秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！

pjh02032121

DDR4速度高到哪了？哪位大神来科普一下。
2 [$ c2 I) X. e+ M* l; C- a以前DR123都没有提过这么离谱的要求，因为封装基本对SI没有多少影响，忽略即可。
DDR4就不行，芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告，否则出了问题----退货！！！
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看看要求吧（如此变态）：
- s2 a6 Q7 H# G. W7 K7 Z
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建模仿真：

- }$ [3 f" r* ]% h
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计，DDR4一做一个准，退货！仿真真的是必须的。
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+ p+ y5 X% Y. X1 W4 Y; ~3 X: u另外，也提醒板级SI仿真的大师们，DDR4有时候做出了问题，不一定是你的错。不过你有理不一定说的清！


欢迎讨论 ！
: V# Z8 s& T, v5 d1 v欢迎讨论！！欢迎讨论！！！
: j. I) o# Q, o' \4 ?- M
+ ^  i' k; y- o! @2 ~/ p% h9 l

dz299

这高难度

eda-chen

原来就是说一下这个事，没有过程，没有结果

neon

各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊

neon

顶版主一个

denny_9

封装就是要求你成为一个全能型

pjh02032121

ray 发表于 2017-3-27 17:21
& w; J5 j/ Q! E# A4 A! X你去镁光网站随便下个不就有了

% p2 X) d$ w2 u: F! C这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
9 r, _. T# U$ q  C# q# H% [

仁爱

有人设计过陶瓷封装吗

cool001

谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，

cool001

这怎么说呢，不是必仿项目马吗，

pjh02032121

cool001 发表于 2017-3-27 16:12
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

是冬天来了

cool001

对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

pjh02032121

平流层 发表于 2017-3-24 17:32
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

4 B/ ?" ?. L, P/ n* a6 ]* J是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间

blackcrows

版主好牛