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讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

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1#
发表于 2014-8-22 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些,别的好处我就不知道了
8 g- i+ F8 T0 {我一直认为负片是modem时代的产物,那个时候网速比较慢,大文件的传输比较慢,记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber,恐怖吧,但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的,现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。, T/ `/ J/ A  I+ @, _* ]; ~7 i- _" K0 ^
面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点,比如建库这是最大的问题,如果建库的时候不考虑或者漏了anti,就会有短路的风险。7 n. ^' q, S  q/ j1 x
另外视觉上也和我们习惯有悖,我一直回避用负片的做法。
& V$ K) u' r# Q/ n5 [/ o: ~: w1 e  y/ R2 i( f
不知道大家是怎么看这个问题的
5 N  `/ f8 }1 x6 G, o, {

该用户从未签到

推荐
发表于 2014-8-23 22:53 | 只看该作者
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.7 Z# ^" ~1 b% M$ D
大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
( @  ?: E( V7 M. y$ z6 f因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.# N- R9 _9 g7 [9 l
例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.
6 A0 C$ y; J& o/ @4 ^2 s$ J3 }/ @! [% v
不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.
. G' T; L* N( J  r8 w就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
. L8 E% E- m3 G- j3 H大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...
/ |+ ]* ]: u4 F8 F% Q2 i( `
4 L$ r/ v6 n5 C

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该用户从未签到

14#
发表于 2014-8-30 18:35 | 只看该作者
我想應該要回覆一下9 q' g! k3 N$ `) ^) \0 n* N
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
8 z. z8 u6 e2 q2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
3 R7 J! R  ?# W/ d2 {3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.' N' O- Z5 R7 }/ \3 [5 ?
畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.6 k6 c- z1 [# l& p/ r% n
現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.
" ^3 ~0 e/ ~/ \, s不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!* s4 B# O+ s) R- H
4 Y7 H7 b" Z; J  |% t$ d6 l! Z  q
我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.
) ^0 s' c- o# w3 g! B$ O% }我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.# x% J* m! w- |/ {; k! v. Q! Z
PS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?
  • TA的每日心情
    开心
    2026-4-2 15:40
  • 签到天数: 42 天

    [LV.5]常住居民I

    13#
    发表于 2014-8-26 16:58 | 只看该作者
    用了N多年的负片,最近用了正片,才真正知道还是正片好用

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    12#
    发表于 2014-8-26 09:01 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53; g4 o0 ]* ^+ ?: g
    要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.; c! S! o3 q9 J7 T
    大家只知道檔案會小一點 ...
    & }. E: E3 X( O0 I. i9 f
    负片的使用或许还有一定的实用价值,但这个概念本身却是很繁琐和不合理,这个必须承认。0 z/ X; S- e4 S3 q8 I
    ! M0 x' P! v1 K1 T% w  S% A
    EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解,操作不直观,那么只能说明这个是不好的设计。
    + r9 v, Y" w) V+ R2 M% x
    ( e- x' j0 @" L如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行,就要强迫用户接受愚蠢的设定,这明显是本末倒置。
    7 P$ n: i# x9 `" g: c3 c9 V. l. m+ L5 ~
    所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好,既要功能强大,又要容易上手,这才是正道。

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2014-8-24 00:28 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
    ! L& z2 w9 A  x" Y& w要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.+ \; m! `. W; @; g. U. u. u  F
    大家只知道檔案會小一點 ...

    0 P3 o1 o! G- R$ {' W4 H怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理! Y& T3 |; v6 P% [
    我们也欢迎不同的角度来看问题,这也是我发这个帖子想要达到的目的。  s8 l' Q: P- X" d& g+ r9 r
    我想辩解的是,作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果,正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识( Z+ i) [5 s# t+ T9 s! {1 c. i3 X
    你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为,如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的" O5 t8 X$ w/ Q' ?6 n& D" ^1 n
    既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片$ }/ M' q% x4 j5 n0 h- |
    我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片,而正片是做不到的

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-8-23 09:31 | 只看该作者
    owencai 发表于 2014-8-22 22:14% W7 _3 W: y- q& q5 }9 h- X2 y9 o
    没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...

    & q7 t- L+ c/ T# U' |! W9 l! L之是看起来铺过去了而已吧,出来gerber其实还是断的~

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2014-8-22 22:27 | 只看该作者
    owencai 发表于 2014-8-22 22:143 z+ Z( l2 r$ ]# @$ j
    没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
    7 C( V4 I# j! s
    这个不科学啊
  • TA的每日心情
    开心
    2026-4-17 15:28
  • 签到天数: 30 天

    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2014-8-22 22:14 | 只看该作者
    本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
    - T, L) C5 l9 J, y; l! p! E( x' C* T8 f1 q  i# {
    没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会被割断,而负片则可以铺过去!?(PADS里有这样的情况)

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-8-22 21:23 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36
    , k" e: M7 _8 t笑ing...........
    $ d6 w, v6 Q$ C5 g
    那个叫祭司的姑娘和你是啥关系,感觉你在的地方就有他给你点赞加分

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-8-22 17:42 | 只看该作者
    负片的优点就是数据量小一点,所以铺了铜反应快一点,针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2014-8-22 17:40 | 只看该作者
    我从来不用负片,觉得负片慢最后铺地铜,只要不铺地铜一点都不慢与卡

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2014-8-22 17:35 | 只看该作者
    本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑 6 I: y2 x- m- `1 v( I* b

    % _' m* Y1 Z9 P$ {5 J* c9 [/ v楼主说的对,这是其中的一个因素,ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计:1。做插件元件封装时一定要规范,要做THERMAL RELIEF,ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。(高手中的高手除外)。
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