请问一个MPU-6050芯片中间的The exposed die pad问题

zsuhh · 发表于 2014-10-16 06:05

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MPU-6050芯片是一个ACC-GYRO芯片，它的datasheet上写着：The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be soldered to the PCB.

我的问题是：既然中间那个pad不需要焊接，那我画pcb时，还要不要画出来呢？如果不用画的话，中间是否可以走线呢？它既然中间pad不是散热的，又不用焊接，那它的芯片露出这个脚来干嘛呢？有啥用？非常感谢。

chensi007 · 发表于 2014-10-16 07:32

中间的pad要画,但不接其他网络，这点数据手册有讲的，最后要上锡，起加固gyro的作用。

chensi007 · 发表于 2014-10-16 07:36

再就是,qfn的芯片，严格限制在中间走线/打过孔

zsuhh · 发表于 2014-10-16 07:59

非常感谢。 “中间的pad要画,但不接其他网络”，以及， “严格限制在中间走线/打过孔”，都在手册上找到了对应的描述。

但是，所谓的“最后要上锡”是什么意思？是要焊上中间那个pin么？可是，手册的11.4.2i条，第43页，不是说“should not be soldered to the PCB.” 我看到的手册是：INVENSENSE_MPU-6050_DataSheet_V3 4.pdf，
请指点，到底是要焊上，还是不要焊上？如果要焊上，那它说“should not be soldered to the PCB.”是什么意思？

chensi007 · 发表于 2014-10-16 10:38

zsuhh 发表于 2014-10-16 07:597 n( r4 I: t9 l; q* q0 J$ v: c+ L
非常感谢。 “中间的pad要画,但不接其他网络”，以及， “严格限制在中间走线/打过孔”，都在手册上找到了 ...

数据手册上边，中间焊盘不上锡可能是为了使GYRO贴片后更平整考虑吧。数据手册里有讲焊锡高低对于GYRO的影响。
我们在做产品时是加了锡的。我们做的是大批量的产品。我们觉得加了锡后会使GYRO更稳固。

yixin · 发表于 2014-10-16 15:20

同问

zsuhh · 发表于 2014-10-17 01:00

那我先试试不加锡看看。

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