TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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PCBA加工工艺流程,即印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)的制造流程,通常包括以下步骤:0 I$ b5 k6 W5 V, P [/ A( P
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一、设计与准备阶段
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1、BOM清单核对:根据设计文件,精确核对电阻、电容、芯片等元器件的型号、批次及参数。
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2、来料检验:采用X-Ray检测仪、LCR测试仪等设备对元器件进行抽检,确保其封装完整性及电气性能符合标准。: \3 I: [8 s" @
" d! L. w" Q) l% S3 z$ y' H0 R3、设备校准:对SMT贴片机、波峰焊机等关键设备进行参数校准,确保生产精度。+ a8 f+ m* t/ z3 J, U
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. }1 R: `) o7 w* |+ Z二、SMT贴片工艺
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+ B9 U/ [5 m# M2 d1、锡膏印刷:利用钢网将焊膏均匀涂覆至PCB焊盘,厚度误差需控制在±10μm以内。
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# x* @, `/ P5 W [8 m# B2、元件贴装:高精度贴片机根据坐标文件,以±0.05mm的误差将芯片、电阻等元件放置于指定位置。+ x; f) g8 j" R! L. r# M* Z& ~
. W' K" D- p+ N9 i3、回流焊接:通过高温炉使焊膏熔化,形成可靠的电气连接。. V( S* P: F4 G: Z. B% h
* C8 J; I3 G6 Z& F5 ]2 m4、AOI检测:采用自动光学检测设备,实时筛查焊点虚焊、偏移等缺陷。
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6 ]4 P+ W% a4 X% f. `三、DIP插件与波峰焊工艺
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1、手工/自动插件:工人或设备将元件插入PCB孔位,需确保引脚对齐且无弯曲。- L* Z) R) k" G( m8 [
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2、波峰焊接:PCB通过熔融焊锡波峰,使引脚与焊盘形成冶金结合。此环节需严格控制波峰高度、焊接时间及助焊剂流量,以避免透锡不足或连锡。* y# n: Y' F j8 N# k% |
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3、剪脚与后焊:焊接后剪除多余引脚,并对特殊元件进行手工补焊。
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7 H( {/ X& N- T$ L7 |4 @( k7 Z四、测试与质量控制. Q; y# c9 j) n8 C
# f1 G, i+ E- S7 G! i) i9 A$ {8 c a1、ICT**测试:检测电路连通性及元器件参数,覆盖率可达95%以上。* T3 d J4 A! r
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2、FCT功能测试:模拟实际工况,验证输入输出性能。4 M+ n: `. d! i" D3 _* C. m
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3、环境试验:包括高低温循环、振动测试等,确保产品符合行业标准。- I$ V! H% j# J# K. h0 b
8 F! C. t! O& @4、X-RAY检测:针对BGA等封装,无损检测焊点内部结构。+ {% p! o9 l/ y$ W9 I: b" |
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五、组装与包装# v# {9 S/ T7 O `0 t: j w
) A5 R9 P6 ~9 K3 o: L1、三防漆喷涂:覆盖防护涂层,提升防潮、防腐蚀性能。
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2、外壳组装:将PCBA固定于产品外壳,连接线缆及散热器。) A4 f7 p% B8 a( `) t$ d: M2 D9 M# J
. o- }' Q. h7 S+ d3 V: S0 F3、真空包装:采用防静电袋及干燥剂,避免运输过程中的环境损害。! m! y! m. H. Q0 a! d3 Y
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