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一目了然,PCBA加工的工艺流程

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2025-11-7 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCBA加工工艺流程,即印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)的制造流程,通常包括以下步骤:0 I$ b5 k6 W5 V, P  [/ A( P

    $ E4 m% X7 L! \8 m3 k; T) U: [- ~- z0 D8 X7 g5 x! V
    一、设计与准备阶段
    7 Y0 {  |" O& `0 b- O  w( p$ Q8 B2 l  ]0 t5 M: i1 Y* X5 X, `
    1、BOM清单核对:根据设计文件,精确核对电阻、电容、芯片等元器件的型号、批次及参数。
    2 B/ s7 K' R  D2 y. \. {0 v/ S  P# p3 z4 }/ n* c( |$ V
    2、来料检验:采用X-Ray检测仪、LCR测试仪等设备对元器件进行抽检,确保其封装完整性及电气性能符合标准。: \3 I: [8 s" @

    " d! L. w" Q) l% S3 z$ y' H0 R3、设备校准:对SMT贴片机、波峰焊机等关键设备进行参数校准,确保生产精度。+ a8 f+ m* t/ z3 J, U

    6 u4 w2 C$ b4 O# X' @' v5 ?
    . }1 R: `) o7 w* |+ Z二、SMT贴片工艺
    $ {! B( p  a7 R4 X5 a. w+ a* J
    + B9 U/ [5 m# M2 d1、锡膏印刷:利用钢网将焊膏均匀涂覆至PCB焊盘,厚度误差需控制在±10μm以内。
    + |) o) e- ]5 g" V+ k3 `
    # x* @, `/ P5 W  [8 m# B2、元件贴装:高精度贴片机根据坐标文件,以±0.05mm的误差将芯片、电阻等元件放置于指定位置。+ x; f) g8 j" R! L. r# M* Z& ~

    . W' K" D- p+ N9 i3、回流焊接:通过高温炉使焊膏熔化,形成可靠的电气连接。. V( S* P: F4 G: Z. B% h

    * C8 J; I3 G6 Z& F5 ]2 m4、AOI检测:采用自动光学检测设备,实时筛查焊点虚焊、偏移等缺陷。
    ) d  D  J* L$ i5 h8 n% p% d! z) W
    ; _6 m, D7 _" M; A+ k) c. j
    6 ]4 P+ W% a4 X% f. `三、DIP插件与波峰焊工艺
    1 }2 {' _9 ?5 }( _- f+ i; P$ c& `% d. V  G3 Q
    1、手工/自动插件:工人或设备将元件插入PCB孔位,需确保引脚对齐且无弯曲。- L* Z) R) k" G( m8 [
    7 [3 e: P+ k8 m) ]+ Q$ T# C9 K
    2、波峰焊接:PCB通过熔融焊锡波峰,使引脚与焊盘形成冶金结合。此环节需严格控制波峰高度、焊接时间及助焊剂流量,以避免透锡不足或连锡。* y# n: Y' F  j8 N# k% |
    " V9 P+ M9 E4 q$ F% c) l: G
    3、剪脚与后焊:焊接后剪除多余引脚,并对特殊元件进行手工补焊。
    ) O& C) s, f, A, f# T
    4 [# q0 T4 s' q6 [; h
    7 H( {/ X& N- T$ L7 |4 @( k7 Z四、测试与质量控制. Q; y# c9 j) n8 C

    # f1 G, i+ E- S7 G! i) i9 A$ {8 c  a1、ICT**测试:检测电路连通性及元器件参数,覆盖率可达95%以上。* T3 d  J4 A! r
    ' @3 c$ c' X) `. m9 E
    2、FCT功能测试:模拟实际工况,验证输入输出性能。4 M+ n: `. d! i" D3 _* C. m
    6 |" e/ {0 J9 m. J& t) O! J2 m
    3、环境试验:包括高低温循环、振动测试等,确保产品符合行业标准。- I$ V! H% j# J# K. h0 b

    8 F! C. t! O& @4、X-RAY检测:针对BGA等封装,无损检测焊点内部结构。+ {% p! o9 l/ y$ W9 I: b" |

    ! p' i2 C$ h+ ^9 T$ l) w. t) k' \6 J2 R
    五、组装与包装# v# {9 S/ T7 O  `0 t: j  w

    ) A5 R9 P6 ~9 K3 o: L1、三防漆喷涂:覆盖防护涂层,提升防潮、防腐蚀性能。
    1 B( j* c5 H6 \; j' N6 b: H8 @, C) ~; k4 j$ }1 p- y
    2、外壳组装:将PCBA固定于产品外壳,连接线缆及散热器。) A4 f7 p% B8 a( `) t$ d: M2 D9 M# J

    . o- }' Q. h7 S+ d3 V: S0 F3、真空包装:采用防静电袋及干燥剂,避免运输过程中的环境损害。! m! y! m. H. Q0 a! d3 Y

    5 Q/ t; V2 ?4 c- ~/ v2 Y
  • TA的每日心情

    2025-11-20 15:25
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    [LV.7]常住居民III

    2#
    发表于 2025-11-7 15:07 | 只看该作者
    谢谢分享。 周末愉快。
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