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jimmy请进:终端匹配和源端匹配

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1#
发表于 2009-4-22 10:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 14:42 编辑
: A% X% [) w5 W# G1 r0 G/ [# u& u5 T4 [, n2 S
昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下* ^2 L9 i3 X! |( c6 Q; M

8 Z6 p6 i) {0 u+ t/ h  P    PDF 档上说,1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;! H% w8 x: Z; e+ U8 z

+ d! J& k3 ?+ T, v: o( q                      以前面试有人考过这样的题目,我直接写了1。0MM 他说错了(我的板很密没办法喽)。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离??
7 t+ x9 M2 r; b# k, ^: Q. R6 n8 A7 h! _# L
( k' o- C* E( g4 o9 i/ v: y, ^
                        2:用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。) J4 b9 N& {! h- |% j
                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。: ^* [! ~  j) s6 c9 L' X" v4 R( h
                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。8 l9 ^4 q7 n$ q% P- [

6 A' n  R7 N9 c: l                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?
5 Y1 C' W% K7 i* I' }: R  \  N                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?

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2#
 楼主| 发表于 2009-4-22 13:49 | 只看该作者
好冷!~~~~~~贴都凉了。

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3#
发表于 2009-4-22 15:33 | 只看该作者
围观楼主

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4#
发表于 2009-4-22 15:41 | 只看该作者
本帖最后由 金典 于 2009-4-22 15:45 编辑 9 N  l* n6 ~# X; S7 C

* g5 A( N6 X4 @. D" Z这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:45 | 只看该作者
3# 金典
# o% S4 M/ z9 ?' N+ f3 c  哈哈。我可要收费的。

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6#
 楼主| 发表于 2009-4-22 15:46 | 只看该作者
这里的源端是指信号源的输入端,在原理图里是输入。终端是输出。
) K% m' L, V9 l$ ]7 ?0 {金典 发表于 2009-4-22 15:41

/ ?* O4 ]- o7 A6 n2 w% D- }  谢谢你哦。

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7#
发表于 2009-4-22 16:42 | 只看该作者
点名拉,点名拉~~~

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8#
发表于 2009-4-24 16:23 | 只看该作者
以前面试有人考过这样的题目?
. I. w: y$ m: k% a那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?3 ?7 d8 b* m8 z% ^* d3 l* `
看不懂你的问题

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9#
发表于 2009-4-24 22:54 | 只看该作者
1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
3 C5 B; i/ H. e# V$ ]# [& G7 r8 N0 E. J; Z% l+ @
这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
0 C# d3 W# m" b+ n其它贴片元件相互间的距离>0.7mm,同理。但0.7mm也不尽全对,贴片元件还分IC与小贴片,三极管,二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
3 Q  Q4 E( F1 ~" c5 K! M: d1 X: e2 `! C1 y
2,第二个问题,你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端,就是信号的输入,匹配电阻放在始端,串联始端,并联末端,就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram,flash之类的为末端。# J6 ^' Y4 P: L& }3 B7 i

1 j) t$ a! U- Y3 A& K, Z0 U3 @, o9 m最近项目很忙,每天加班加点,回到家都很晚很累,所以好多天没来逛论坛。. J# O4 r* b' i: S4 H! L

0 E9 S( A" U9 _以后有急需我解答的问题,欢迎带上KFC来科技园找我。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-11 15:50
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2009-4-25 22:36 | 只看该作者
    说的非常好,简单明了

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2009-4-28 14:55 | 只看该作者
    1:BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;
      I# L. |$ O* `- w3 @3 ?& [/ }2 L5 q
    这是为了防止回流焊的阴影效应,5mm是理想距离。当然因为产品不同,特别是消费电子,有时只能满足0.5mm以上,比如手机。
    $ M- v' D& f. X$ U" @% O其它贴片元件相互间的距 ...
    6 _* J/ K8 v6 E  f* n& ^* tjimmy 发表于 2009-4-24 22:54

    - c2 L7 u% Z: V% x) Y- i3 i! F. w老大,你太幽默了。  4 E* D0 C/ s  g" `; L1 [$ B
        谢谢你精彩的回答

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2009-4-28 15:09 | 只看该作者
    老大,真强!

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    13#
    发表于 2009-4-28 16:25 | 只看该作者
    谢谢分享,学习了

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    14#
    发表于 2009-4-28 17:47 | 只看该作者
    谢谢分享
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