|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
课题大纲
* u3 F/ F. Y9 \0 O! X+ D, \' `( l# x$ L4 G2 ]. R
《射频微波电路板设计与仿真》
/ t! F; B% ^! d+ ?8 ~1. 射频/微波PCB应用
: [( u y A6 x2 H6 G2. 射频电路板参数及工艺
+ W8 c) N8 g/ o" O8 V' v6 k, r3. ADS射频电路板级仿真3 h, a0 c% D+ }+ H& Y( ?+ O1 }
4. 低噪声放大器PCB联合仿真' ^4 w+ y5 \% q8 {' F
5. 微带滤波器仿真
3 R" p3 T1 i$ E《PCB阻抗设计》; y3 h$ ]+ u- j& u- q. {
1. 影响特性阻抗的因素
" S0 @; V. D; l" u9 u9 O2. 各因素与阻抗的关系
4 U3 u. Z* r5 H; [- N. N y3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素* L" |9 \$ c$ `, k& f# o0 A4 V
4. 阻抗设计软件介绍8 I: j( ~. j& J* D% @
5. 阻抗设计模式选择
5 I5 Y6 E) @8 h5 H( q* {1 u9 h6. 阻抗计算涉及参数% v4 R+ O0 L7 K; k
7. SI8000软件的实际应用& l) w. |2 h* [: c# T
《IC封装设计与仿真》
* r K/ K5 A+ M- L" d1. IC封装工艺
3 |5 H3 @1 T$ M5 l& F# C+ v G2. IC封装电仿真
+ ~; j2 B% P) S7 @ [1 r3. IC封装热仿真
7 k9 e6 k" W. m& X4. IC封装结构仿真
% A% K1 H: x* l# r! R9 Z' a《刚挠板可制造性设计》: ?* z d5 l! p0 k( ~
1. 刚挠板常规设计
6 E; O0 a, x8 V" ~2. 刚挠板叠层设计& ~' p6 {' S# y# ]- v- Z. J9 n
3. 刚挠板开槽设计
% C* y1 J6 k9 H2 g7 T( I4. 刚挠板挠性部分设计
' f$ F D/ K# S% j5. 刚挠结合处线路设计* t& v ?- F+ h2 O( P' S+ j9 o
6. 刚挠板拼版设计
' K. x6 M% _; n! }; s7. 其他设计建议& I" G8 b+ R5 M) u0 D# a2 d. b
+ d* n9 h- ?7 L2 Z& M. n& b$ T- v3 r |
|
/1 
发表于 2013-4-15 19:42
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2013-4-15 22:33
