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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf
(231.01 KB, 下载次数: 298)
J- m2 g3 ?) W, R, O
4 q+ c* q! J, M* Y' B3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说,键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线,好像ansoft一直不支持。6 h6 |4 o+ Z# K
( s" u! n- q5 k1 N) `ansoft软件里LQFP键合线建模,可参考以下流程:
# Q" F7 l$ [$ A: y- L/ g1.将dxf导入Pro/E,建3D模型(leadframe.prt),导出igs文件(leadframe.igs);- e( F* [ W/ K3 \5 r& X5 R7 n
2.Q3D/HFSS导入igs文件,lead模型建成,下一步开始做bondwire;
# S3 g& R! n$ C: y3 ?, `3.将package文件(leadfream.sip)的bondwire坐标导出(wire.txt),通过(wire.xls)处理成HFSS的批处理文件(wire.vbs);
" I$ I6 q. x5 v" I% U4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件(wire.vbs),bondwire建模完成;5 g0 K1 H' ?" u6 E. R& v
5.处理,仿真。。。: r9 [. j3 Q5 i, Y" S
“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面,一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话,本人没亲试过。
# _7 A! h6 F" J7 g6 P有用过这种方法的可以分享一下。1 M8 ?6 S0 C# ^
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