Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。
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denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。

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谢谢，分享

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

blackcrows

@pjh02032121
( U, y, T+ r/ m! `4 v9 Z7 f3 [潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？


@denny_9
9 X6 Y* O+ Y1 r( [+ K% K% o求两位大拿解惑。
谢谢

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

pjh02032121

要设置die的属性