贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适

womi1989 · 发表于 2016-4-24 20:46

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外扩多了，感觉空间不足，小了又担心焊接会有问题~

13349852893 · 发表于 2018-11-27 15:42

SOP类零件
pitch<0.5mm 实际引脚外扩15mil(pad总长按60mil)
pitch>0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)

pad的宽度
pitch=0.4mm pad=8mil
pitch=0.5mm pad=10mil
pitch=0.635mm pad=12mil
pitch=0.65mm pad=16mil
pitch=0.8mm pad=16mil
pitch=1.27mm pad=20mil

TobyTao_Zhang · 发表于 2017-3-28 18:04

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
. g6 x( a' |7 V& U8 L为什么朝内的扩的要少呢？

我见到的很过都是这样做的，我只是模仿了下。原因的话个人猜测可能会一方面朝外预留的多便于切换为手工焊接方式，另一方面朝内扩多会有和exposed pad 短接的潜在风险。

jmloo80 · 发表于 2019-4-3 12:36

13349852893 发表于 2018-11-27 15:42
. v0 T) q! w0 |: _2 F8 b1 D1 L2 RSOP类零件( Z. @$ i: s% @' n8 T
pitch0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)

学习了

mia0830 · 发表于 2019-4-3 10:06

IPC7351B-2010表面安装设计和焊盘图案标准的通用要求.含访问补充内容

feixue_huang · 发表于 2019-4-3 07:30

tiny丨Y 发表于 2018-3-7 10:58' u( P# p; `2 L8 |
IPC-7351有对应规范的* A9 u1 o# {% h6 s, d
根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的 ...

可否传份资料，我也比较头疼这个，谢谢
505509551@qq.com

eagle31 · 发表于 2018-11-12 15:19

學習

bluebird_ji · 发表于 2018-11-12 09:19

规格书一般都有推荐footprint，按这个做就没问题的

wcf88123310 · 发表于 2018-11-10 08:46

九爷 · 发表于 2018-11-9 15:26

一般在布局空间够的情况下，长度方向可以外延长0.3--0.5mm、宽度方向在保证间距不小于0.2mm的前提下单边扩大0.05mm

carriejack · 发表于 2018-10-24 10:33

QFN和QFP的规范不一样。引脚形式不同，机器贴片和手工焊接，对焊盘的要求不一样。

allen_209361 · 发表于 2018-9-27 09:58

如果是HDI板外扩0.2mm，如果不是外扩0.3mm差不多了，如果是手工焊接那么可以考虑0.4mm

飞羽 · 发表于 2018-9-20 16:04

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
! w) k) x6 \. P2 O3 t. i为什么朝内的扩的要少呢？

朝外扩的多，是为了维修时焊接方便，朝内扩的少那是因为没必要，扩那么多，就像你买东西，同样的一双鞋A家比B家贵50，你可以买A家也可以买B家的，一般我们会买B家的，因为没必要多付50

Lynna · 发表于 2018-6-5 16:40

内扩0.25，外扩0.5

mzjldw · 发表于 2018-4-27 08:16

精密物料建议在物料对角加MARK点，制造时焊盘设计，钢网，炉温，锡膏，机器精度都会影响品质。

wsjwsjwsj · 发表于 2018-4-26 16:04

我想要一份7351中文版，谁有

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