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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 9 D) z- P x* A
. A' x8 v5 W) |9 P) H/ H" v* k) m3 e表面粗糙度( suRFace roughness) 详解（一）表面粗糙度介绍. + ]* h$ ?9 V7 H& ~/ {/ C, H
- F1 n% \; @3 {) U1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对，Which roughness model is better?
6 M/ D0 y; a5 l7 }' m( `) f关与Suface roughness / Q6 Z* C! N; G4 L
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小，则表面越光滑，反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程 ) `( n5 K% c& |# ?( ]! o. y
Introduction ) ~" S# Z1 l; Y6 M
! Q; \" q2 ?& ~7 h4 T1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
; [* _2 T* p' y$ I7 ?
8 V8 }! S8 S) H, k& {/ j- U
图[1]铜箔加工工艺流程 : h: o2 L; p3 X( q1 F
由加工工艺可知，铜箔会有一面比较平坦(drum side)，一面比较粗糙(matte side). 图[1] ; }4 z% i9 M5 e5 D/ X0 C
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合，通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 % Y5 a8 C% {) \+ I* o% v$ R
J4 O, f- p ^5 w, u
图[3]接触面电镜图
, e0 p4 b# \% y0 Z3 vLaser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
2 \! v% U3 M4 K+ m) b) s* m5 `. Q9 R
图[4]接触面截面图
) @6 b/ `# i/ J3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm)，但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
) s+ c% }+ f$ a% ?( ~
图[5]损耗
0 M; E% A4 B- Q2 h$ X) u0 [8 F4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主)，在较高频则还有介质损耗 8 c* A7 T% F( w% O4 l
不论使用何种roughness model，与量测相比都可以得到不错的fitting结果，但roughness model的parameter取得，必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model，则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍.. * s% Z6 |5 j4 b# a4 H
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发表于 2016-5-6 15:53
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