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本帖最后由 chenlinfeng8888 于 2024-4-20 09:46 编辑 , U* J. ^1 a! q/ w& O' I8 ?9 [7 b
* J$ L3 r( N, `- ? [$ ~5 L& A! G如下图，根据Smith3.1软件模拟，在负载端增加并联接地电容后，理论上S11阻抗会沿着电导圆顺时针移动，并0.5pF则会刚刚好和50欧等阻抗圆交界；7 S0 B7 G* P- S
而实际在板上焊接0.5pF后，不是按照mith3.1软件模拟的结果来移动的，而是到了另外一个点，和软件模拟的点差异比较大。
1 s0 _' k2 m9 p3 m$ g$ G% B/ ~3 m* @4 W
这个是不是板子和器件本身的寄生参数引起的差异？不是理想电容？焊接和板子走线也会有寄生参数？
+ Y1 L/ b/ A1 P- [9 V8 D: J0 @欢迎各位大侠给与指导讨论。* `: O+ \+ T# ^& f/ P9 i
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发表于 2024-4-19 19:13
