Sip封装 热仿真

pjh02032121

4 Y; a3 ]8 P4 T1.        建模
% [* g/ P8 R0 E# Tcadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。

/ }, Y8 X0 S/ C4 m
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。

1 G" E8 l. n% q$ ~* Y3 [
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
- o$ C7 r7 S4 ~& r% m给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
  |$ L) ?; ^/ \* G/ I


2.        仿真
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等

- Z9 V( G6 y* [/ A' e0 |/ o
1 g! o8 B, X/ x9 b7 l. g0 G0 V' w从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
8 j$ w5 Q4 C; B( r# Z. W% A

从Solve菜单下依次设置求解控制等等
8 t- x/ |8 g; {* T7 U
9 _! i- N3 q. l2 H
. ^1 l- H8 [) H4 {9 I# ySlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。

( x9 ^1 K6 P! p, |' p
! w. u) M8 K: [0 H
3.        后处理
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等

0 E' ]5 F( q4 x8 W

Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）

# [7 F6 z6 m' z为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。

blackcrows

图貌似看不了

inter211

呼唤楼主，看不了图片啊

pjh02032121

inter211 发表于 2015-5-25 15:51
* v  H' u7 ]- m+ Q9 P呼唤楼主，看不了图片啊

* o# ~  R& d7 @  k, U已经更新。。

seawolf1939

至今还用不来FLOTHERM的飘过= =
其实FLOTHERM和FLOEFD的关系也没搞清楚

啤酒花

漂亮 good job

啤酒花

偷偷问一句，有视频没？

pjh02032121

啤酒花 发表于 2015-5-27 17:29
% z8 ]. B/ b1 H0 b1 ?. K6 m偷偷问一句，有视频没？

已经很明了了， 还要什么视频，师傅领进门，修身在个人！

巢湖315

终于找到了楼主的大腿了

zhaoyi

楼主，这个软件，能否提供下。