最新拿到一家IC厂家的推荐设计文件 * z: j! w0 p+ J发现里面的大封装电容的两个焊盘全部贴的很近，1206封装的电容，焊盘间距大概只有10mil左右。 " F- J- b* |6 s9 XThe +V and GND traces between the capacitors should be as close to each other as possible.so that the gap between the two nodes is minimized., [; K; b5 }* x! f3 @
, u$ j" C: H2 ]( `5 r& ~ w6 h
这样处理的意义何在？ 6 D+ P/ B# j& z d- O+ O减小ESR吗？
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发表于 2012-9-21 15:35
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