求解DDR-SSO分析

eeicciee · 发表于 2013-6-6 08:46

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DDR-SSO分析时，controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀？{:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:} {:soso_e196:}

eeicciee · 发表于 2013-6-6 16:00

没有一个人回答我呀？

coppi27 · 发表于 2013-6-13 13:23

可由兩個方面修改:
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

eeicciee · 发表于 2013-6-13 23:27

coppi27 发表于 2013-6-13 13:23 # P" J* s1 Z9 q& S2 U
可由兩個方面修改:! j& F; o# a7 X
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
% n9 r- C' L# M* ?0 b/ v+ c(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。

Gionee · 发表于 2013-7-5 10:52

基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?

hanbingchong · 发表于 2013-7-31 13:26

cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。

hanbingchong · 发表于 2013-7-31 13:32

后期封装里面的长度是没有办法补偿的！！

eeicciee · 发表于 2013-7-31 13:42

hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32 1 f6 ?( n- w% R9 F
后期封装里面的长度是没有办法补偿的！！

那等长还有什么意义？封装基板的误差都很大的

hanbingchong · 发表于 2013-8-15 19:20

eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42
3 e( z4 l5 D! o6 R那等长还有什么意义？封装基板的误差都很大的

这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。

Dandy_15 · 发表于 2013-11-9 12:36

我觉得最好的方法加载packaging模型，

eeicciee · 发表于 2013-11-9 12:40

Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:36( ]- q# T* d) b0 k; c; O4 c/ J
我觉得最好的方法加载packaging模型，

有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝

Dandy_15 · 发表于 2013-11-9 14:57

原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题，如引线的耦合问题就不能体现，频率一上来，这可能就是问题了，低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式，这些应该就是在packaging模型里才有。

eeicciee · 发表于 2013-11-10 20:46

Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:572 h( i1 M, X. ^4 p& b; x
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题，如引线的耦合问题就不能体现，频率一上 ...

有道理。有道理。

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