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PCB制版厂常用阻抗设计参数参考!

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2007-9-1 11:39 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    x
    1、 设计值要求
    ( E: i* b  S! q( h  O+ \2 Z* c* K. s
    3 u! u) T% u7 }" F
    阻抗要求值≤50欧姆; ,则其允许设计公差为±1.0欧姆;
    ! J3 @0 e$ d+ d( v. w/ L! |
    / o0 ~! I6 v0 q& Y50
    <阻抗要求值≤75欧姆;,则其允许设计公差为±1.5欧姆. I: z0 i! q3 G8 B0 M
      阻抗要求值>75欧姆;,则其允许设计公差为±2.0欧姆。! I& p' u" P5 W: z: X4 A
    2、
    8 I* L8 i- T; q7 c$ @6 a7 ^) C+ v% ~
    计算软件:- U" o" `" l% z) p
    SI8000,外层用无阻焊模式计算。% L5 k- t4 y7 C* w, Y
    3、$ I% }& e0 U1 n; m1 p
    半固化片厚度及介质层厚度计算:
    ' ~1 k5 p3 Z3 }6 l4.1考虑流胶后半固化片厚度:
    5 a& C; F) K0 j1 D$ u1 a
    板固化片类型
    106
    1080
    3313
    2116
    7628
    理论实际厚度(mm)
    " X; Q& N  ^( o3 |6 O: a# i
    0.0513
    0.0773
    0.1034
    0.1185
    0.1951
    介电常数
    3.6
    3.65
    3.85
    3.95
    4.2

    ' _4 c7 X" `* |% z* {半固化片实测厚度=理论厚度-铜厚1*(1-残铜率1)-铜厚2*(1-残铜率2)偏差按+/-0.05mm计。(表层的残铜率取100%)! \7 q  `6 W) Q1 Y0 i1 w! B+ x
    4、
    & o; c* K7 ]! k+ U, F: c
    常用芯板厚度及介电常数:/ F* H: X3 o2 I, S
    芯板mm( p. n* a$ @, u- Y* j7 r5 ~: J
    0.051$ z5 G& J& M# h1 g- @6 c( `
    0.075. A1 G! o& j" |3 {" t
    0.102- d$ w# X8 j: @. _! j( h: b* O
    0.139 l, k  n% d2 J7 Z
    0.154 w  ~4 ]$ j8 H. B
    0.18
    ( U  L* n: V: \: ~3 S3 @8 b
    0.210 e8 z5 ~) J3 l, l7 {  v
    0.257 m- w2 c! [7 K$ M& A* V; f# A( t
    0.365 _, t8 V* n) |1 T
    0.51
    6 v8 W( u- y& N( v3 S" A3 C' X
    0.71
    ) ^* Y3 _' r' e- m1 P
    ≥0.8
    5 M* a$ D( n8 e& i
    Mil . I' i: v7 l7 G: R) x
    2
    , F7 p+ \# b+ D4 Q, q
    3.09 T; |( ?5 k5 P" u( K3 X
    4
    % e" `2 L+ j2 `4 f7 D
    5.1
    : H) V+ n7 c1 R* O/ S. P  w
    5.9/ ?; E; `: `6 t+ J4 \% n1 {4 v
    7.0* c6 c- p+ C& k
    8.276 r" k' ]. I$ h1 T+ \
    104 n$ e8 [/ X& i5 i; q
    14.5
    - [0 z- `: }# x
    20+ v2 ~* Z, n7 Z0 A* C, w
    28
    / X9 ?: \. S' L6 }  ^6 V6 Z  g7 i
    ≥31.56 U  ?0 x2 @9 C
    介电常数
    $ {) l" J" z0 o2 }# k1 s
    3.6
    5 U2 n+ I8 A, f& ~
    3.65' U, U2 e" m& V8 c7 u3 e% B& J1 D: F
    3.956 L( n: h2 N$ x( T$ L& m
    3.953 X8 ^/ @- q5 y$ V6 F0 [
    3.65
    5 q- l- u5 Z9 ]( K6 [; _1 O% `
    4.2# s: R2 W; G, ]" ?! s
    3.95; e3 w: t. b; h3 i) ?; l) g' L
    3.95
    - {& c: o. ]( m  z% q" ~& ?9 A
    4.2+ ?7 R- V5 E2 h% i0 V# Y
    4.1
    + c+ D/ \5 M; `+ M( D& e2 `) y
    4.2. i4 b: s/ ]0 P4 A7 d) D1 D% ~- T6 }$ D1 }( N
    4.2
    $ `/ Y# `3 N: S; _# m& b+ J" E

    . f$ p5 A4 v0 D7 J1 O多种半固化片组合的介电常数取其算术值。各种板材的介电常数根据其半固化片的组成计算板材的介电常数。(Rogers板材
    * ^# i3 M5 u+ i! M0 R. _. a3 {; _! fRogers4350板料介电常数3.48;Rogers4003板料介电常数3.38;Rogers4403半固化片介电常数3.17)

    " R0 A+ F9 D& q, B! v" Q9 _6、 铜厚度计算
    4 x. ^9 {; Y- z

    9 v! l: D' R. D外层铜厚* Y  t( p! L! ~
    外层基铜铜厚(um)
    12
    18
    35
    计算铜厚(mil)
    2.0
    2.2
    2.9

    1 f. C2 z7 w. d内层铜厚
    2 P8 q) ]# f8 Q' U9 H. g
    内层基铜铜厚(um)
    18
    35
    70
    计算铜厚(mil)
    0.65
    1.25
    2.56

    $ P+ f2 D# q7 L' R  F% [6 o. I7、
    , I3 q7 T! B6 Q( b$ K: c7 O' Y
    线宽间距:
    " X; g2 F+ Z. R7 F, @, \6 B# L4 T
    基铜厚
    上线宽(mil)
    下线宽(mil)
    线距(mil)
    内层 18um
    W0-0.1
    W0
    S0
    内层 35um
    W0-0.4
    W0
    S0
    内层 70um
    W0-1.2
    W0
    S0
    外层 12um
    W0-0.6
    W0+0.6
    S0-0.6
    外层 18um
    W0-0.6
    W0+0.7
    S0-0.7
    外层 35um
    W0-0.9
    W0+0.9
    S0-0.9

    4 w$ V; l( p) I5 ]2 j$ x4 b: F(注:其中W0为客户设计线宽,S0为客户设计线距。)0 Q1 v! w: C, O
    8、6 W1 q/ ?9 I; @: D
    外层阻抗计算$ V1 f  Z3 a5 }3 m
    单端:成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
    $ L8 l* M; w* H! d差分:成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2
    - G$ s9 `5 }/ C
    ) s- o! m9 K+ H7 Y) i6 _[ 本帖最后由 allen 于 2007-9-1 11:42 编辑 ]

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-7-15 15:42 | 只看该作者
    整理的很好,谢谢分享

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2016-7-8 21:28 | 只看该作者
    挺好的工具
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-11 15:53
  • 签到天数: 19 天

    [LV.4]偶尔看看III

    2#
    发表于 2007-12-22 19:17 | 只看该作者
    这些东西不可以向PCb厂要吗?而且Fr4的电介常数一般不是取4.5吗?

    该用户从未签到

    1#
    发表于 2007-12-22 12:17 | 只看该作者
    介电常数怎么只有4.2以下的?& M0 f) k5 `4 Q& h9 I
    FR4也是4.3~4.6啊,范围之外的这个文档如何处理?
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