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本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑
/ r5 B1 ^. Z( e
- w8 t8 C6 ?7 B市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。
. t' ~2 z, A$ Y8 ]动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。
: Q$ |; a; Q; h) H参考：
/ m; ^( S1 \ U1 jhttps://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html
" F; C/ N( C3 x9 M, Qhttps://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html' A6 t- a/ E+ K
https://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html
* E- j: z$ ~( v% |
2 b" S3 ]6 A. p- M3 d电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。
% O) P. k) m0 C# q( R封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。( p: t9 @3 x/ `' e" \
0 j7 Z/ p! E0 r# H# |* M: V5 \+ y
# b! ^4 U% C0 P7 o: W9 x4 L5 M优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。, {, ^. ^8 w; X' D) [, W
先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。& W. @" B$ X! U; \
==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html7 {! A" W7 V; }0 N. b; B2 i
( r# N3 x- _# u& b) W
结构：+ f u0 b! a- I3 N! K+ [
芯片pad：# g. ^5 F! n0 R0 H& f. X
1. 信号/地间距/ U- K6 h9 S, k. ]. v+ x$ e
2. 信号地分配方式: W3 [$ f, T' N6 a
芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。
3 O) Z' p# c1 f, L: T, o. D' ]6 g" F+ Z ?0 I6 O
Bond wire：
! x; }7 r* B$ Z) }" X! ?1. 打线长度
8 o; u" A2 b4 u, g( j2. 打线线型
& A( t: f1 p/ F; p% R0 q+ A( |) _3. 金线线径
2 @, e- h; j+ B' ?: J: F% _; s! m3. 打线数量
! S) c8 ]9 @/ h$ R1 m6 n( d4. 金线阻抗匹配
, l9 k8 j( ~) @$ g$ U% D下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。
9 b6 _" V! Q+ l2 g8 l6 J4 k0 g6 w
; z; h% Q- G' M3 z$ L. V
/ C; r7 Y: e' j1 u; {
接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。; Q& i( k0 [* j
8 @8 I {' t; \# d% ]7 r5 b
9 P: p: j+ [+ }
G! j) z, I# R3 g
. v; r! w$ M2 K y, O1 x' b6 J过孔：
" ]+ |' r% W9 q. U1. 孔大小' |* M1 u3 n/ W6 r8 p
2. 孔壁厚度7 P; N: J5 u& {: t% F; }
3. 孔pad大小
* G3 k$ m* v O' w' w% v4. 孔anti-pad大小
% ]0 N, a9 V; N# ^4 o( S a0 f7 B( R5. 地孔的数量、距离等7 }) D$ [' K, D* _
不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。
8 B9 Z8 k A- ^+ H/ ]请参考：
- v8 u; T5 Q) r% x
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15583)
% T$ d+ y3 I9 [6 j! f
https://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html
; b* l v1 _; }% {% O0 ?https://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html
/ ~' o7 Q h7 J. p9 a+ bhttps://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html
, {4 f3 b0 u. J* c
7 j0 h9 B) Q) ~" P5 x' ~3 T
. q2 x3 {- `" _8 {4 w- a( i1 XSubstrate+PCB界面：
, S9 K2 s* d5 `# t2 {1. Solder ball大小# Q0 G9 P2 m0 m" V! i2 @" c; D1 v9 I
2. Solder ball高度. }' L) W: U' W' n/ k" A. M
3. Solder ball间距6 e9 x5 q1 o2 ]. r. ?! ?
4. Solder ball S/P/G配置
) I5 Z8 J% f0 n' s6 o9 w4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）
4 ~5 w5 O$ K) R `下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。
" r7 W: N5 _. m: A3 M2 F
" ]; R C/ D* E& ]2 i
8 d- d5 M) g3 F' Z9 e
; k& {+ d. v" a9 d" N, B工艺：; z$ W# \9 P; `- h& L0 w# e8 h# ]+ ]
表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。
3 ], I* |7 R! n/ @简单参考：4 h; Z: t3 }3 i1 F, ^) Z8 ^; E
https://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html& i, y9 `7 n' {) Z! M. x
http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html
* z& u2 ~9 l& Z
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 99)
; I6 |; R0 a) c9 [# @2 A* X* M, i
8 F. C9 \. c5 `1 i% c
材料：. u3 B h. ^2 x8 G1 @
1. Substrate + PCB；
% G5 y( V! i* A4 ^" J u+ m/ z2. Mold compound；
+ g; o" _0 C: v/ D) H基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
$ U# M( E# E- Omolding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
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发表于 2014-3-6 21:54
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发表于 2015-6-3 11:18
