请教高手：柔性电路layout需注意那些事项

laurel_0769 · 发表于 2008-10-9 17:26

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请教高手：柔性电路layout需注意那些事项

Iric071 · 发表于 2008-10-10 15:36

二.BENDING AREA
1.conductor要直接穿过BENDING AREA,最好是垂直于弯折区域的弯折线，并且不可改变走线方向和WIRE宽度。
2.不要在弯折区域上面或者附近打孔，这主要是防止PLATED-HOLE断裂

[ 本帖最后由 Iric071 于 2008-10-10 15:46 编辑 ]

Iric071 · 发表于 2008-10-10 15:33

一，FPC设计基本介绍
1.Flex dimensional stability is known to be poorer than its rigid PWB counterpart. The material (Polyimide) is flexible and is more susceptible to moisture absorption. One simple technique to minimize this dimensional instability (expansion or shrinkage) is with effective use of copper. More copper means more stability
2..FP容易被撕破，因此在外形设计的时候得注意：外框要尽量简单，不要太复杂，并且内部弯折的地方要有比较大的直径，另外FPC上尽量少有cutout
3.Square corners are not recommended. 不允许出现方形的corner.机构设计的时候要注意不得在fpc上产生任何不受控制的压力，不得出现非常尖锐的corner.
4.To improve adhesion of copper, all conductors should have rounded corners , not mitred or right-angled, especially in dynamic or bend areas.FPC走线的抗剥离的能力比FR4要弱，并且弯曲会增加剥离压力，使更加危险。为了增强copper的粘附能力（adhesion）,所有的route在拐弯的时候都必须是弧形。

5.为了避免那些走在COVERLAYER/COVERCOAT的route断裂，必须让从PAD开始到coverlayer/covercoat下的一部分走线宽度至少为250um，并且这部分长度至少有400um。对于0402等小尺寸器件尤其推荐如此，可以说是必须。也就是说从pad出发到coverlayer下的一部分线是加宽的，然后再渐变到实际的ROUTE WIDTH
6.Copper hatching is recommended for the following reasons:对于有些NET的铺铜最好做成筛子状，有以下几条理由
6.1Enables coverlayer adhesive distribution to minimize thickness variations
6.2Assists copper balancing of conductor layers
6.3Provides flexibility and reduces springback force in bend areas增强弹性，减少弯曲区域的弹力

6.4改善 dynamic FPC的大面积铺地的动力学性能
6.5增加加强材料的站附能力，主要是因为这样做气泡会很少。
7.Teardrops should be used always when possible (not only in via hole pads). Especially important they are where thin conductor leaves a large pad e.g. for keypad interconnections,. In this case also note that through hole vias are not in the middle of the key dome pad. .
8.所有route的宽度改变都必须是渐变的，用泪滴或者neck-down,不能变化得太尖锐，这样能够防止在尖锐corner的地方出现短线的情况。另外就是使用泪滴或者延长PAD，例如可以延长在同一PAD上再走一小段wire到COVERLAYER之下。

9.FPC材料容易撕裂，尤其是在象corner,定位孔这些动态的区域。CUTOUT内部的CORNER和外框的CORNER应该是弧形的，并且至少1.0MM的半径，并且要COPPER进行加强。
10. Minimum tooling hole / guide-pin hole diameter is 0.6mm 。没有使用加强措施的区域的定位或者安装孔必须要用一cooper做的圆环来支撑。

[ 本帖最后由 Iric071 于 2008-10-10 16:44 编辑 ]

dzkcool · 发表于 2015-4-30 09:08

柔性线路板注意线尽量走宽点，走线不要在折弯区转折，转弯尽量用弧形，不打过孔，其他的跟刚性板也差不多。

mikle517 · 发表于 2008-10-10 11:58

什么是柔性电路？

Iric071 · 发表于 2008-10-10 13:29

不好意思哈。我传不上来文件。。只能捡一些内容粘贴过来。
所谓柔性电路板也叫软板。。。FPC..Flexible Printed Circuit

Iric071 · 发表于 2008-10-10 13:33

我好就沒看這標準了.也画得不多。我就边学边发吧。事先说下我们这主要是手机产品方面的要求。。不过里面的一些原则还是通用的吧。

[ 本帖最后由 Iric071 于 2008-10-10 13:35 编辑 ]

laurel_0769 · 发表于 2008-10-10 13:59

怎么没看到要求说明啊，要不请传到我的邮83010544@qq.com.谢谢！

basten-0571 · 发表于 2008-10-10 14:52

1、过孔尽量不要放置在弯折区域；
2、在钢板补强和绕折结合处不要放过孔；
3、注意金手指等背面的补强的厚度；
其他的规则和PCB差不多的。

Iric071 · 发表于 2008-10-10 15:48

今天就学在这，太累。。有时间我再去看看coverlayer/covercoat的设计。。到时候把学习笔记搞上来。

只看该作者 · 发表于 2008-10-10 16:09

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

GND · 发表于 2008-10-11 21:47

补充一点，铜箔最好用网状，以增加柔韧性

laurel_0769 · 发表于 2008-10-15 15:27

呵呵，又增加了一点知识，谢谢各位

rjc · 发表于 2008-10-15 21:23

谢谢！····

net_king · 发表于 2008-10-17 13:08

刚做了一块fpcb.
来这回味一下，
感觉颇深！

Iric071 · 发表于 2008-10-17 17:04

1.先说下使用范围，COVERLAYER用于动态区域例如需要弯曲的部分，这可以改善板的动态性能；而covercoat主要是用于元器件放置区，
如此可以进行一个比较紧凑的布局，同时在回流焊的过程中防止短路。
2.一般在fpc的coverlayer设计其实就是coverlayer-opening的设计。这些opening主要是用于焊盘的开口，或者露铜以便进行shielding.Designer在设计的时候必须要考虑到层层对准公差。
Open太小导致coverlayer覆盖pad,Open太大导致过多的露铜。
3.为了增加pad的黏附能力，我们把PAD延长，让PAD的一部分位于COVERLAYER之下。没法上图，我描述下。就是把我们的长方形焊盘做长一点，比实际的PAD长，到时候工厂在铺COVERLAYER的时候，就可以用coverlayer盖住这个长焊盘的两头，而实际焊潘就是中间那个没有被盖住的东东，根据你的设计，这个露出来的东东和你要求的焊潘一样大。
4.对于有的元器件，coverlayer的时候会出现一些coverlayer桥其实就是一些狭长的coverlayer带。。这个需要处理。。一般来说当两个PAD之间coverlayer 桥宽度小到一定程度的时候（例如450um）,
我们必须取消这些小的OPEN,把这些小的OPEN全部合在一起形成一个大的，这种情况很常见，比如那些有很多pin得元器件，pad/pad之间间距很小，我们就可以把这一排pin开一个大的open .
5.考虑到coverlayer-opening是用工具冲压出来的，就会涉及到tool的设计，同时考虑到产品的良率，我们尽量把哦OPEN做的越简单越好。
6.前面说到COVERLAYER用在动态区，主要是因为COVERLAYER的很好的弯折性能。并且在动态区的coverlayer要铺到动态区的外延，也就是不是说动态区域有多大就coverlayer多少。。至少要向外面多COVER1.2Mm,这样做可以预防撕裂。
7.在有许多元器件的区域，由于这些器件相互隔得很近，或者有很多I/O的器件，我们就要用到covercoat..在这covercoat跟rigid pwb里面的resist一样。但设计rule不一样。
8.COVERCOAT最好不要用来隔离FLEX和SYSTEM的其他金属器件。无法保证很好的绝缘。。如果非要这样做，就必须得保证杰出的区域fpc上没有trace和via。。为了保证coatprocess更加容易，一般会在器件区域下面加上加强片。

另外有个问题就是coverlayer 和covercoat他们材料到底分别是什么？盼高手不吝赐教！

[ 本帖最后由 Iric071 于 2008-10-17 17:09 编辑 ]

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kxx27 该用户已被删除	10^# 发表于 2008-10-10 16:09 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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