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PCB上的漏铜有什么作用

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1#
发表于 2012-12-10 12:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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黄色的漏铜用什么作用啊,各位大侠。希望说细点,不要笼统的说EMC作用或者ESD

未命名.jpg (60.01 KB, 下载次数: 6)

未命名.jpg

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2#
发表于 2012-12-10 12:09 | 只看该作者
看着像镀金~~~

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3#
发表于 2012-12-10 12:12 | 只看该作者
加屏蔽罩用的吧。。。。

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4#
发表于 2012-12-10 12:15 | 只看该作者
很明显,加屏蔽罩的

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5#
 楼主| 发表于 2012-12-10 15:03 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2012-12-10 12:15 1 W9 w9 s0 [9 r$ _. R2 J% M+ K" _- [
很明显,加屏蔽罩的

& t8 V; b/ P: J5 {* I那为什么没加上去呢,难道是预留?

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6#
 楼主| 发表于 2012-12-10 15:03 | 只看该作者
蝶泪之舞 发表于 2012-12-10 12:09 . X7 \% A6 G$ h1 r- @6 m; f* P, @
看着像镀金~~~
4 B9 H" K6 j. z& P$ }1 x
沉金工艺

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7#
发表于 2012-12-10 15:59 | 只看该作者
防静电

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8#
 楼主| 发表于 2012-12-10 16:11 | 只看该作者
redeveryday 发表于 2012-12-10 15:59 6 E8 S; x% O4 E' X8 _
防静电
$ ^1 G) g+ I! t, G! V. v/ L3 K- V# d3 }
具体怎么防,说一下静电的走向。是不是外来的静电通过漏铜耦合到地啊。

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9#
发表于 2012-12-10 16:13 | 只看该作者
这应该是手机板吧, 每个区域里是不同的模块,例如基带模块,数字模块,天线模块等等。 上面的漏铜是,为了屏蔽罩体预留的,同时也能起到隔离作用,如果EMC过不了,就要加屏蔽罩。

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10#
发表于 2012-12-10 16:16 | 只看该作者
allkill 发表于 2012-12-10 16:11 + S9 g/ ~& |, a( c
具体怎么防,说一下静电的走向。是不是外来的静电通过漏铜耦合到地啊。

$ S+ E* ?7 V1 n9 M* |' R这个要看具体位置,一般射频的原件附件会做类似的处理。应该是防止外部静电吧。

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11#
 楼主| 发表于 2012-12-10 20:43 | 只看该作者
canghaimurong 发表于 2012-12-10 16:13 2 |1 @4 R; x* a; ^1 l+ {  r+ C
这应该是手机板吧, 每个区域里是不同的模块,例如基带模块,数字模块,天线模块等等。 上面的漏铜是,为了 ...

: _+ A- s* d2 A/ I是手机主板。但是加屏蔽罩的漏铜不是连续的哦,是一段一段的。所以我觉得这个可能是其它的作用。

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12#
发表于 2012-12-11 10:49 | 只看该作者
比较赞成9楼的说法 有些时候  有特殊要求的做底板的时候还可以涂上锡膏焊接散热片做散热用

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13#
发表于 2012-12-11 10:51 | 只看该作者
加屏蔽罩用的。至于一段段的,是因为各功能模块不同,当然要隔开。

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14#
 楼主| 发表于 2012-12-11 12:25 | 只看该作者
baoshiyan 发表于 2012-12-11 10:51 # X$ ?: k: G7 B
加屏蔽罩用的。至于一段段的,是因为各功能模块不同,当然要隔开。
, R9 |* Z# a# X: M; d
我说的一段一段是 一条直线分成好几段的意思。不是你理解的那种一段一段。这种漏铜在NOKIA的手机主板上比较常见,在IPHONE上就没有。

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15#
发表于 2012-12-11 12:52 | 只看该作者
不用想的那么复杂,这个就是做屏蔽罩用, 漏洞是一段段的,是因为模块间,的互连,需要在表层走线, 所以铜皮会抠掉有干涉的部分, 只要漏铜的空间,能够固定上屏蔽罩体就可以。有时候,在自己做设计时,因为某些细节,设计出来的板子,可能在其他的设计人员眼中,就会感觉到高深莫测,完全没有必要,只需要知道这是做什么就好。
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