 a3 X$ E* o 2、 逻辑图:logic diagram# i% i4 c' J3 u ]9 {
3、 印制线路布设:printed wire layout
) _$ R. M$ D) h/ Y# J5 [- A7 \) [ 4、 布设总图:master drawing1 b- I/ R! M- A% l' l
5、 可制造性设计:design-for-manufacturability
+ S5 y# v( r) b 6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)% U D. H) A' K }: c
7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
4 H# A1 i) Z. i. T! t( p& H' [9 `8 z1 D c 8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)! I U- h5 c+ Y9 Q
9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)8 q0 P/ t: {3 `8 E
10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)9 h& p0 [) M4 Q& L9 n
11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda)
+ R8 ?/ u8 x# a0 e" A! C 12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)1 W1 `- G4 k& _, A) _% b4 U
13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)
# o+ ]; Z: M6 Y- n( f 14、 计算机辅助制图:computer aided drawing
; _. @) d$ z* j 15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)' @" O! \: Z9 S# f8 J/ W) f
16、 布局:placement
# e! N9 Z2 K; Q6 ]& U8 M8 M 17、 布线:routing
) j& `0 ~* m2 N% h# d+ t" y7 Y, L 18、 布图设计:layout
$ a1 G% N) X0 }+ s8 z 19、 重布:rerouting
v' M8 V8 }$ h- k# X. y4 R 20、 模拟:simulation
2 U2 N1 U, p! p; x: j2 P/ G9 p 21、 逻辑模拟:logic simulation
2 q7 s$ w% d4 [& x 22、 电路模拟:circit simulation, N, o/ J F! [6 a; f
23、 时序模拟:timing simulation
$ o: l1 a/ s5 t* h7 ~' m1 R 24、 模块化:modularization
2 }5 A$ V7 Q+ _7 j" B7 x 25、 布线完成率:layout effeciency. t/ d1 R3 |+ }% e/ H {& R
26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
& a* K- J; L& N9 V, p 27、 机器描述格式数据库:mdf databse
5 B: S9 _ P* n+ T" Z" _ 28、 设计数据库:design database
8 T. |& B: A) m G 29、 设计原点:design origin
+ L7 x; ?1 b- v 30、 优化(设计):optimization (design)1 p Y2 i% U$ N: ]# K0 f1 {
31、 供设计优化坐标轴:predominant axis
: m% p, _, [% \, H7 ?! N 32、 表格原点:table origin S& `) f6 C3 _( x: n. D
33、 镜像:mirroring
- |" _) p" T/ M# q; h7 i$ t! S' j6 L 34、 驱动文件:drive file
! C; N( M+ B4 R6 H3 t# ]. p& a 35、 中间文件:intermediate file
# e' s! q/ h) G6 q6 q! F 36、 制造文件:manufacturing documentation6 V. M: z7 C8 f9 C3 U' }/ i
37、 队列支撑数据库:queue support database' P! @ g! ?; k* ^- A
38、 元件安置:component positioning
% t7 m" h) v; }2 k) A( D. U7 q 39、 图形显示:graphics dispaly5 u7 x7 Z+ }( h* g$ U( Y
40、 比例因子:scaling factor1 r$ G% u% S; O' Z) N6 {
41、 扫描填充:scan filling
: n- k# c3 A' e. w- x 42、 矩形填充:rectangle filling
# o. L t3 u+ t( y/ Z0 ~ 43、 填充域:region filling( l6 F9 }6 i+ W; [7 N) p1 p1 V' i
44、 实体设计:physical design; M3 b5 j+ R2 @: _8 {" f1 w
45、 逻辑设计:logic design0 _) Q! _6 J+ w$ t. }; j
46、 逻辑电路:logic circuit
3 b' x, L" ~5 Y! U 47、 层次设计:hierarchical design
; F9 F" n( a! B) p9 d2 \7 z+ J9 k 48、 自顶向下设计:top-down design+ d* U4 k D3 c' f
49、 自底向上设计:bottom-up design- t$ Y+ M( M2 B: n
50、 线网:net
9 s% z! `4 w7 _3 z5 C: P% Y) W 51、 数字化:digitzing8 Z0 g4 i1 M0 b* x3 n# L, w& ^: ^- }
52、 设计规则检查:design rule checking
8 v' O5 g- `. c5 k, F: `' H& i 53、 走(布)线器:router (cad)2 y# {0 J, S1 \$ G" L0 p x
54、 网络表:net list
' X7 l7 z$ \/ {& H! t. c) c 55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
: D7 B: o& C- O8 n [& y( E* Y# _ 56、 子线网:subnet v* ^ V8 g" I8 ^1 e
57、 目标函数:objective function
% ^$ C7 G! l* Y 58、 设计后处理:post design processing (pdp)
" ?3 i: e! g! I, _) D/ j9 n, q" k 59、 交互式制图设计:interactive drawing design
( O. u, t; g0 }8 C( }/ Q 60、 费用矩阵:cost metrix
G3 a9 D1 ^8 Z) F- d9 |* } 61、 工程图:engineering drawing7 V7 t: Z1 ?+ w1 O
62、 方块框图:block diagram. i: X1 M: p; S3 }- n% D. H
63、 迷宫:moze: Z, Y; I" E& L. Y! \& I, m7 `: H
64、 元件密度:component density7 L" l! s+ h% n4 t# R
65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem
! c$ I- r, f8 o" V; d 66、 自由度:degrees freedom
3 S7 |0 g* Z+ |; t( z4 S$ X 67、 入度:out going degree2 s4 @ x8 T7 N
68、 出度:incoming degree6 c$ a8 J2 A( v9 ~% e3 @
69、 曼哈顿距离:manhatton distance$ b' h1 j; p6 A$ W
70、 欧几里德距离:euclidean distance8 P6 B+ Y1 Z: `( V
71、 网络:network* L0 ^* Q" o; ?4 e: ?4 |. Y
72、 阵列:array- v9 g1 E) E. ^+ e" N1 h# B0 k
73、 段:segment
9 }8 P1 L) K+ R. \ 74、 逻辑:logic# m; A0 U# A& U$ J
75、 逻辑设计自动化:logic design automation
6 D/ W" C8 c! W0 k% @+ q 76、 分线:separated time
& T+ ?. t" u4 r) ~: y 77、 分层:separated layer( e/ s. g) z% c# x8 K# D5 v. g
78、 定顺序:definite sequence' g$ [" a7 N6 g% Z# E9 c
五、 形状与尺寸:* I6 n) I4 g8 `
1、 导线(通道):conduction (track)
. v" B' `6 U. m+ r j- l+ H. D/ t 2、 导线(体)宽度:conductor width
0 O- a9 o- E1 b 3、 导线距离:conductor spacing$ l0 {9 T* B9 [, I* E
4、 导线层:conductor layer& o# a9 `# p5 C0 z
5、 导线宽度/间距:conductor line/space) g# f: j R; e( r+ I7 n
6、 第一导线层:conductor layer no.1# u7 i7 n1 ^, e' F8 e- [6 @* z3 L" b
7、 圆形盘:round pad
$ q0 X: u2 f0 y3 W, V* l% K 8、 方形盘:square pad/ y- Z* `7 r2 `9 ^" z: g0 Q
9、 菱形盘:diamond pad" k8 n4 [; m2 @0 n' y
10、 长方形焊盘:oblong pad; k$ ]6 L9 D4 n h! H; {
11、 子弹形盘:bullet pad
0 W K1 C- R" Y3 T7 r' W 12、 泪滴盘:teardrop pad' ?/ f9 X2 l4 d5 T8 y
13、 雪人盘:snowman pad
3 X" E3 k4 c7 Z 14、 v形盘:v-shaped pad0 J/ }5 Z2 \/ B( b: b7 g
15、 环形盘:annular pad
0 H" u: V: a5 Y! W9 b3 e+ G V 16、 非圆形盘:non-circular pad
- a0 v. r6 P. D; _1 o, e 17、 隔离盘:isolation pad; e6 Q7 I" S5 P: C
18、 非功能连接盘:monfunctional pad
& w- S6 E4 \: G( h' x 19、 偏置连接盘:offset land( x. @5 L7 I% [3 e
20、 腹(背)裸盘:back-bard land' ]1 K' ?1 Z2 n2 M& f w, X3 Z
21、 盘址:anchoring spaur% b* q+ }& \( q# l6 S& @, F
22、 连接盘图形:land pattern
" B, h2 ~2 W* W3 y/ l 23、 连接盘网格阵列:land grid array
, a a( B! Q9 Q( O 24、 孔环:annular ring! |( {7 ~/ w x# i7 N/ ^. ?
25、 元件孔:component hole- }& Q' i1 a8 T
26、 安装孔:mounting hole
( T; x/ I+ i' F( m } 27、 支撑孔:supported hole
; ~1 f, T" k& v, P. I+ b* m 28、 非支撑孔:unsupported hole
0 O5 k$ D: [+ D( @( o 29、 导通孔:via
; t4 R. H4 M$ r7 x" r/ D( G 30、 镀通孔:plated through hole (pth)
, ]$ q2 j S! o3 Y, E7 K 31、 余隙孔:access hole% r- v, o) Q) ]% c" k
32、 盲孔:blind via (hole)1 x% t, U% O' |! [- j! _
33、 埋孔:buried via hole, l- B) _7 |$ [, N' W
34、 埋/盲孔:buried /blind via) h+ E8 {! y+ C# N
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
x: e* _* f# V: G( Z 36、 全部钻孔:all drilled hole
* ?, V* d/ z6 s, P1 K 37、 定位孔:toaling hole6 d' G' A9 ^$ W& [$ |- l6 V( ^: C
38、 无连接盘孔:landless hole6 [: |# x; W1 A0 o, Z8 H
39、 中间孔:interstitial hole w _; A, ?" j! F7 T6 U& ^, @3 `
40、 无连接盘导通孔:landless via hole$ k) O# {' d& R, J# Y
41、 引导孔:pilot hole
: D) h' }+ L/ U/ y4 _% T 42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole# k3 Y, N i( _2 x' B% O
43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
" c1 |4 _6 h$ n$ q- y& [0 f, u 44、 准尺寸孔:dimensioned hole
( F! q) ^0 q/ T- ~8 g/ d. S. n# i 45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad2 l9 i: p$ n# l5 G/ o' Y
46、 孔位:hole location
! S2 Y- a- N# i 47、 孔密度:hole density- c1 \/ ?4 d+ m$ L7 Y2 W5 R
48、 孔图:hole pattern
! [ n# Q6 a. Z: e5 R# n) B 49、 钻孔图:drill drawing
& D8 ~5 c% L. \& w 50、 装配图:assembly drawing1 F! D/ ?" v6 _2 X7 K6 Y/ Z4 r
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
. @6 c) s! K0 A+ E; { 52、 参考基准:datum referance |
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