PCB板薄变形问题，麻烦大神帮忙看下有没解决办法！

liu279550720

之前客服有做一款超薄机，板厚只有0.68mm，算上公差，实际板厚做出来只有0.6mm，板太薄装机的时候很容易变形，照成假焊！
现pcb板材用的是FR-4，1080 (68%) ，问下是否有做过类似板厚的的？ 怎么处理？有没有硬度比较高的板材？谢谢！

xiaoxiaoya

谢谢分享

liu279550720

CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19
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0 n( M+ @& D9 J" U1 e7 { ...

5 R0 K) K4 _7 H主要是手机半截板，smt都还好，不良的比较少，主要是装机的时候，客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形，有些器件管脚会照成虚焊

liu279550720

yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30
4 b( X; u$ \5 `$ M& L6 @" b1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给 ...

8 f( P- r* `& L8 }- I& Y* m4 d7 S板是单面部件的，铜也没成都铺上的，贴片的PCBA到没什么不良的问题，主要是客户装机打螺钉后板子太薄，如果打的太紧的话就会变形，有些器件就会虚焊了

yamazakiryuji

1.零件尽可能顶底层均匀摆布，定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔，给弯曲PCB的地方背面加开窗条，减少应力。3.改变包装方式，5PCS一包和20PCS一包，翘曲度的变化肉眼就可以看出来。

joy_show_wb

坐等大婶

梦想家Zhaeong

PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

CS.Su

liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
能说的具体点吗？谢谢！

炉温曲线和过炉治具调整好，可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形，别太长
" ?, N) q1 \6 {& c. ~) I, m& U# ]3 E其他靠结构固定了，很多0.6-0.7的板子，也是有变形的风险

liu279550720

CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
4 C9 W4 S6 H/ H; ]* N4 g- X炉温曲线和过炉治具

* T+ d* F8 \! L能说的具体点吗？谢谢！
' x5 q) j7 U/ E" v, V

liu279550720

jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)

如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公 ...

8 _: b$ n  f9 i# j, B: V客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm，因为板子太薄，板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm，如果做正公差，厚度可能到0.7mm了

CS.Su

炉温曲线和过炉治具

jimmy

板厚是有公差的，正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)
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如果你想板不要低于0.6，那你就要求板厂做正公差。