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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › 差分线的线距怎么算
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差分线的线距怎么算

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Taiger

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1#
发表于 2015-3-1 18:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
板层----为6层：分别是信号，地，电源，信号，地，信号差分线阻坑：    80& g* W3 k$ }4 R% C6 `
铜厚               ：50UM0 @& S' A; T# [
板厚               ：1MM7 I& z3 r- l7 H  V
表面工艺        ：浸金* n  w  z& W% E5 R. e
怎么计算这组差分线的线距。谢谢 & w. g0 w/ d& l. R' O) ?2 B7 U% j
) l' `8 |/ V7 J% B' I
* D  D9 e8 q8 J0 ?) {5 G
2 {. r2 k. \& G2 g& R$ L' _" O) y2 ^

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mengzhuhao
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    推荐
    发表于 2015-3-12 20:01 | 只看该作者
    请使用si9000进行评估 很方便实用

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 0 反对 1

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    jimmy

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2015-3-2 14:32 | 只看该作者
      
    Stackup Information:
      
      " y7 i2 o1 }  ]6 c, ^
       
           		   
    Layer
           		   
    Info
           		   
    Thickness
           		   
       
       
           		   
    TOP
           		   
    ======================================
           		   
    0.5+Plating
           		   
       
       
           		   
           		   
    PP     S0401      2116
           		   
    4.352(mil)
           		   
       
       
           		   
    L2
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    Core     S1141      0.18
           		   
    7.087(mil)
           		   
       
       
           		   
    L3
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    PP     S0401      1080*2
           		   
    5.087(mil)
           		   
       
       
           		   
    L4
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    Core     S1141      0.18
           		   
    7.087(mil)
           		   
       
       
           		   
    L5
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    PP     S0401      2116
           		   
    4.352(mil)
           		   
       
       
           		   
    BOT
           		   
    ======================================
           		   
    0.5+Plating
           		   
       
    111
       
    完成板厚:
       
    1.0(+0.1/-0.1) MM
    		$ W5 j- C- ~; Z3 Y
    设计板厚:
    0.872 MM
    		1 x, [! y3 ~+ p3 C0 G  j1 b. X
    板材类型:
    S1141
    		" O7 J7 m2 q' E/ J% i5 t
       
    Impedance   Information:
       
       
           		   
    控制
       
    屏蔽
    阻抗类型
    要求值
    客户要求值
    设计值
    阻抗计算值
    盖油
    H1
    Er1
    H2
    Er2
    		9 X$ x7 l+ P' ^) V' S
       
       
    L1
    L2
    差分
    8.4/7
    80+/-10%
    8.4/7
    79.927
    是
    4.352
    3.95

    / Z: B4 b; P. S# y
       
       
    L1
    L2
    差分
    5/7
    100+/-10%
    5/7
    99.833
    是
    4.352
    3.95

    : v* V8 W( k6 D4 ?6 l- e. h
       
       
    L4
    L3/L5
    差分
    6.5/7
    80+/-10%
    6.5/7
    80.439
    7.087
    4.2
    6.337
    3.65
    		  @/ \9 a0 E8 {( n
       
       
    L4
    L3/L5
    差分
    4.1/8
    100+/-10%
    4.1/8
    99.982
    7.087
    4.2
    6.337
    3.65
    		$ J; T0 D5 |  G5 |$ h3 B1 l
       
       
    L6
    L5
    差分
    5/7
    100+/-10%
    5/7
    99.833
    是
    4.352
    3.95
    		* w& E  x! O; g. [$ o9 o3 C
       
       
    L6
    L5
    差分
    8.4/7
    80+/-10%
    8.4/7
    79.927
    是
    4.352
    3.95

    - C% O7 r! N& f4 k- f% ^

    4 K8 ]1 h3 Q" Q7 O以上为兴森快捷推荐参数
    + J( X0 T! C* S/ g3 l5 e, h$ K

    3 ?) h$ {3 d, K. C$ k- W  N

    点评

    hrb011011
    一直好奇 layout时的叠构都没有设置残铜率参数  发表于 2015-3-12 09:53
    wukb
    请问版主，这个能不能说的详细点。给的图表没有怎么看懂。谢谢版主的贡献！  详情 回复 发表于 2015-3-3 09:36

    评分

    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    owencai + 2 很详细，正需要，学习了！

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    菩提老树

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2015-3-2 19:39 | 只看该作者
    老板，你这个连线宽都没有的吗？参考层的距离呢？这样就会有多个变量，那就有很多种情况咯

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    wukb

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2015-3-3 09:36 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2015-3-2 14:32

    & l$ b8 l/ I: R请问版主，这个能不能说的详细点。给的图表没有怎么看懂。谢谢版主的贡献！/ |& e/ x) Y, e' H( N6 ?

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    li6961

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2015-3-3 10:28 | 只看该作者
    应该能看懂，再看不懂可以用阻抗计算器验证一次。

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    cwfang2013

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2015-3-11 21:36 | 只看该作者
    影响阻抗的因素是很多的，你说的这些参数等于没说。根本没法知道差分对的间距。只有在叠层确定，线宽也确定，才能算出差分线的线间距。还有就是如果表层有绿油的话，差分线的阻抗会减小大概8欧姆

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    jimmy

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2015-3-13 13:29 | 只看该作者
    一直好奇 layout时的叠构都没有设置残铜率参数
    0 Q7 H/ a6 O9 G* f8 Z' z5 d8 i% E2 U+ a( @. H+ k* F* f
    这个跟PCB的灌铜及布线情况有很大的关系，无法进行设置的。
    # l. C1 M# L3 g: V& I" C. q/ P* f8 b- v: ]9 c: M5 M1 p& R+ ^+ v
    这也是很多时候我们算出来的阻抗，发出去打样还是会有一些差异。
    3 v' v4 _" T8 t% {9 T1 ~  b
    # x. J/ ?- A: e, M1 X最好是快完成设计时，提前与您的板厂沟通。

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