TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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非常好的资料，前一阵子贴在个人主页上，忘发论坛上来了。' _7 h. q: a" M8 Y( `! v
【目录】：5 [5 a5 K& v+ Q( U- r
第一章 高速数字电路概述..........................................................................5
+ y( ]4 Y& s+ A第二章 传输线理论...............................................................................12
) c. l7 f3 g! d第三章 串扰的分析...............................................................................42' I# U0 ] G: Q3 }- O4 s8 {
第四章 EMI 抑制................................................................................60& R j+ Z$ k+ ]
第五章 电源完整性理论基础......................................................................82( d- ]% K$ t1 H! v+ k3 A
第六章 系统时序................................................................................100: {1 H: B+ n, g" a* |7 t
第七章 IBIS 模型...............................................................................1138 ~1 b! H4 {3 h6 p. V% P
第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................122
+ l! y' f. u8 W$ x第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143
5 `! a7 v+ p7 u# Y9 [; M第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143
4 I9 g+ V, ]! z第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145
; b9 f' E* P$ K/ Z; Y3 z* L0 `第三章 内存模块的时序要求.............................................................................149
: U2 [7 D' c8 |+ J9 P3 F3.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................149. g3 s# X& P7 B9 {' V+ F1 J
3.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154- _5 G( x# e k3 @% P
第四章 内存模块信号设计.................................................................................159
/ ?" x2 b3 K* {: L. I; A7 y t* z4.1 时钟信号的设计.......................................................................................159
6 [5 ^; P9 W W" K w2 Z4.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................162" ]1 V S! H& X
4.3 地址和控制线的设计...............................................................................1636 [* _# |9 c+ Z" O8 E
4.4 数据信号线的设计...................................................................................166
" Q3 `6 y% L1 q7 q) n8 ? o5 r4.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................1692 ]8 I" a" u3 \4 C
第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172
& t: `6 W) c- q( d第六章 实际设计案例分析.................................................................................178
; F9 c- ]. B0 A) p4 m9 |7 Q, I第三部分 SPECCTRAQUEST 仿真指南...........................................................188" A* Y3 |2 C9 v5 y
第一章 cadence SPECCTRAQUEST 的简介...............................................................188( _. x+ b5 n) A" d7 L3 _, o6 H
1.1 SPECCTRAQuest SI Expert.....................................................................189" R& H! P# ~2 f- L
1.2 SPECCTRAQuest Power Integrity.........................................................189$ `9 V$ y- H2 }. O. ?
1.3 SPECCTRAQuest for IC Packaging.......................................................189
4 \7 t( b7 M4 ]( f( P1.4 SPECCTRAQuest Signal Explorer.........................................................189
+ ^7 d6 R6 M7 f* M第二章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的基本运用.................................................1907 K K( V& A2 Q
2.1 仿真前的准备工作...................................................................................190
7 S/ y' A: e L; B1 T2.1.1 获取元件的IBIS 模型.....................................................................190: a1 U% a% Y; h# j {# ]" Z
2.1.2 转换IBIS 文件格式及调入模型.....................................................190, T0 \6 ~, l- P( j2 ]
2.1.3 给元件加载对应的模型...................................................................1925 p6 c. u' Z, v& I( p6 _
2.1.4 定义电源电压...................................................................................194
4 R4 q4 U+ \8 U2 @: I& }2.1.5 PCB 叠层设置....................................................................................195
# G) R& S+ @/ s! ~8 g9 j2.1.6 仿真参数的确定...............................................................................1966 G2 G1 o7 \, r0 Y
2.2 设计后仿真的过程...................................................................................197
& q, y+ l6 J. W/ g2.2.1 确定准备工作已经做好...................................................................198
* Q% `+ B1 j. {' S* U1 f/ C2.2.2 选择信号线.......................................................................................198/ @8 Z+ ]- E# C I, _* ?
2.2.3 提取电路拓扑结构...........................................................................199 a' v" D5 m+ o9 Z5 y
2.2.4 选择不同的驱动激励和元件参数进行仿真...................................2006 A B# K7 o' c5 X3 b' o8 H4 t
2.2.5 仿真结果的分析...............................................................................201
8 G- `' r: B* M1 a2 J8 H2.2.6 SigWave 的使用................................................................................202
2 t% r$ g9 L* m2.2.7 后仿真的收尾工作...........................................................................203
# t- S0 Q/ B8 |( J0 n( D- _0 Z2.2.8 一些补充...........................................................................................203
9 g; c; T8 M( s; ~8 @2.3 设计前仿真的过程...................................................................................204. E) ?( H7 u; a# x' A
2.3.1 布局前的前仿真...............................................................................2045 c* {3 n7 L, G' Y6 P3 C8 d# G) a' z
2.3.2 布局后的前仿真.................................................................................207+ v; A. E. D6 Q( S; @6 l) N
第三章 SPECCTRAQUEST SI EXPERT 的进阶运用..................................................2094 N% p7 n1 S2 b
3.1 高速系统级设计和分析...........................................................................209
; m. F$ s& H5 w3.2 高速设计的问题.......................................................................................209. H' O0 |7 j6 P5 j8 f, K
3.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................210
( B2 K, R) K: A* L9 M9 Y3.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................210
2 q' a' E4 G* a4 d/ r8 W! c. H( H3.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................215
2 M; s4 O& O8 N; V' ]! \3.3.3 Constraint Manager .......................................................................216
% h1 ]6 H) l7 ?% j0 q8 t3.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......223" e2 b, Y- i- e$ e" f! w
3.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................225
# t8 L$ F: e$ |3.3.6 EMControl .........................................................................................230
% K- v6 Q1 m* W0 U6 ~3.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................230
, o/ ^" C1 O3 Z1 a0 Z3.4 高速设计的大致流程...............................................................................230 O' Q: Q8 i: E$ g) {) S
3.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................231# f% i) m4 t& W# N, ]
3.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................231! |2 q7 ?& z2 l. U8 g
3.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................231
/ [' Z# a6 l8 a: j3.4.4 时序驱动布局...................................................................................232& @6 Y, i" a. P; I% x
3.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................232$ y' h, f0 W W
3.4.6 设计后分析.......................................................................................233
7 h o. J) ]. |- h4 I9 h第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................234) u3 G, E L# I. j3 b8 Z$ Q4 Q% x/ F) h
4.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................234 K" o/ I# j* S2 D6 V8 M
4.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................234
6 N3 j4 u( p7 P. _% U6 N) i4.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................234
# _5 [7 P+ D& ]( `2 L8 ~4.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................234
5 U( G/ X, p: s0 C- F* @( F+ ~4.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2351 S' D9 C6 L c# Y1 x. @8 @% a
4.6 仿真设置顾问...........................................................................................235
4 o n& ?) I- x9 ?; I- ?$ O4.7 改变设计的管理.......................................................................................235* H0 s- `2 @5 X3 P
4.8 关键技术特点...........................................................................................236
: J9 k; e6 s0 L4.8.1 拓扑结构探索...................................................................................236" N- p8 z4 p) ]7 O* a1 w
4.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................236
* a6 `) B$ v2 H9 F0 z1 I( ` s4.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236: Y& O P3 h8 e! @) X
第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375 a1 R, v& v# U0 G8 U v
5.1 Script 指令的使用..................................................................................237
0 s: O1 C* O( a/ a5.2 差分信号的仿真.......................................................................................2437 v' p. C, x8 N3 h; w
5.3 眼图模式的使用.......................................................................................249) z; T/ D( \7 ~0 h+ P5 ?" ]% h9 I
第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251 H" F! r9 a( M) C1 h
第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................251! M& Q( q0 N: `: R3 j
1.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2513 m! o% X" X8 f- O
1.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2597 E/ T" S; a3 H9 P9 s" O; c
1.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................260- M. P7 m8 F3 [' N1 x* E! o$ p
1.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................263
$ K1 i7 M4 M3 p1.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................2685 T% [7 b5 Q1 a4 C3 \
第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................273
. i6 w7 M6 s5 h: _6 w! H. z2.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................273
" Y" r& j7 A1 ~+ L2.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................292
. b2 }+ ~5 x- ]6 W5 u$ |# y7 |, L5 _2.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
g5 ?7 r: U, S9 k, ]* p& Q _
% q$ j$ n4 H( l
4 U$ _2 [3 C/ D, E
" a4 e3 B8 q6 I, J0 f& U |
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发表于 2007-12-20 12:27
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发表于 2007-12-20 20:20
好东西怎么没人顶！！！