多层板地平面

qiangqaz · 发表于 2014-7-23 19:31

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最近在纠结一个问题，如果在板子上多加一个地平面（已经有一个地平面），会对散热有多大的影响？

超級狗 · 发表于 2014-7-24 09:02

一、兩年前剛好研究過這問題。

天启者 · 发表于 2014-7-24 09:04

帮顶

qiangqaz · 发表于 2014-7-24 09:19

超級狗发表于 2014-7-24 09:02
9 i: b4 P; P( C; `$ z9 S+ I" E! O2 E一、兩年前剛好研究過這問題。

太好了，请狗大哥指教

seawolf1939 · 发表于 2014-7-24 09:43

其实效果一般。。。当然这个一般是个人感觉
比如某个集成MOS的THERMAL PAD打VIA ARRAY连在内层的GND上，整个一层全部是铜，也就THERMAL PAD那点面积起到了效果，离的远衰减很快。
所以我续流二极管都布置的离THERMAL PAD很近，利用负温度系数降低正向电压

qiangqaz · 发表于 2014-7-24 09:51

狗大哥太坏了，诚心吊人胃口

这个是我在吹BGA的时候发现的，6层板用普通的风枪轻松搞定，8层板根本木有用，必须要用风力比较猛的风枪才可以。由此，我猜想，是不是用8层板散热会更好一些。

qiangqaz · 发表于 2014-7-24 10:09

个人见解：其实问题的根本在于，不同厚度的铜导热系数的有多少差距。
如果增加一个地平面，PCB表面散热面积并没有增加，只是在内层的铜导热系数会增加，PCB面积内的温差会减小，散热区域和空气之间的温差会变大，单位时间内空气带走的热量会增加。只是不知道这种差距会有多大？

xhk_hlju · 发表于 2014-7-24 12:07

同问啊！！！
QFP封装，两层到4层会解决热量大的问题么？？？？？

超級狗 · 发表于 2014-7-24 14:12

本帖最后由超級狗于 2014-7-24 14:17 编辑

內層銅箔散熱效果約是外層的 30%，以前在一些散熱處理（Themal Management）的文檔上看到的。

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