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具体问题。BGA器件封装时,管脚号码的Text到底该放在哪一属性中?

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1#
发表于 2017-9-11 10:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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问题:        在画BGA器件封装时,大部分人会在丝印层画上(标出来)管脚号码,A1、A2、A3...     。而且为了在板子上方便器件移动, 大部分人肯定选择将这些管脚号码Text放置在器件封装中。2 P4 I3 p, M( Y3 Z. u7 U5 A9 u/ P
6 b" P0 x9 M7 q- x$ V: ^
我在pads中,尝试了2种方式,结果都是比较恶心的结果。
& a7 p5 j" _: j: e( X9 G# o8 c' }% {# q- x; Y. L
0 g; C" d& `' o% W) ?" e4 e

( s6 A4 k; u! L) O我就想问,1、PADS你铺铜竟然要跟丝印属性的Text冲突,你恶心不?3 L2 e/ x# F) y+ x1 U
                2、翻转器件到Bottom,器件本身的SilkscreenTop竟然不会自动变成SilkScreenBottom ,你恶心不?他妈让我怎么出Bottom丝印?
3 J2 D! D( z/ Y# m# ~6 e4 ^

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3#
发表于 2017-9-13 10:42 | 只看该作者
受教了 又学了一招( J% s) O2 p) l2 F3 s9 M+ B/ Y

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2017-9-11 16:00 | 只看该作者

- C9 @$ j" n- H1 @2 `$ }知道了,必须在Layout 中 Setup -->Layer Definition中如下的设置才能让SilkScreen Top 自动变为SilkScreen Bottom。
# D) m" T3 z% D
! @& `5 D0 _% ]# C, ^  s4 V3 Z3 R5 G) i' C
3 k$ m4 ~) T1 c  y
- |  c4 p$ D/ z  \. {6 t$ u9 W8 g1 C1 b( O9 A+ o
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