请教——壳温Tc的测量位置

messy201 · 发表于 2015-12-30 17:40

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请教一个问题：

通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

messy201 · 发表于 2016-1-7 16:00

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
! M3 M- S4 S7 Q/ H能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

QQ463762359

cool001 · 发表于 2016-1-6 08:55

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
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斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
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如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

cool001 · 发表于 2016-1-5 13:38

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

messy201 · 发表于 2016-1-5 10:53

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
7 t0 Q* y M1 G% V6 D楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱

？

cool001 · 发表于 2016-1-4 17:22

楼主看来对这个研究不少

，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201 · 发表于 2016-1-4 17:16

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
7 u$ H& n5 D a0 J; f具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
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之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对

Tj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001 · 发表于 2016-1-4 17:06

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201 · 发表于 2016-1-4 16:37

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
4 g) o7 }: s2 e9 [% d K实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？

cool001 · 发表于 2016-1-4 16:19

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201 · 发表于 2016-1-4 15:26

cool001 发表于 2016-1-4 11:04; L2 P* Q( L6 q& d
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
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那请问 P 怎么得到呢？

cool001 · 发表于 2016-1-4 11:04

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201 · 发表于 2016-1-4 09:49

cool001 发表于 2016-1-4 08:38: A X- Y+ L! `8 G' M: M
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

多谢！
那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？

按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。

cool001 · 发表于 2016-1-4 08:38

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

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