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请问局部MARK点要如何建立？

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发表于 2013-11-27 21:55 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 popcorn 于 2013-11-27 23:10 编辑

请问给QFP,BGA定位的局部MARK点要如何建立？
是用2D line在Top层画一个小圆圈吗？直径要多大？
还是必须用一个裸铜点,周围去掉防焊呢？直径要多大？
我上网搜寻,有的把一个MARK点放在封装正中央,
有的说一定要在封装四周的对角放两个MARK点.
请问到底那个才对呢？
请各位教我好吗？谢谢

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楼主| 发表于 2013-11-28 13:32 | 只看该作者

谢谢 jimmy,有您真好.

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楼主| 发表于 2013-11-28 13:00 | 只看该作者

popcorn 发表于 2013-11-28 11:22
) A, k V0 Z% Q* [9 \0 n谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？

那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？

点评

可以。发表于 2013-11-28 13:11

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6^#

楼主| 发表于 2013-11-28 11:57 | 只看该作者

那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？

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5^#

楼主| 发表于 2013-11-28 11:22 | 只看该作者

谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？

点评

不可以。发表于 2013-11-28 11:45

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4^#

发表于 2013-11-28 11:16 | 只看该作者

局部MARK点做成一个器件的形式，焊盘直径为1mm,阻焊直径为2mm.

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3^#

发表于 2013-11-28 10:37 | 只看该作者

将MARK点做成一个器件，

整板的可用：1mm直径的焊盘，3mm直径的阻焊。

局部的可用：1mm直径的焊盘，2mm直径的阻焊。

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TA的每日心情

	怒 2019-11-19 16:23

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

2^#

发表于 2013-11-28 09:03 | 只看该作者

mark点放在封装正中央还能起到mark点的作用吗，如果你明白mark点是干嘛的就知道怎么放了

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