关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

meng110928 · 发表于 2016-7-11 14:11

狗版主6翻了！

b_yuen · 发表于 2016-7-11 17:27

超級狗发表于 2016-7-1 00:437 _+ E3 k3 U( p; ?! R
再來一張投影片！

这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？

ahgu · 发表于 2016-7-12 01:40

小的有關係麼？
3x3 毫米

ahgu · 发表于 2016-7-15 00:02

ahgu 发表于 2016-7-12 01:40$ I; S8 f- x j2 Y Y
小的有關係麼？
! n c0 Z% `# ?( K$ q3x3 毫米

多谢，
我想3毫米，如果放0.8，最多放4個，我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。

爬山虎 · 发表于 2016-7-29 14:07

学习了不错长见识了

szkalwa · 发表于 2016-8-12 12:26

我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。

deily0 · 发表于 2019-9-21 13:52

无法下载

deily0 · 发表于 2019-9-21 14:07

终于下载了第一个附件

tianyia · 发表于 2020-1-11 15:27

孔打多了容易漏锡啊，打多大的合适

anguchou · 发表于 2020-1-13 19:17

:):)

xiamen1234 · 发表于 2020-1-14 16:35

看看

will.zhu · 发表于 2020-1-15 08:49

这个需要从生产方面去克服，钢网开口面积不能太大

viktorwei · 发表于 2020-7-18 15:11

超級狗发表于 2016-6-30 21:57% i0 {+ [' R- ~4 N4 Y+ q. ~' P( S
鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和 ...

请问有对焊接空洞的判定标准吗？

超級狗 · 发表于 2020-7-18 15:34

viktorwei 发表于 2020-7-18 15:11
1 S. K: p2 Z- w" n# c请问有对焊接空洞的判定标准吗？

記得是有，好像是氣泡不得超過錫銲區 30% 以上。
但是哪篇文檔或是哪個規範寫的，我得再去狗糧倉庫翻找一下。

超級狗 · 发表于 2020-7-19 12:33

viktorwei 发表于 2020-7-18 15:11
+ b/ g8 O, }5 O, K# R" S请问有对焊接空洞的判定标准吗？

爽乎？

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