PADS 2007组合焊盘的另一个小BUG

苏鲁锭

说到组合焊盘，又想起一个以前遇到的情况。

假设这样一个金手指封装，共2pin，顶层1，底层2。2pin大小相同，都是用贴片焊盘和铜皮组合而成。

这种组合焊盘在多层板的设计中由于操作顺序的不同，会出现bug情况。

图1和图2均是四层板，在使用无模命令L1回车；L2回车；L3回车；L4回车后依次看到的样子。

器件右键Edit Decal发现，图2封装，2脚的组合后的Copper出现在了第二层！

图1操作顺序：2层PCB图情况下，ECO添加器件，然后Alt+S+L+F增加设计层数为4。

图2操作顺序：先Alt+S+L+F增加设计层数为4，然后ECO添加器件。

这个bug修改起来分分钟，在PCB图中，右键器件Edit Decal，2脚拆开，copper调到4层，再组合就ok。

苏鲁锭

jimmy 发表于 2015-3-13 13:34
绕来绕去，把我绕晕了。

于是，我自己用PADS9.5做了一个，发现完全没问题

- [- W4 I. h  X; d- j1 A下了2小时9.5.，不过我的机器跑得像幻灯片。。。
问题依旧。
附件是PCB，在4层的PCB文件中，ECO添加器件，2脚的铜皮出现在第二层，这显然是错误的，建库时铜皮和焊盘在bottom层是关联好的。
* }! d" Y& D; I6 }: n9 B
6 v  ^$ Z& Z( ]2 B+ {% M' e" e# S建库为了省事，没画原理封装。



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: Z9 u2 V7 F1 ^

jimmy

绕来绕去，把我绕晕了。
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6 {# r9 j5 K: x$ x. b于是，我自己用PADS9.5做了一个，发现完全没问题