|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
问题： 在画BGA器件封装时，大部分人会在丝印层画上(标出来)管脚号码，A1、A2、A3... 。而且为了在板子上方便器件移动， 大部分人肯定选择将这些管脚号码Text放置在器件封装中。- ~, Q: s; c% }+ V" `/ L/ X/ j
2 a5 i& v+ n- n. n1 _9 w5 Q/ |% O1 y+ n
我在pads中，尝试了2种方式，结果都是比较恶心的结果。. @# N; }1 o. z
; C" T+ G8 J' f2 }) t. C, e
$ m9 v% `; E/ s, q7 E+ Y% Z4 d- R7 x4 C3 v) c% x4 f* r" _
我就想问，1、PADS你铺铜竟然要跟丝印属性的Text冲突，你恶心不？8 S' I5 f9 }$ y% b; ]: w
2、翻转器件到Bottom,器件本身的SilkscreenTop竟然不会自动变成SilkScreenBottom ，你恶心不？他妈让我怎么出Bottom丝印？7 _: s% C3 j. N/ F5 L1 j2 o1 ]
|
|
/1 
发表于 2017-9-11 10:35
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主