有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

XFZDDD · 发表于 2017-5-11 11:33

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有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！

超級狗 · 发表于 2017-5-11 20:56

本帖最后由超級狗于 2017-5-12 10:25 编辑

XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:571 `. K1 g0 M$ `" v
能给详细说下吗？多谢！

Via on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。

它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。

小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。

大山 · 发表于 2017-5-17 14:47

我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。

超級狗 · 发表于 2017-5-20 22:21

XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14
1 d1 z, G1 G0 e: g; D" y+ _& \发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

Split Planes and Unused Pad Removal

weq · 发表于 2025-7-30 16:59

考虑盘中孔➕盲埋孔

qq724058972 · 发表于 2025-7-30 16:01

学习学习，优质好帖

xiuzhong200402 · 发表于 2019-8-19 22:31

受教了，谢谢

jerry2cool · 发表于 2019-8-19 18:04

真是太谢谢了，好人一生平安。。。

xieyh2011 · 发表于 2019-7-20 17:20

没有

leeqingxia · 发表于 2019-7-17 18:48

SMT的话，参考TI手册里的内容：
For xxx, non-conductive, epoxy-filled vias were used to seal the via to prevent blowouts and voids

leeqingxia · 发表于 2019-7-17 18:43

参考TI等公司的layout指南，可以采用via in pad+blind via的组合方式进行走线，可以避免走线过细导致板厂加工报废率高的问题。

LX0105 · 发表于 2019-3-13 10:09

感谢分享

羽族 · 发表于 2019-2-13 13:50

感谢

cooper2046 · 发表于 2018-11-8 19:00

感谢分享

cooper2046 · 发表于 2018-11-7 16:25

学习学习，优质好帖

huo_xing · 发表于 2017-5-22 11:22

这种情况pcb不是最大问题，smt才是
最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工

XFZDDD · 发表于 2017-5-17 17:14

发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

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