Q3D提取封装寄生参数

xygoodluck · 发表于 2021-12-17 14:37

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1.把QFN封装的bonding wire在ansoftlinks设置好，选中所有net，然后export转到Q3D中。
2.Q3D中，设置好封装中各个材料的属性，并给各net首尾加上source sink激励。建模基本就算完工，先auto identify nets刷新一下，validate检查一下，没错误没警告，就可以仿真了。
3.右键Analysis建立新的仿真，分别在下图的菜单项中设置RLC各自的求解设定。
4.右键analysis，开始仿真，可以在covergence选项中看求解的收敛过程。
5.求解结束后再matix选项中看C矩阵，RL矩阵。
在Field菜单树中设置激励，可以看各种场的分布
6.export出扫描到的封装参数。
7.用IBIS编辑器打开检查.pkg文件，没有问题就可以用于仿真了。