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PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

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发表于 2016-11-9 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接?望各位指点一下,谢谢!

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2#
发表于 2016-11-9 11:30 | 只看该作者
设置thermal和copper pour
: g: R$ d. ?' d6 a

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点评

高手  详情 回复 发表于 2016-11-15 09:50
谢谢!  详情 回复 发表于 2016-11-9 16:45
正解!  详情 回复 发表于 2016-11-9 11:32

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3#
发表于 2016-11-9 11:32 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:30
% o  p4 s2 G( Y, U3 {" p$ S4 G  F设置thermal和copper pour
$ f9 e! O8 j# N; `
正解!
8 V, M( E( N; W) n9 h7 j+ V

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5#
 楼主| 发表于 2016-11-9 16:45 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:305 @9 R2 b" r5 |/ k  t
设置thermal和copper pour

' i$ ?1 X0 {8 i谢谢!
! m  ^7 [3 f8 y5 H" O7 T

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8#
发表于 2016-11-15 09:50 | 只看该作者
mia0830 发表于 2016-11-9 11:309 t: s, F8 l7 i: e. z; P% D# e
设置thermal和copper pour

- v6 K3 |2 Y* K2 m: F/ h6 _高手
# t; \, R9 U( N/ [1 X

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9#
发表于 2018-1-5 16:17 | 只看该作者
进来学习了
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