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楼主: hgsky
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能在焊盘上打孔不

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16#
发表于 2012-1-12 19:56 | 只看该作者
shirdon 发表于 2009-5-10 17:30
7 n! J2 S! u! H一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
, J: B7 L- }, g; B7 g過孔盡量不要﹗
4 @$ ~, n& c6 @7 I5 f, M5 R/ p
请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不良啊?若是不塞墨的话,会漏锡,焊接还是有问题啊?
( }* d; V1 {/ e! p; C/ R到底怎么回事呢?

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17#
发表于 2012-1-20 22:07 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56 ( F# y4 U/ k8 [: q
请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...
" p8 J3 w3 j, n# ], Z
盲孔一般采取电镀填平,不会采用油墨塞孔【针对通孔的情况较多】

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18#
发表于 2012-1-20 22:42 | 只看该作者
同意三楼说法,同时感觉如果在焊盘上打孔回流焊的时候焊盘铜皮容易变形

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19#
发表于 2012-1-21 09:14 | 只看该作者
可以打孔,如果在焊盘上打孔,PCB生产时要求PCB厂家做塞孔处理,不会影响焊接。

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20#
发表于 2012-1-21 09:20 | 只看该作者
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上,在密度高的板子上是无法放下去耦电容。 我做过很多块这样的板子了,做塞孔处理后,到目前为止还没有出现焊接问题。当然如果空间允许的话,最好不要把过孔打在焊盘上。

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21#
发表于 2012-1-21 09:26 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56
/ `2 t' ]# y" b: `请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...
+ |6 }% e# f  |5 ?) K( ?$ f
塞孔方式有两种方式:绿油塞孔和树脂塞孔,绿油塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固化后会收缩,平整度不如树脂塞孔。8 k) C9 J' d- v9 g4 v
但是树脂塞孔价格要高。+ R+ V8 x0 }! j1 V
我做过的产品,无论是树脂塞孔还是绿油塞孔都没有出现焊接问题。

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22#
发表于 2012-1-30 12:10 | 只看该作者
ice-river 发表于 2012-1-21 09:20 ) ?9 X2 C, P* ~/ V  A) h- b: @0 h) R
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上 ...
3 v: v/ ?) |7 C2 u
谢谢你。学习了不少。

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23#
发表于 2012-1-30 16:05 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-30 12:10 9 ]+ N& S/ U' Q% c. X' |% j
谢谢你。学习了不少。

% {4 A1 D2 {3 m. w- N不客气,互相促进!!

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24#
发表于 2012-1-30 16:24 | 只看该作者
该不会是传说中的偷锡焊盘吧 那个是可以在上面打几个孔的 如果是手机的转接板上面也有这种类型的过孔
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