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[Cadence Sigrity] 求解DDR-SSO分析

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1#
发表于 2013-6-6 08:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR-SSO分析时,controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀?{:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}

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2#
 楼主| 发表于 2013-6-6 16:00 | 只看该作者
没有一个人回答我呀?

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3#
发表于 2013-6-13 13:23 | 只看该作者
可由兩個方面修改:
( g  A5 M9 Z0 U' v$ p0 B2 X2 b& @(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)0 t) k7 a) E: Z0 g- ]: `
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

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4#
 楼主| 发表于 2013-6-13 23:27 | 只看该作者
coppi27 发表于 2013-6-13 13:23 ; ^6 ^+ ]1 k0 e* D% O& H
可由兩個方面修改:! {1 H8 ^" j3 J  B$ U
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)* }! c, c7 E, [( f. P
(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)
& V6 K# I" {8 y6 S1 u7 m* ]
这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。

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5#
发表于 2013-7-5 10:52 | 只看该作者
基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?

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6#
发表于 2013-7-31 13:26 | 只看该作者
cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。

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7#
发表于 2013-7-31 13:32 | 只看该作者
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!

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8#
 楼主| 发表于 2013-7-31 13:42 | 只看该作者
hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32
" O9 I: ~5 U$ B0 r后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!
+ v; _. [$ t" t5 ?" q
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

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9#
发表于 2013-8-15 19:20 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42 ) L, r/ ~) s. ]4 _9 F
那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

2 K  k+ E% h  z/ g* z这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。

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10#
发表于 2013-11-9 12:36 | 只看该作者
我觉得最好的方法加载packaging模型,

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11#
 楼主| 发表于 2013-11-9 12:40 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:36
$ u" p8 G! W4 e$ T我觉得最好的方法加载packaging模型,
2 I$ v/ z5 ?3 }$ H
有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝

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12#
发表于 2013-11-9 14:57 | 只看该作者
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上来,这可能就是问题了,低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式,这些应该就是在packaging模型里才有。

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13#
 楼主| 发表于 2013-11-10 20:46 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:57
( {5 X  l! u- c" ^  m0 Z* r" p原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上 ...

% R6 c- F" U  l1 m( I3 `* H* G& h! f6 a有道理。有道理。
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