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PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

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发表于 2016-11-9 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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pads9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接?望各位指点一下,谢谢!

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9#
发表于 2018-1-5 16:17 | 只看该作者
进来学习了

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8#
发表于 2016-11-15 09:50 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:303 x- ?5 L. ]8 J1 G
设置thermal和copper pour
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高手
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5#
 楼主| 发表于 2016-11-9 16:45 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
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3#
发表于 2016-11-9 11:32 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
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' b; O! O8 A# f0 H/ ]正解!: H6 u* u1 y" n. F/ u

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2#
发表于 2016-11-9 11:30 | 只看该作者
设置thermal和copper pour
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点评

高手  详情 回复 发表于 2016-11-15 09:50
谢谢!  详情 回复 发表于 2016-11-9 16:45
正解!  详情 回复 发表于 2016-11-9 11:32
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