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关于PCB设计与弱信号处理的疑问

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1#
发表于 2012-11-22 20:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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项目:红外测温仪3 J9 f0 y4 m7 ?: |
目标布线区域:红外测温传感探头7 \8 Y% @5 ~$ v  e
信号最大频率 :低频,最大1MHZ,模拟传感器探头( j( x! t" |+ s% y( L  J9 a: u

9 D' ^7 Q# Y+ R7 ~1 g# @' v1 n1 @! m8 Z4 n% c, q6 U) P
我们参考美国的产品设计发现
3 M. V/ K. o. R2 W; h% h
+ [" E' W0 z9 K1 d+ d) |8 s: q/ q1.        在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈,请网友帮忙解答为何有这种设计?0 r4 }: m/ `4 R0 x5 O& s8 F
2.        为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线,是进行电气隔离?, Z7 ^- {8 F; b# H
3.  其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式(疑问4)处理,这是做是为了耦合电容吗?
; {5 b6 F8 e1 H" Y请参考下图所示:3 X5 z3 ^5 T9 ~$ s; C
请网友帮忙解答!
  r( O9 |7 u% V% J5 D

奇怪的闭环.JPG (36.42 KB, 下载次数: 3)

奇怪的闭环.JPG

铜皮耦合电容效应.JPG (53.73 KB, 下载次数: 5)

铜皮耦合电容效应.JPG

传感器正面.JPG (46.75 KB, 下载次数: 3)

传感器正面.JPG

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2#
发表于 2012-11-23 22:45 | 只看该作者
传感器型号资料?它用到较高电压吗?

该用户从未签到

3#
发表于 2012-11-24 10:41 | 只看该作者
闭合区域是用来焊接屏蔽罩的吧,挖空区域是因为电压压差比较大,用来爬电间距处理。

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4#
发表于 2012-11-30 21:38 | 只看该作者
1.闭合裸铜线圈,如果是焊接屏蔽罩的,宽度又不够。个人比较倾向是设计上的错误,会不会是丝印之类的放到阻焊层去了 % w6 ^9 p7 O+ A0 ]% V. Q
2. 一般局部挖空,是在高低电压之间,增加爬电距离用的
! I. e" b! h$ ], e/ I0 T: F. F 3.  电容的两脚不会接在一起。有没把传感器拆下来看过,感觉像是固定用的

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5#
发表于 2012-12-6 20:34 | 只看该作者
比较诡异。

该用户从未签到

6#
发表于 2012-12-7 14:57 | 只看该作者
1、背面的闭环裸铜应该是防止ESD,正面的裸铜是考虑屏蔽罩用的;
$ x8 n. U+ }" t2、用裸铜环圈起来的多为敏感脆弱器件及敏感信号;5 ^/ T; n# {" y; a; _
3、 奇怪的焊盘,就是传感器后面那个,像锯齿一样的,也是出于防止ESD。  j/ w& s* @% }" @( a9 e
4、PCB掏空区域,有可能是隔开热源。传感器电路要求很高,需要各方面的保护。

点评

你的回答很专业!请问您对低频弱信号的硬件处理有经验吗?例如各类数字传感器集成模块之类的?我邮件:uso103@163.com  发表于 2012-12-9 14:28

该用户从未签到

7#
发表于 2012-12-7 15:31 | 只看该作者
楼上说的有道理!!!
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