PCB专业用语中英文对照!

Allen

一、 综合词汇
; V% H9 Y# D" \$ P　　 1、 印制电路：printed circuit
& u1 y& j. S; W- d　　 2、 印制线路：printed wiring
$ T" \8 R" [& z　　 3、 印制板：printed board
　　 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
　　 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
　　 6、 印制元件：printed component
　　 7、 印制接点：printed contact
　　 8、 印制板装配：printed board assembly
1 K2 e9 H1 r* j7 X! Q, S% V　　 9、 板：board
& Z6 p5 Q% V# e( u0 S% w+ _$ g　　 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
　　 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
　　 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
2 r2 C7 ]8 d& ^( o　　 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
! a0 V0 T5 c5 }4 ^/ ^　　 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
7 }* A5 T5 |, X  V# J# o　　 15、 刚性印制板：rigid printed board
　　 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
　　 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
　　 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
- D" j: ]; ], B0 W　　 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
1 K# z4 L) |4 E, ?3 P　　 20、 挠性印制板：flexible printed board
0 ]/ x$ L8 D( {8 _　　 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
　　 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
　　 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
　　 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
4 ^. y/ @/ t: T# [3 r　　 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed
( w6 \1 U( f& T& w　　 board
　　 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,
( G& H5 |. u3 S　　 rigid-flex double-sided printed
. V3 z% @% V2 w; u　　 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,
  P, I/ s& V0 z& S, I　　 rigid-flex multilayer printed board
- u& X$ p  @! M, [. B7 Z) x9 V8 z　　 28、 齐平印制板：flush printed board
/ g! ]+ C! f- [0 R5 k  R, ?　　 29、 金属芯印制板：metal core printed board
　　 30、 金属基印制板：metal base printed board
# K5 r$ j! k" }; {0 @( }$ v3 `! `, \　　 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
2 a: d9 M1 l4 B* _) M8 M　　 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
　　 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
　　 34、 模塑电路板：molded circuit board
　　 35、 模压印制板：stamped printed wiring board
　　 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
: W: {1 y0 H9 o  \　　 37、 散线印制板：discrete wiring board
8 e% _/ M9 G6 d' _* B  X　　 38、 微线印制板：micro wire board
7 ^- ?1 G2 u$ [) [$ [( W: y　　 39、 积层印制板：buile-up printed board
* x1 ]8 @0 k: W$ G7 x# I: m8 S" U　　 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
; ]6 }# ]6 ?1 j: z9 D5 U$ H　　 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
　　 42、 表面层合电路板：suRFace laminar circuit (slc)
- m/ i) j# h( _$ g+ {　　 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
　　 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
& Z' ^5 t1 N5 V" L3 E) e6 ]/ u　　 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
　　 46、 载芯片板：chip on board (cob)
% h0 Z$ }# z7 o9 V0 [2 N% \3 o　　 47、 埋电阻板：buried resistance board
　　 48、 母板：mother board
　　 49、 子板：daughter board
　　 50、 背板：backplane
7 p: f- F5 }! r: D" H+ b  H% m) P+ `　　 51、 裸板：bare board
　　 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
% \7 C2 _) p  o. \　　 53、 动态挠性板：dynamic flex board
　　 54、 静态挠性板：static flex board
　　 55、 可断拼板：break-away planel
　　 56、 电缆：cable
　　 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
7 C8 r  K( s6 q" x. ^& W　　 58、 薄膜开关：membrane switch
　　 59、 混合电路：hybrid circuit
　　 60、 厚膜：thick film
　　 61、 厚膜电路：thick film circuit
) @, M5 j( u% i  D: r) A9 g* ~3 c2 f　　 62、 薄膜：thin film
7 b; z$ _7 N+ v　　 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
　　 64、 互连：interconnection
* w" \; J( [0 ~7 H& Z4 s8 z* i8 Y　　 65、 导线：conductor trace line
; j5 _$ O8 N2 G) m, A0 ?　　 66、 齐平导线：flush conductor
& [. C. r* ?# b/ W1 Q$ b& y　　 67、 传输线：transmission line
　　 68、 跨交：crossover
　　 69、 板边插头：edge-board contact
: H5 [2 e. h! X) a　　 70、 增强板：stiffener
　　 71、 基底：substrate
　　 72、 基板面：real estate
5 f  W/ }$ O9 G6 h$ I4 ?　　 73、 导线面：conductor side
: [/ M" K6 ]" X- ~# T( \　　 74、 元件面：component side
5 l  b& v9 H, u* N7 d7 J& B　　 75、 焊接面：solder side
　　 76、 印制：printing
　　 77、 网格：grid
8 s$ ?0 W) u; _4 Z: l$ X9 S- A/ d. S　　 78、 图形：pattern
　　 79、 导电图形：conductive pattern
9 T% U/ p- v( R4 @0 u　　 80、 非导电图形：non-conductive pattern
　　 81、 字符：legend
+ I  T: \' N- R; D　　 82、 标志：mark
9 l6 S7 R& j1 z2 W! y/ @% `$ p! b　　 二、 基材：
3 R4 N' H4 T. M　　 1、 基材：base material
- {' U' w% O  D0 O& C, k0 s　　 2、 层压板：laminate
　　 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material
/ q- m, F  C! M8 t+ ~9 H! }( z　　 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
　　 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
　　 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
　　 7、 复合层压板：composite laminate
& d! L; `% |9 P: i6 t3 ?7 R　　 8、 薄层压板：thin laminate
4 X, o6 _2 y9 c8 R) f　　 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
　　 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
　　 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
　　 12、 基体材料：basis material
& a" e  d% h% ?1 M3 i% K: u　　 13、 预浸材料：prepreg
: V) F* s( F5 k* T) }: H0 q　　 14、 粘结片：bonding sheet
　　 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
3 }2 Q, D% k# T# l& |　　 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
　　 17、 加成法用层压板：laminate for additive process
　　 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel
　　 19、 内层芯板：core material
7 ?2 O' i) C7 W1 U/ N+ Y　　 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
0 G1 y$ t! u4 y% i) z　　 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
　　 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
　　 23、 粘结层：bonding layer
　　 24、 粘结膜：film adhesive
- G6 S$ A4 a4 \; y; p: o1 v　　 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
　　 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
3 E, A) {0 V' C) q) W, q6 \9 S　　 27、 覆盖层：cover layer (cover lay)
2 ^8 K7 S0 J$ @5 e) U/ N　　 28、 增强板材：stiffener material
　　 29、 铜箔面：copper-clad surface
" U( ~  k3 E0 B) X) v7 F0 u& v　　 30、 去铜箔面：foil removal surface
6 R/ a/ D0 h- Y8 ]! {5 r; d9 l　　 31、 层压板面：unclad laminate surface
　　 32、 基膜面：base film surface
　　 33、 胶粘剂面：adhesive faec
　　 34、 原始光洁面：plate finish
$ O* J; [- d/ v/ M1 Y, s　　 35、 粗面：matt finish
　　 36、 纵向：length wise direction
5 d/ O$ \9 @. T　　 37、 模向：cross wise direction
5 u' m5 d+ |, [+ [　　 38、 剪切板：cut to size panel
　　 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad
  h3 d* r' Z" k$ H, a1 y% A- m* F　　 laminates(phenolic/paper ccl)
　　 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad
　　 laminates (epoxy/paper ccl)
　　 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad
2 N2 b+ f2 e1 v. M5 c- N; D0 o: B+ W　　 laminates
　　 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass
　　 cloth surfaces copper-clad laminates
　　 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass
2 w4 o/ e! x: W+ d　　 reinforced copper-clad laminates
# u! M* Q, ^9 R% G1 l5 w  E　　 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad
) {# g% m  q$ k1 N7 B　　 laminates
/ S  x4 o8 `8 Q( U- C, P1 y/ B　　 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad
　　 laminates
　　 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide
　　 woven glass fabric copper-clad lamimates
　　 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric
7 d; {/ L% c' ]) {- p# @8 c2 h7 y　　 copper-clad laminates
　　 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad
. W3 ~9 r  t6 e. W* R* r/ B- D　　laminates
7 A& J, b0 N7 u3 ~! @: Q7 m　　 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate
　　 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
8 J9 l/ S5 Y4 `1 R　　 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
- P& E- t, A5 O: _; n' K' y: O　　 三、 基材的材料
8 W# v5 X* ]7 O2 c2 ~+ Z　　 1、 a阶树脂：a-stage resin
　　 2、 b阶树脂：b-stage resin
　　 3、 c阶树脂：c-stage resin
- l  Y4 G8 ]; X$ F9 Z: W　　 4、 环氧树脂：epoxy resin
; i2 E' I' C/ o4 Q. Z. m3 V) V" b　　 5、 酚醛树脂：phenolic resin
　　 6、 聚酯树脂：polyester resin
　　 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin
$ g  A# V% o) X2 t　　 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
　　 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin
. W) N. T. M6 S　　 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
. x4 g5 }+ n) ~2 H1 Y. v　　 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
% A7 ^* q8 S* v% }- C" o, ^( @) V　　 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
　　 13、 环氧酚醛：epoxy novolac
( C7 a2 b3 z: N: Z8 U# o　　 14、 氟树脂：fluroresin
) T: a. H! M6 A, Z6 `4 S　　 15、 硅树脂：silicone resin
& k2 V/ g& w$ I9 k7 b8 ?- m　　 16、 硅烷：silane
　　 17、 聚合物：polymer
1 `. o% I& F4 H4 f/ }2 b　　 18、 无定形聚合物：amorphous polymer
9 k; f+ A: T# K2 d" A: e" w( I　　 19、 结晶现象：crystalline polamer
1 a0 l  C* _! ~& O% l0 |4 L　　 20、 双晶现象：dimorphism
7 n# B( X2 I" Q) Y7 ~　　 21、 共聚物：copolymer
　　 22、 合成树脂：synthetic
( V- `+ Q6 y9 K  @) I; o　　 23、 热固性树脂：thermosetting resin
) N! \7 M2 }% B# a. k# |5 y( N　　 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin
　　 25、 感光性树脂：photosensitive resin
　　 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
/ x% C4 S: a- E* y5 F　　 27、 环氧值：epoxy value
　　 28、 双氰胺：dicyandiamide
9 T4 H1 F6 q9 k/ b& _% ]5 k　　 29、 粘结剂：binder
　　 30、 胶粘剂：adesive
　　 31、 固化剂：curing agent
1 V# `8 g( q; V$ |　　 32、 阻燃剂：flame retardant
2 q+ Q/ s5 g9 A. F8 h　　 33、 遮光剂：opaquer
　　 34、 增塑剂：plasticizers
% N3 j5 i: n3 C* o4 i" z　　 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester
　　 36、 聚酯薄膜：polyester
　　 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
) Z0 u6 G" Y7 N8 T' s" A/ s　　 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
　　 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene
　　 copolymer film (fep)
　　 40、 增强材料：reinforcing material
: O% u5 S6 O: \0 Q# Y　　 41、 玻璃纤维：glass fiber
　　 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre
$ b. d5 V! {# r( U- z. W% j4 E　　 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre
　　 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre
　　 45、 玻璃布：glass fabric
　　 46、 非织布：non-woven fabric
　　 47、 玻璃纤维垫：glass mats
　　 48、 纱线：yarn
7 Y* q# ?/ Y! L+ a% W　　 49、 单丝：filament
　　 50、 绞股：strand
　　 51、 纬纱：weft yarn
　　 52、 经纱：warp yarn
　　 53、 但尼尔：denier
　　 54、 经向：warp-wise
　　 55、 纬向：weft-wise, filling-wise
　　 56、 织物经纬密度：thread count
# O1 f/ O6 U' d3 N1 T4 t* O* ?. p0 x　　 57、 织物组织：weave structure
　　 58、 平纹组织：plain structure
7 I/ M6 V6 ]/ j# v0 b# G: \& Q　　 59、 坏布：grey fabric
: Q2 u7 k* Z7 G　　 60、 稀松织物：woven scrim
　　 61、 弓纬：bow of weave
　　 62、 断经：end missing
) J% w* Z" X3 |7 j　　 63、 缺纬：mis-picks
　　 64、 纬斜：bias
　　 65、 折痕：crease
8 l+ N! v$ [+ L  C6 r　　 66、 云织：waviness
. N( v$ h0 |& t& G. w) B1 D% E　　 67、 鱼眼：fish eye
　　 68、 毛圈长：feather length
　　 69、 厚薄段：mark
　　 70、 裂缝：split
3 r- G4 g/ ~# F5 W: y' S8 F　　 71、 捻度：twist of yarn
　　 72、 浸润剂含量：size content
　　 73、 浸润剂残留量：size residue
　　 74、 处理剂含量：finish level
　　 75、 浸润剂：size
1 b" b% X. m4 |7 S; X　　 76、 偶联剂：couplint agent
　　 77、 处理织物：finished fabric
$ E& f/ ~, f; f" S8 \9 R( Y" K. `　　 78、 聚酰胺纤维：polyARMide fiber
　　 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
- R2 g$ z8 V# ]( o8 `　　 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
6 x! u  A% x; O5 G* S　　 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
: g  Q* v% R3 h" @( k( _, o9 ?　　 82、 断裂长：breaking length
/ V0 Y  n& `5 r, t( D6 ^1 {　　 83、 吸水高度：height of capillary rise
) F# i" O  l+ d3 [　　 84、 湿强度保留率：wet strength retention
1 h9 @  ^. L7 p, o/ Y　　 85、 白度：whitenness
　　 86、 陶瓷：ceramics
　　 87、 导电箔：conductive foil
3 J" N( d3 V9 q) w! g　　 88、 铜箔：copper foil
　　 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
9 T* m' N" O7 R　　 90、 压延铜箔：rolled copper foil
　　 91、 退火铜箔：annealed copper foil
　　 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
2 o0 k" D! O: F6 a: `, \; V　　 93、 薄铜箔：thin copper foil
　　 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil
　　 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
7 R; Y$ \- D( E' D! N: d　　 96、 复合金属箔：composite metallic material
7 k/ m0 F  |- R7 p9 S' z　　 97、 载体箔：carrier foil
　　 98、 殷瓦：invar
4 W& D! w- Z. H9 w8 F( z8 a　　 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile
　　 100、 光面：shiny side
6 q' E* A) D2 B1 R　　 101、 粗糙面：matte side
　　 102、 处理面：treated side
5 \, j8 |; C- l: t　　 103、 防锈处理：stain proofing
2 s0 r" ~0 q" s! l+ `9 N　　 104、 双面处理铜箔：double treated foil
+ F! {4 j: [$ j　　 四、 设计
　　 1、 原理图：shematic diagram
　　 2、 逻辑图：logic diagram
1 M! v: M7 w* L2 ~* G3 [8 D' L　　 3、 印制线路布设：printed wire layout
( s& x" b6 J( @# m9 E- n8 {5 C　　 4、 布设总图：master drawing
+ r8 S5 O( n: V8 Z! V　　 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability
　　 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
1 [+ ~4 [4 a1 Z( l2 l# a8 a7 w　　 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
/ q! {9 c1 C' J　　 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
& p& K1 V( C- e; I, b/ b, U1 K　　 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
" f) j4 J+ T, V6 i. ~$ C　　 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
　　 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)
　　 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
　　 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
　　 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing
　　 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
2 ]  [  A% M1 [$ q2 C8 U　　 16、 布局：placement
　　 17、 布线：routing
　　 18、 布图设计：layout
　　 19、 重布：rerouting
　　 20、 模拟：simulation
; Q8 P, b* T* C4 i　　 21、 逻辑模拟：logic simulation
　　 22、 电路模拟：circit simulation
　　 23、 时序模拟：timing simulation
* f# S; z2 {3 P5 |+ u　　 24、 模块化：modularization
' A+ `- T. t* z/ M/ F　　 25、 布线完成率：layout effeciency
. A( g1 ?3 G# h$ V4 d　　 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)
　　 27、 机器描述格式数据库：mdf databse
　　 28、 设计数据库：design database
" t& r6 `6 l( [1 V( r1 B0 X% @　　 29、 设计原点：design origin
1 M2 \" o, v0 K& @　　 30、 优化（设计）：optimization (design)
　　 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis
$ x/ b2 \; l' U3 v! r- O# c　　 32、 表格原点：table origin
　　 33、 镜像：mirroring
　　 34、 驱动文件：drive file
  x$ R5 i" Q0 D$ @　　 35、 中间文件：intermediate file
　　 36、 制造文件：manufacturing documentation
　　 37、 队列支撑数据库：queue support database
　　 38、 元件安置：component positioning
　　 39、 图形显示：graphics dispaly
　　 40、 比例因子：scaling factor
3 F1 p) I: I& e# X8 u　　 41、 扫描填充：scan filling
　　 42、 矩形填充：rectangle filling
  O1 b5 m7 w/ T) M5 P: P　　 43、 填充域：region filling
# {1 |: C: j+ q6 u; `/ G' B　　 44、 实体设计：physical design
8 `9 Q9 G4 K* ~+ E7 E4 M　　 45、 逻辑设计：logic design
　　 46、 逻辑电路：logic circuit
' M5 {, D3 f* f; t  R2 M: P# l9 e　　 47、 层次设计：hierarchical design
　　 48、 自顶向下设计：top-down design
0 F: y: Y- u3 N　　 49、 自底向上设计：bottom-up design
　　 50、 线网：net
　　 51、 数字化：digitzing
　　 52、 设计规则检查：design rule checking
　　 53、 走（布）线器：router (cad)
　　 54、 网络表：net list
& p5 K5 P8 @+ L% Z4 y& ?9 M( L　　 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
6 I9 Y4 t6 ?" I  L4 |: H2 u4 d　　 56、 子线网：subnet
　　 57、 目标函数：objective function
- g9 t8 ?2 `6 E0 s5 s6 X! k　　 58、 设计后处理：post design processing (pdp)
1 d6 `! |( q1 V1 `: q　　 59、 交互式制图设计：interactive drawing design
6 ?1 ^  f( E$ m/ {! o) V# j* A4 c　　 60、 费用矩阵：cost metrix
　　 61、 工程图：engineering drawing
5 ]5 b$ x' S) w) Q" V( @　　 62、 方块框图：block diagram
　　 63、 迷宫：moze
, K) c! ^) r3 Q& A% V7 O　　 64、 元件密度：component density
( p; m' c# M; V/ M3 b6 ~; ^! K8 I　　 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem
　　 66、 自由度：degrees freedom
' q, M! ~" m$ P$ C& F( O0 I　　 67、 入度：out going degree
　　 68、 出度：incoming degree
　　 69、 曼哈顿距离：manhatton distance
　　 70、 欧几里德距离：euclidean distance
* e! l4 X' O' x( J7 G( o# T　　 71、 网络：network
4 ^% H6 r3 ^4 _; B& L& a# I: g　　 72、 阵列：array
# N( m6 o; r$ e# v　　 73、 段：segment
　　 74、 逻辑：logic
　　 75、 逻辑设计自动化：logic design automation
( J' |' L+ u# [# e2 M) H　　 76、 分线：separated time
* T" o0 K' C; ^6 C( r8 J　　 77、 分层：separated layer
5 G5 K4 x$ b; T! E  v$ C　　 78、 定顺序：definite sequence
* z6 _& y% [" Q0 F7 K' Y　　 五、 形状与尺寸：
　　 1、 导线（通道）：conduction (track)
　　 2、 导线（体）宽度：conductor width
　　 3、 导线距离：conductor spacing
( t4 D1 t, v! y7 v9 N　　 4、 导线层：conductor layer
　　 5、 导线宽度/间距：conductor line/space
0 h# m' [! q5 B" P1 o0 b　　 6、 第一导线层：conductor layer no.1
　　 7、 圆形盘：round pad
　　 8、 方形盘：square pad
! u# ]1 Z* d% Y　　 9、 菱形盘：diamond pad
　　 10、 长方形焊盘：oblong pad
4 _$ [2 T2 K- _- y" n$ w　　 11、 子弹形盘：bullet pad
6 ]" U" L3 X! J3 n9 g  A　　 12、 泪滴盘：teardrop pad
. T7 M, a$ A% X1 }　　 13、 雪人盘：snowman pad
　　 14、 v形盘：v-shaped pad
2 h, P  D) }/ u, y; D+ G* c3 I　　 15、 环形盘：annular pad
5 z: \  ~& a# e( H# @* a; L　　 16、 非圆形盘：non-circular pad
8 j" j; v3 l: w7 {* Q$ o　　 17、 隔离盘：isolation pad
　　 18、 非功能连接盘：monfunctional pad
: }  `8 H8 s8 t6 i# v6 N" E6 I　　 19、 偏置连接盘：offset land
　　 20、 腹（背）裸盘：back-bard land
　　 21、 盘址：anchoring spaur
- ~" I2 t8 u- D2 u$ K5 ~5 V( C　　 22、 连接盘图形：land pattern
( [, y5 V' ?' m" E6 w, H　　 23、 连接盘网格阵列：land grid array
& [+ J! ?0 [# H: Q+ g( V: s, v　　 24、 孔环：annular ring
　　 25、 元件孔：component hole
, N  C: A. X3 ^: I- H3 k( Q$ a　　 26、 安装孔：mounting hole
　　 27、 支撑孔：supported hole
, R2 U! S$ \8 V! q: m* |　　 28、 非支撑孔：unsupported hole
　　 29、 导通孔：via
　　 30、 镀通孔：plated through hole (pth)
* A$ |) |5 S5 U! _4 h　　 31、 余隙孔：access hole
　　 32、 盲孔：blind via (hole)
, |4 ]2 M4 i3 g8 v7 L　　 33、 埋孔：buried via hole
0 [4 P, {& y( `) B8 [; @1 m　　 34、 埋/盲孔：buried /blind via
　　 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
3 ?) h( D4 E# `6 o: P; b7 X  a　　 36、 全部钻孔：all drilled hole
" @& @& q5 Q  Z: I7 u: V　　 37、 定位孔：toaling hole
　　 38、 无连接盘孔：landless hole
　　 39、 中间孔：interstitial hole
( H/ o" T" e$ p3 ?0 m2 a; d" Y　　 40、 无连接盘导通孔：landless via hole
# {% x4 {7 ^8 z& t　　 41、 引导孔：pilot hole
1 X- m4 X- n  A* [+ \/ x! {% `　　 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
　　 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
　　 44、 准尺寸孔：dimensioned hole
　　 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
　　 46、 孔位：hole location
　　 47、 孔密度：hole density
* m6 d( _$ c: x& Q　　 48、 孔图：hole pattern
　　 49、 钻孔图：drill drawing
2 N9 L! P. f  b2 G. N; N　　 50、 装配图：assembly drawing
, g+ q5 _7 C% c4 w9 I# ~$ v　　 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
3 Y: N/ Y' _6 ~* H2 u& W) M* i' O" P　　 52、 参考基准：datum referance

黄梅胡丹

谢谢分享。估计很难记住

shiningstars

谢谢楼主