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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。" t O7 |) V7 ?# B
1.建立模型
+ b5 \/ N) w! H9 M根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具( X& b1 s% {1 s; D9 i8 k' z- L" K: ~
: u: _4 W- e8 ^' _0 G3 F; J/ m
8 q& {: o. d" a! j$ [0 a; Z
2、赋予材料和网格) N+ Y, r, J& h3 y" e* d1 K
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
* D( u1 @0 Z$ L% x$ U4 ~然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
" V1 Z! U; ?0 m) ?' z. s
! B: z# {! @7 o! D: q$ J! `
3、查看结果. v$ i7 x% q) u1 T: L, H. x8 Q, t3 ]6 l
施加边界条件，然后进行仿真
! _/ c7 K5 d! [$ M( k一般查看其应力和变形。0 z0 t" }( ]1 p3 ]
下面是变形结果5 K, o/ B6 A" c3 q! g V& t
: H$ A, w4 O% A3 G2 {# p3 F7 @
下面是应力结果6 M9 j+ Z! ]" h9 I
9 V0 ?, U: C3 g6 w! @7 @ Z$ K$ z- s$ n$ B- m
通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。
2 {+ C3 P) _' C: l% Z! w1 N0 a
* Y- S* M. j- G- Y C2 a5 Ifile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 0 c' {! \: Z4 u# q
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发表于 2015-10-31 15:13
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