能在焊盘上打孔不

hgsky · 发表于 2008-1-7 18:26

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刚看同事的ＬＡＹＯＵＴ有在焊盘打孔的　这样可以不？

血夜凤凰 · 发表于 2012-1-30 16:24

该不会是传说中的偷锡焊盘吧那个是可以在上面打几个孔的如果是手机的转接板上面也有这种类型的过孔

ice-river · 发表于 2012-1-30 16:05

syq-0411 发表于 2012-1-30 12:10
: z. L* T3 `0 U5 n0 l2 l! h谢谢你。学习了不少。

不客气，互相促进！！

syq-0411 · 发表于 2012-1-30 12:10

ice-river 发表于 2012-1-21 09:20
8 k2 R9 `+ z9 [' c X: [* t现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装，这些器件都需要较多的去耦电容，如果过孔不打到焊接上 ...

谢谢你。学习了不少。

ice-river · 发表于 2012-1-21 09:26

syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56 & v, I7 [) Y/ |* i- W+ A5 n
请问，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不 ...

塞孔方式有两种方式：绿油塞孔和树脂塞孔，绿油塞孔质量没有树脂塞孔的好，绿油塞孔经过固化后会收缩，平整度不如树脂塞孔。
但是树脂塞孔价格要高。
我做过的产品，无论是树脂塞孔还是绿油塞孔都没有出现焊接问题。

ice-river · 发表于 2012-1-21 09:20

现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装，这些器件都需要较多的去耦电容，如果过孔不打到焊接上，在密度高的板子上是无法放下去耦电容。我做过很多块这样的板子了，做塞孔处理后，到目前为止还没有出现焊接问题。当然如果空间允许的话，最好不要把过孔打在焊盘上。

ice-river · 发表于 2012-1-21 09:14

可以打孔，如果在焊盘上打孔，PCB生产时要求PCB厂家做塞孔处理，不会影响焊接。

blue822180 · 发表于 2012-1-20 22:42

同意三楼说法，同时感觉如果在焊盘上打孔回流焊的时候焊盘铜皮容易变形

shirdon · 发表于 2012-1-20 22:07

syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56 ) J+ Q* s7 z+ J. A1 n" P
请问，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不 ...

盲孔一般采取电镀填平，不会采用油墨塞孔【针对通孔的情况较多】

syq-0411 · 发表于 2012-1-12 19:56

shirdon 发表于 2009-5-10 17:30 y8 W7 {# b. @' u4 s
一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
4 q' h& n: n' L8 Y( L過孔盡量不要﹗

请问，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不良啊？若是不塞墨的话，会漏锡，焊接还是有问题啊？
到底怎么回事呢？

shirdon · 发表于 2009-5-10 17:30

一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
過孔盡量不要﹗

yuyu8466 · 发表于 2009-5-8 12:32

学习

phicialy · 发表于 2009-5-7 15:17

不错不错，学习了，每个人都有自己的考虑方式

cj1201104 · 发表于 2008-3-17 18:04

都有道理

YYY · 发表于 2008-3-13 09:22

原帖由 kompella 于 2008-3-10 13:28 发表
8 s0 R; L0 ?- z! o0 h, t/ _楼上几位说的挺有道理的，不过新同学这几天刚好看到一篇RF技术布板文章说：: m0 m( g) z* ]: V

0 r; b5 P! n( v7 r& s0 r3 N3 a这些去耦元件的物理位置通常也很关键，图2表示了一种典型的布局方法。这几个重要元件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC引脚并接地，C3必须 ...

那是射频板而言，是为了把引脚电感减少到最少而已，如果板子频率不是很高个人认为没有必要，要为下工序考虑，在贴片的时候很有可能出现碑立现象，导致生产周期过慢，不对之处还请指点

linstaryu · 发表于 2008-3-13 08:21

楼上的也有道理

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