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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › PADS PCB论坛 › 差分线的线距怎么算
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差分线的线距怎么算

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Taiger

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1#
发表于 2015-3-1 18:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
板层----为6层：分别是信号，地，电源，信号，地，信号差分线阻坑：    80/ v( g+ Z7 Y3 J3 n0 z! d# W( i
铜厚               ：50UM
3 q. ^2 e. r2 q( S板厚               ：1MM
, y1 M9 s( t+ ?表面工艺        ：浸金; P2 Q6 s& D- o4 {7 s$ n
怎么计算这组差分线的线距。谢谢
1 ]# u, C' }& b$ Q4 V* A9 s
" M& J  t$ P+ i
9 U! J1 p9 U: b: r5 C2 Q* b- R: `8 j) s& _( X

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mengzhuhao
  • TA的每日心情
    擦汗
    2020-1-14 15:59

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    推荐
    发表于 2015-3-12 20:01 | 只看该作者
    请使用si9000进行评估 很方便实用

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 0 反对 1

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    jimmy

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2015-3-2 14:32 | 只看该作者
      
    Stackup Information:
      
      
    $ K$ T% \3 o$ b' J% a8 W. T- e
       
           		   
    Layer
           		   
    Info
           		   
    Thickness
           		   
       
       
           		   
    TOP
           		   
    ======================================
           		   
    0.5+Plating
           		   
       
       
           		   
           		   
    PP     S0401      2116
           		   
    4.352(mil)
           		   
       
       
           		   
    L2
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    Core     S1141      0.18
           		   
    7.087(mil)
           		   
       
       
           		   
    L3
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    PP     S0401      1080*2
           		   
    5.087(mil)
           		   
       
       
           		   
    L4
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    Core     S1141      0.18
           		   
    7.087(mil)
           		   
       
       
           		   
    L5
           		   
    ======================================
           		   
    1 Oz
           		   
       
       
           		   
           		   
    PP     S0401      2116
           		   
    4.352(mil)
           		   
       
       
           		   
    BOT
           		   
    ======================================
           		   
    0.5+Plating
           		   
       
    111
       
    完成板厚:
       
    1.0(+0.1/-0.1) MM
    		. k2 d% g; b! J5 ~7 ]3 e9 h4 k
    设计板厚:
    0.872 MM

    5 v8 ]# z1 h  b# G
    板材类型:
    S1141
    		! v. ~, ^7 e) Z$ p! X9 z, q
       
    Impedance   Information:
       
       
           		   
    控制
       
    屏蔽
    阻抗类型
    要求值
    客户要求值
    设计值
    阻抗计算值
    盖油
    H1
    Er1
    H2
    Er2

    7 _: @4 b& x. C3 p  T, M9 T% z
       
       
    L1
    L2
    差分
    8.4/7
    80+/-10%
    8.4/7
    79.927
    是
    4.352
    3.95
    		# @3 z2 @4 v2 L: a
       
       
    L1
    L2
    差分
    5/7
    100+/-10%
    5/7
    99.833
    是
    4.352
    3.95

    / g+ T3 c3 n5 q5 w0 f8 I$ @  b
       
       
    L4
    L3/L5
    差分
    6.5/7
    80+/-10%
    6.5/7
    80.439
    7.087
    4.2
    6.337
    3.65
    		* Y3 m" k( t- p- w9 E  Q1 C1 U
       
       
    L4
    L3/L5
    差分
    4.1/8
    100+/-10%
    4.1/8
    99.982
    7.087
    4.2
    6.337
    3.65
    		4 {2 b+ h( h& [
       
       
    L6
    L5
    差分
    5/7
    100+/-10%
    5/7
    99.833
    是
    4.352
    3.95
    		0 W8 f' b: v; r/ K$ {. u
       
       
    L6
    L5
    差分
    8.4/7
    80+/-10%
    8.4/7
    79.927
    是
    4.352
    3.95
    		  w2 c0 T( D/ k, B

      r1 c! {: d+ `& y% l以上为兴森快捷推荐参数    		& u" U: |% v8 `- n" k1 M
    5 A7 G3 ^9 E; x6 V; U0 W

    点评

    hrb011011
    一直好奇 layout时的叠构都没有设置残铜率参数  发表于 2015-3-12 09:53
    wukb
    请问版主，这个能不能说的详细点。给的图表没有怎么看懂。谢谢版主的贡献！  详情 回复 发表于 2015-3-3 09:36

    评分

    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    owencai + 2 很详细，正需要，学习了！

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    菩提老树

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2015-3-2 19:39 | 只看该作者
    老板，你这个连线宽都没有的吗？参考层的距离呢？这样就会有多个变量，那就有很多种情况咯

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    wukb

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2015-3-3 09:36 | 只看该作者
    jimmy 发表于 2015-3-2 14:32

    $ j6 G" E+ |/ R6 v! ]请问版主，这个能不能说的详细点。给的图表没有怎么看懂。谢谢版主的贡献！
    4 U8 k7 q6 j, t* Y

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    li6961

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2015-3-3 10:28 | 只看该作者
    应该能看懂，再看不懂可以用阻抗计算器验证一次。

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    cwfang2013

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2015-3-11 21:36 | 只看该作者
    影响阻抗的因素是很多的，你说的这些参数等于没说。根本没法知道差分对的间距。只有在叠层确定，线宽也确定，才能算出差分线的线间距。还有就是如果表层有绿油的话，差分线的阻抗会减小大概8欧姆

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    jimmy

    该用户从未签到
    9#
    发表于 2015-3-13 13:29 | 只看该作者
    一直好奇 layout时的叠构都没有设置残铜率参数 + G4 a/ ]. r" O/ {1 s! b( i
    , D; T* d; ]5 l. ~2 n1 R
    这个跟PCB的灌铜及布线情况有很大的关系，无法进行设置的。
    9 k1 |3 V) Z1 R  ^  r3 o  d4 o" P, u$ g$ `" _/ P4 \: n4 P
    这也是很多时候我们算出来的阻抗，发出去打样还是会有一些差异。1 h# b4 S1 i6 ^9 ~- G% q+ t3 M8 ]. y7 B1 k

    * ~: E* R2 [, [& U3 f9 p最好是快完成设计时，提前与您的板厂沟通。

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