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求框架类的最大承受电流的计算方法

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1#
发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑
; |1 T6 i7 c8 e5 R! w0 u1 i
9 X' \  d9 P3 {2 A5 ~+ v各位大侠:% \* ^' H4 [5 l/ Q# i1 _  W
       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?/ y  ?8 C5 d& Q7 I

7 N: \% c5 `& |% T5 w* ]: o

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2#
 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗?自己顶!

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3#
发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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4#
 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29
0 P2 X  U" P) `% f& r好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

% D0 K" w) X+ ?2 k7 A( `请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢
* O% I0 n( c6 q  g8 j2 `

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5#
发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者
9 c# K; ]# k/ D' K5 z6 ~
线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A& w1 \& h$ Y' r% |
参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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