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allegro做器件封装涉及到的层( \/ n a1 t2 ]) P
Class Sub-Class
9 o- e* n) v; lPackage Geometry Silkscreen
- T$ [ Q1 ?3 l6 u) W0 ^$ b Assembly Top(是器件的安装结构) v3 I0 X6 I$ ~
Place_bound_Top(元件占地区域和高度)[当其它的元件进入这个区域的时候便会产生DRC错误]
5 Q" s( {+ T. z5 s2 Q DFA_bound_Top(装配范围,比Place_bound_Top小)
W8 C! y) Y, X# M+ G9 L" z Display_Top(我一般是在这个层上在器件的几何中心画一个十字,这样方便定位)
0 R7 z, w$ n: z2 F) H---------------------------------------------------1 c3 ]* h3 d, L4 z
Ref_Des Silkscreen Top(REF,反映器件的流水号)! |2 K7 l6 V2 U. J1 C3 ^1 O1 q
Assembly Top (Footprint,定义成器件的封装名)
7 Q! \( N' m3 [" B2 E0 Y0 N$ ?----------------------------------------------------
. {+ E# \5 X% Y! CComponent Value Silkscreen Top(val,器件值) . N( d) H+ y* n
Assembly Top(val,器件值)2 z9 _- @* d% [1 l3 _
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