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本帖最后由 yuju 于 2016-1-8 16:43 编辑 " d7 O: Q# E! d
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现今主流的键合线有铜、银、金、铝等合金线。. A7 b& a+ L, d6 r, D
铝线多用在Pad间隙大，成本低的产品中；
) y ]% z6 u t- j D高密度键合用的比较早有金线，如今受到成本压力，银合金，铜合金的键合线也已产业化了。
& \7 t1 E, g, n0 ]& a在此对使用比较多的金、铜线做一个对比，供在方案选型中使用.8 M4 x9 L( K5 X3 r% B' y
a. 成本：铜线一般只有金线的1/3左右；
( i5 ~. y; |; Jb.电性能：铜电导率约0.62（μΩ/cm），金电导率约0.42（μΩ/cm）；
+ A% ^$ q7 t* p( L! `c.热性能：铜导热率约400w/mk，金导热率约300w/mk；
S% Z9 ^5 G' Wd.机械性能：铜刚度高于金线；
( _& t$ j0 y# M! L3 _7 `e.层间化合物：金线与芯片pad之间容易产生Au2Al或AuAl2化合物，也容易产生裂纹；而铜与Al之间的扩散则慢很多; W: k7 L8 ^% |# d2 X
) U; R0 F' k" B6 Z& b `$ @* }
铜线具有较多的优势，为什么铜线在近期才开始普及.
. O: u8 C1 [5 }4 o! x主要原因:
) n, F& v4 O$ p/ J' U1 k- x1.铜线容易氧化，在键合时需要额外的环境来保护键合时铜线不被氧化，增强稳定性，目前一般使用氢气还原方法.由此增加设备的改造，及增加危险性. O% P; A; Z& U6 d+ Q# W) n2 h
2.铜线比金线的硬度要高，在键合时需要更大力度及超声强度去压合，容易在芯片pad的裂损或暗伤，需要修改芯片pad的结构，同时也可以增加pad中的铜成分改善.
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发表于 2016-1-8 16:17
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