|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
项目:红外测温仪3 J9 f0 y4 m7 ?: |
目标布线区域:红外测温传感探头7 \8 Y% @5 ~$ v e
信号最大频率 :低频,最大1MHZ,模拟传感器探头( j( x! t" |+ s% y( L J9 a: u
9 D' ^7 Q# Y+ R7 ~1 g# @' v1 n1 @! m8 Z4 n% c, q6 U) P
我们参考美国的产品设计发现
3 M. V/ K. o. R2 W; h% h
+ [" E' W0 z9 K1 d+ d) |8 s: q/ q1. 在覆铜面上针对某个元件出现明显的闭合裸铜线圈,请网友帮忙解答为何有这种设计?0 r4 }: m/ `4 R0 x5 O& s8 F
2. 为何在线路板上出现局部被掏空的缺口走线,是进行电气隔离?, Z7 ^- {8 F; b# H
3. 其中一个元件的两个引脚用奇怪的方式(疑问4)处理,这是做是为了耦合电容吗?
; {5 b6 F8 e1 H" Y请参考下图所示:3 X5 z3 ^5 T9 ~$ s; C
请网友帮忙解答!
r( O9 |7 u% V% J5 D |
|