贴装IC一般焊盘需要外扩多少尺寸算是比较合适

WuJin_eOakJ

学习了

菜鸟小泽

对于各个单位要求也不太一样。建议参考行业内的相关标准执行，可以在网上搜搜

zltwin

学习了

wsjwsjwsj

我想要一份7351中文版，谁有

mzjldw

精密物料建议在物料对角加MARK点，制造时焊盘设计，钢网，炉温，锡膏，机器精度都会影响品质。

Lynna

内扩0.25，外扩0.5

飞羽

frank2 发表于 2017-3-28 16:02
1 d* n; \7 P( k( `) `, @. f" G为什么朝内的扩的要少呢？

朝外扩的多，是为了维修时焊接方便，朝内扩的少那是因为没必要，扩那么多，就像你买东西，同样的一双鞋A家比B家贵50，你可以买A家也可以买B家的，一般我们会买B家的，因为没必要多付50

allen_209361

如果是HDI板外扩0.2mm，如果不是外扩0.3mm差不多了，如果是手工焊接那么可以考虑0.4mm

carriejack

QFN和QFP的规范不一样。引脚形式不同，机器贴片和手工焊接，对焊盘的要求不一样。

九爷

一般在布局空间够的情况下，长度方向可以外延长0.3--0.5mm、宽度方向在保证间距不小于0.2mm的前提下单边扩大0.05mm

wcf88123310

bluebird_ji

规格书一般都有推荐footprint，按这个做就没问题的

eagle31

學習

13349852893

SOP类零件
8 h, S# x2 e: k9 I: I& v. l* ^pitch<0.5mm 实际引脚外扩15mil(pad总长按60mil)
pitch>0.5mm 实际引脚外扩20mil(pad总长按70mil)

3 M5 J6 h! W7 b2 P) j# P5 Y/ hpad的宽度
" s; @! X0 P( }9 T0 W7 }" G% zpitch=0.4mm pad=8mil
8 O1 V" I& z3 a: rpitch=0.5mm pad=10mil
pitch=0.635mm pad=12mil
1 b' [4 z' E/ g4 T' H$ ]0 fpitch=0.65mm pad=16mil
pitch=0.8mm pad=16mil
; S' z- }& I- j' B1 k4 Rpitch=1.27mm pad=20mil

feixue_huang

tiny丨Y 发表于 2018-3-7 10:58
0 l* C6 G% J+ W8 w% SIPC-7351有对应规范的
. Y. g8 s7 u: H9 ~$ ]  m/ o0 c根据不同的密度要求和可靠性要求，针对不同的焊脚类型，考虑脚间距及一些误差对应的 ...

) o7 ]# |- b1 v/ X2 ^# v& V* q可否传份资料，我也比较头疼这个，谢谢
505509551@qq.com
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