关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

cwfang2013 · 发表于 2016-6-30 16:34

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最近我们焊接回来的板子发现有一个问题，QFN封装的芯片（包括电源，AD转换芯片等），底部的散热焊盘焊接不是特别的充分，导致芯片工作会有不正常的情况出现。类似于这种情况，如何能有效的解决这个问题，包括封装，焊接工艺方面的。

jacklee_47pn · 发表于 2016-7-1 06:40

超級狗发表于 2016-7-1 00:43; {. I+ Z5 A9 G
再來一張投影片！

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超級狗 · 发表于 2016-7-1 00:34

zzzljb 发表于 2016-6-30 23:17
! h& l' H3 k) H请问怎么判断芯片工作不正常是跟散热焊盘焊接不充分有关的？

DFN 銲接不良的照片！

超級狗 · 发表于 2016-6-30 22:32

這個有沒有更清楚些？

今天多少号嘞 · 发表于 2024-2-5 21:40

超級狗发表于 2016-6-30 22:327 e, k9 w) x" o& J2 v# m M
這個有沒有更清楚些？

狗哥YYDS，也明白手册上为啥有些焊盘做成那样了

EDALee · 发表于 2023-12-27 22:20

好资料，感谢版主分享！

QAQ · 发表于 2023-7-24 17:23

VBNBNBVNBVN

Molaka · 发表于 2023-6-1 15:24

学习学习我也在想这个问题

abc1988zzl · 发表于 2023-6-1 13:30

我们一起也见过炉后IC跳起来的情况，应该就是底部空气受热膨胀把IC顶起来了。

6940 · 发表于 2023-6-1 09:00

学习到了，get新技能了。

ZQS1993 · 发表于 2023-5-31 15:20

钢网上做分割处理

microplay · 发表于 2023-5-8 11:49

好的学习学习

shellfirelin · 发表于 2021-4-9 08:58

长见识了

XFDTTT · 发表于 2021-4-1 10:09

中件ep焊盘打满地空，拉个矩阵一点都不麻烦

ljw22676739 · 发表于 2021-3-31 17:54

正在研究这个气泡问题。学习了

wxpdl王鹏 · 发表于 2021-3-22 14:14

XVXCVXVCXCVXCVXCVX

xiaowenwu1989 · 发表于 2021-3-22 13:57

版主历害，资料都很详细呀

zhangfei901003 · 发表于 2021-3-22 11:43

想了解下如何定位到工作不正常与焊接不充分相关的？按说那就是个 GNDPAD 呀

crskynet008 · 发表于 2021-3-22 10:18

学习！谢谢分享！

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